UCC27614-Q1 的典型峰值驅(qū)動強度為 10A，可縮短電源開關(guān)的上升和下降時間，降低開關(guān)損耗并提高效率。UCC27614-Q1 的小傳播延遲通過改善系統(tǒng)的死區(qū)時間優(yōu)化、脈沖寬度利用率、控制環(huán)路響應(yīng)和瞬態(tài)性能，產(chǎn)生更好的功率級效率。

UCC27614-Q1 的輸入可以處理 –10V，這提高了具有中等接地反彈的系統(tǒng)的穩(wěn)健性。輸入與電源電壓無關(guān)，可以連接到大多數(shù)控制器輸出，以實現(xiàn)最大的控制靈活性。獨立的使能信號允許獨立于主控制邏輯控制功率級進行控制。如果系統(tǒng)出現(xiàn)故障（這需要關(guān)閉動力總成），柵極驅(qū)動器可以快速關(guān)閉功率級。enable 功能還提高了系統(tǒng)的穩(wěn)健性。許多高頻開關(guān)電源在功率器件的柵極處表現(xiàn)出高頻噪聲，這些噪聲可能會注入柵極驅(qū)動器的輸出引腳，并可能導(dǎo)致驅(qū)動器發(fā)生故障。UCC27614-Q1 由于其瞬態(tài)反向電流和反向電壓能力，在這種情況下表現(xiàn)良好。
*附件：ucc27614-q1.pdf

如果 VDD 電壓低于規(guī)定的 UVLO 閾值，則強大的內(nèi)部下拉 MOSFET 將輸出保持低電平。這種主動 Pulldown 功能進一步提高了系統(tǒng)的穩(wěn)健性。UCC27614-Q1 采用 2mm × 2mm 封裝，具有 10A 驅(qū)動電流，提高了系統(tǒng)功率密度。這種小型封裝還可以實現(xiàn)最佳的柵極驅(qū)動器布局和改進的布局。

特性

• 適用于汽車應(yīng)用
• 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)
  • 設(shè)備溫度 1 級
• 典型值 10A 灌電流 10A 拉電流輸出電流
• 輸入和使能引腳能夠承受高達 –10V 的電壓
• 絕對最大 VDD 電壓：30V
• 具有 UVLO 的 4.5V 至 26V 寬 VDD 工作范圍
• 采用 2mm x 2mm SON8 封裝
• 典型傳播延遲 17.5ns
• 采用 SOIC8 和 VSSOP8 封裝的 EN（使能）引腳
• IN– 引腳可用于 SON8 封裝中的啟用和禁用功能
• VDD 獨立輸入閾值（TTL 兼容）
• 可用作反相或同相驅(qū)動器
• 工作結(jié)溫范圍為 –40°C 至 150°C

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：UCC-Q
• ?類型?：V, A 單通道低側(cè)柵極驅(qū)動器
• ?應(yīng)用?：適用于汽車應(yīng)用的MOSFET、IGBT、SiC和GaN功率開關(guān)驅(qū)動

二、主要特性

• ?汽車級認(rèn)證?：AEC-Q 合格
• ?輸入輸出能力?：
  • 輸入和使能引腳能承受高達-V的電壓
  • 典型A源電流和A沉電流
• ?電壓范圍?：
  • VDD絕對最大電壓：V
  • VDD工作范圍：.V至V，具有UVLO功能
• ?封裝選項?：mm x mm SON、SOIC、VSSOP
• ?傳播延遲?：典型.ns

三、電氣特性

• ?絕對最大額定值?：包括VDD、輸入/輸出引腳電壓等
• ?推薦工作條件?：定義了VDD、輸入信號、溫度等參數(shù)的正常工作范圍
• ?電氣參數(shù)?：
  • 供電電流、輸入閾值電壓、UVLO閾值等
  • 輸出高低電平電壓、峰值源/沉電流、輸入/輸出電阻等

四、功能描述

• ? VDD欠壓鎖定（UVLO） ?：
  • 提供V的UVLO閾值，防止低電壓下的誤操作
• ?輸入階段?：
  • TTL兼容輸入閾值，獨立于VDD供電電壓
  • 寬滯回（V），增強噪聲免疫力
• ?使能功能?：
  • 獨立使能引腳，可啟用或禁用驅(qū)動器
  • 使能引腳也具有TTL兼容的輸入閾值和寬滯回
• ?輸出階段?：
  • 軌到軌輸出，低導(dǎo)通電阻
  • 強大的源和沉電流能力，減少開關(guān)損失
  • 處理瞬態(tài)反向電流和反向電壓的能力強

五、應(yīng)用信息

• ?典型應(yīng)用?：如DC/DC轉(zhuǎn)換器、MOSFET/IGBT/SiC MOSFET驅(qū)動
• ?設(shè)計考慮?：
  • 輸入到輸出配置（非反相/反相）
  • VDD偏置供電電壓
  • 峰值源/沉電流需求
  • 傳播延遲和最小輸入脈沖寬度
  • 功率耗散和熱管理

六、布局與熱管理

• ?布局指南?：
  • 將驅(qū)動器靠近功率開關(guān)放置，減少寄生電感
  • 在VDD和GND之間放置旁路電容
  • 使用寬跡線和多個過孔，減少電感
• ?熱管理?：
  • 確保封裝熱墊與大面積熱傳導(dǎo)路徑和GND平面連接
  • 監(jiān)控結(jié)溫，避免超過額定值

七、文檔與支持

• ?支持資源?：包括TI EE支持論壇、相關(guān)文檔鏈接、文檔更新通知等
• ?免責(zé)聲明?：文檔信息按“原樣”提供，不承擔(dān)任何明示或暗示的保證

八、封裝與尺寸

• ?封裝類型?：SON、SOIC、VSSOP
• ?尺寸?：
  • SON：mm x mm
  • SOIC：.mm x .mm
  • VSSOP：mm x .mm（多種尺寸變體）

該文檔全面介紹了UCC-Q柵極驅(qū)動器的技術(shù)規(guī)格、功能特性、應(yīng)用指南、布局與熱管理要求，以及相關(guān)的支持資源和封裝信息。