功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件技術(shù)

瑞能650V 75A IGBT產(chǎn)品解析

自“雙碳”目標(biāo)確定以來，我國能源綠色低碳轉(zhuǎn)型穩(wěn)步推進(jìn)，光伏、風(fēng)電、儲能等新能源行業(yè)也迎來了井噴式發(fā)展。下圖是一個光伏系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖，其中逆變器作為光伏發(fā)電系...

2025-06-20 標(biāo)簽：逆變器 IGBT 功率器件 490 0

功率器件電鍍的原理和步驟

在功率半導(dǎo)體制程里，電鍍扮演著舉足輕重的角色，從芯片前端制程到后端封裝，均離不開這一關(guān)鍵工序。目前，我國中高檔功率器件在晶圓背面金屬化方面存在技術(shù)短板，...

2025-06-09 標(biāo)簽：晶圓電鍍功率器件 998 0

泰克科技功率器件雙脈沖測試解決方案

在當(dāng)今快速發(fā)展的電力電子技術(shù)領(lǐng)域，功率半導(dǎo)體器件的性能優(yōu)化至關(guān)重要。雙脈沖測試（DPT）作為一種關(guān)鍵的測試方法，為功率器件的動態(tài)行為評估提供了精準(zhǔn)的手段...

2025-06-05 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器功率器件功率半導(dǎo)體 429 0

新型功率器件的老化測試方法

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，新型功率器件如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）因其優(yōu)異的性能被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。然而，這些器件在長期連續(xù)使用后會出現(xiàn)老化現(xiàn)...

2025-06-03 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵碳化硅 486 0

SiC功率器件在純電動卡車中的應(yīng)用的秘密

-回答星友xuu的提問，關(guān)于SiC功率器件在純電動卡車中的應(yīng)用解析-文字原創(chuàng)，素材來源：各廠商，網(wǎng)絡(luò)-本篇為知識星球節(jié)選，完整版報告與解讀在知識星球發(fā)布...

2025-06-01 標(biāo)簽：功率器件 SiC 純電動車 149 0

浮思特 | 在工程襯底上的GaN功率器件實現(xiàn)更高的電壓路徑

橫向氮化鎵高電子遷移率晶體管(HEMT)在中低功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用領(lǐng)域正呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長態(tài)勢。將這一材料體系擴(kuò)展至更高電壓等級需要器件設(shè)計和襯底技術(shù)的創(chuàng)新。本文總結(jié)...

2025-05-28 標(biāo)簽：晶體管功率器件 GaN 159 0

為什么要用電子負(fù)載？

在現(xiàn)代電子設(shè)備的研發(fā)、測試和生產(chǎn)過程中，電子負(fù)載作為一種重要的測試工具，其應(yīng)用范圍廣泛且不可或缺。本文將從電子負(fù)載的定義、工作原理、優(yōu)勢以及實際應(yīng)用場景...

2025-05-26 標(biāo)簽：負(fù)載電子負(fù)載功率器件 239 0

SiC MOSFET并聯(lián)運行實現(xiàn)靜態(tài)均流的基本要求和注意事項

通過并聯(lián)SiC MOSFET功率器件，可以獲得更高輸出電流，滿足更大功率系統(tǒng)的要求。本章節(jié)主要介紹了SiC MOSFET并聯(lián)運行實現(xiàn)靜態(tài)均流的基本要求和...

2025-05-23 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 522 0

注入增強(qiáng)型IGBT學(xué)習(xí)筆記

為了協(xié)調(diào)IGBT通態(tài)特性與關(guān)斷特性及短路特性之間的矛盾，提高器件的綜合性能和可靠性，在IGBT中引入了一種電子注入增強(qiáng)效應(yīng)（Injection Enha...

2025-05-21 標(biāo)簽：工藝 IGBT 功率器件 613 0

東芝半導(dǎo)體無繩吸塵器解決方案

近年來，家居清潔產(chǎn)品正朝著無線化、智能化和高效能的方向快速發(fā)展。無繩吸塵器憑借其便捷性和靈活性，已成為市場主流。然而，為了滿足用戶對更長續(xù)航、更強(qiáng)動力和...

