說明

這款高增益光耦合器系列采用發(fā)光二極管和集成高增益光電探測器，可在輸入和輸出之間提供極高的電流傳輸率。光電二極管和輸出級的獨(dú)立引腳可產(chǎn)生TTL兼容的飽和電壓和高速操作。在需要時，VCC和VO端子可以連接在一起，以實(shí)現(xiàn)常規(guī)的光電靈活動操作。基本接入終端允許進(jìn)行增益帶寬調(diào)整。

HCPL-0700主要用于TTL應(yīng)用。對于1.6 mA的LED電流（1 TTL單位負(fù)載），電流傳輸比（CTR）在0到70攝氏度時最小為300％。使用2.2 k歐姆上拉電阻時，最小300％的CTR可以使用1 TTL負(fù)載進(jìn)行操作。

可根據(jù)要求選擇低至250 mA的較低輸入電流。

HCPL-0700是一種表面貼裝器件，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOIC-8封裝。 SOIC-8不需要“通孔”。在PCB中。該封裝占據(jù)標(biāo)準(zhǔn)雙列直插封裝的占地面積的約三分之一。引線配置文件旨在與標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝工藝兼容。

<！ - 會話數(shù)據(jù) - >

特性

• 高電流傳輸率 - 2000％典型
• 低輸入電流要求 - 0.5 mA
• TTL兼容輸出 - 0.1 V VOL典型
• 在0°C至70°C溫度范圍內(nèi)保證性能
• 基極訪問允許增益帶寬調(diào)整
• 高輸出電流 - 60 mA
• 安全認(rèn)證：

UL認(rèn)可 - 2500符合UL 1577 1分鐘的V rms CSA認(rèn)證

• 提供8引腳DIP或SOIC-8封裝或?qū)掦w封裝
• 可選項(xiàng)：

300 =鷗翼表面貼裝選項(xiàng)
500 =卷帶包裝選項(xiàng)
XXXE =無鉛選項(xiàng)

應(yīng)用

• 接地隔離大多數(shù)邏輯系列 - TTL / TTL，COMS / TTL，CMOS / CMOS ，LSTTL / TTL，CMOS / LSTTL
• 低輸入電流線路接收器
• EIA RS-232C線路接收器
• 電話振鈴檢測器
• 117 V交流線路電壓狀態(tài)指示器 - 低輸入功率消耗
• 低電源系統(tǒng) - 接地隔離