2025-05-24 標(biāo)簽：MOSFET 東芝吸塵器 476 0

GaN與SiC功率器件深度解析

本文針對當(dāng)前及下一代電力電子領(lǐng)域中市售的碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）晶體管進(jìn)行了全面綜述與展望。首先討論了GaN與SiC器件的材料特性及結(jié)構(gòu)差異。...

2025-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 SiC 471 0

功率器件開關(guān)功耗測試詳細(xì)步驟 HD3示波器輕松搞定MOSFET開關(guān)損耗測試

功率器件（MOSFET/IGBT）是開關(guān)電源最核心的器件同時也是最容易損壞的器件之一。在開關(guān)電源設(shè)計中，功率器件的測試至關(guān)重要，主要包括開關(guān)損耗測試，...

2025-05-14 標(biāo)簽：MOSFET 開關(guān)電源示波器 330 0

電子封裝中的高導(dǎo)熱平面陶瓷基板及金屬化技術(shù)研究

隨著大功率器件朝著高壓、高電流以及小型化的方向發(fā)展，這對于器件的散熱要求變得更為嚴(yán)格。陶瓷基板因其卓越的熱導(dǎo)率和機(jī)械性能，被廣泛應(yīng)用于大功率器件的封裝工藝中。

2025-05-03 標(biāo)簽：晶體管功率器件電子封裝 2287 0

YAGEO與Pulse產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的應(yīng)用

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)的快速發(fā)展，設(shè)備之間的高效、可靠連接成為關(guān)鍵課題。在物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中，集成連接器模塊、功率器件與保護(hù)器件的協(xié)同應(yīng)用，不僅能確保數(shù)據(jù)與...

2025-04-25 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)保護(hù)器件功率器件 502 0

IGBT的應(yīng)用可靠性與失效分析

包括器件固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性問題包括安全工作區(qū)、閂鎖效應(yīng)、雪崩耐量、短路能力及功耗等，使用可靠性問題包括并聯(lián)均流、軟關(guān)斷、電磁干擾及散熱等。

2025-04-25 標(biāo)簽：IGBT 晶體管功率器件 814 0

概倫電子功率器件及電源芯片設(shè)計分析驗證工具PTM介紹

PTM是一款應(yīng)用于功率器件和電源芯片的設(shè)計分析套件，支持高精度提取Rdson、驗證器件的開關(guān)行為，以此提高IC產(chǎn)品的可靠性和壽命，已獲得頂級IDM和設(shè)計...

2025-04-22 標(biāo)簽：功率器件電源芯片概倫電子 323 0

UCC14240-Q1 汽車類 2.0W、24Vin、25Vout 高密度 > 3kVRMS 隔離式直流/直流模塊數(shù)據(jù)手冊

UCC14240-Q1 是一款符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的高隔離電壓 DC/DC 電源模塊，旨在為 IGBT 或 SiC 柵極驅(qū)動器供電。UCC14240-Q1 將變...

2025-04-18 標(biāo)簽：控制器輸出電壓電源模塊 301 0

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon核心技術(shù)的 48V EEA方案引領(lǐng)未來

品佳集團(tuán)推出基于Infineon技術(shù)的48V EEA方案，兼容12V與48V平臺，支持多種負(fù)載類型，具備高安全性、靈活性和可擴(kuò)展性，滿足新型電動汽車的多...

2025-04-16 標(biāo)簽：功率器件 48V Infineon 611 0

中微愛芯高速中壓全橋驅(qū)動電路AiP2180介紹

AiP2180是一款高速中壓全橋驅(qū)動電路。該電路主要用于驅(qū)動中壓功率器件，如N型MOSFET或IGBT等，電路內(nèi)置可調(diào)死區(qū)控制，可以調(diào)節(jié)驅(qū)動效率，支持獨...

2025-04-10 標(biāo)簽：MOSFET 驅(qū)動電路功率器件 291 0

GRGTEST：無線電通信的核心基石微波射頻功率器件

射頻微波（RF&Microwave）技術(shù)是利用300MHz～300GHz頻段電磁波實現(xiàn)信息傳輸、能量轉(zhuǎn)換與傳遞的核心技術(shù)。隨著航空航天、無線通信...

2025-04-09 標(biāo)簽：功率器件無線電通信微波射頻技術(shù) 569 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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