安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與國內領先的車規芯片企業芯馳科技達成戰略合作伙伴關系，未來雙方將在ADAS（高級駕駛輔助系統）、自動駕駛等領域展開深度合作，基于安謀科技自主研發的XPU架構，結合芯馳科技先進的車規芯片定義、設計及研發實力，打造基于下一代汽車電子電氣架構的產品，助力中國汽車產業智能化發展。

安謀科技董事長兼總經理吳雄昂表示：“面對智能駕駛對算力、算法和安全提出的產業共性需求，安謀科技基于開源超域架構（xDSA），自研開發高性能、高算力XPU超域系統解決方案，為智能汽車芯片的國產化提供‘核芯動力’。很高興芯馳科技成為我們的合作伙伴，共同為國產高性能車載融合計算平臺的發展協力創新。”

基于對汽車產業的深度理解，安謀科技基于開源超域架構（xDSA），依托自研XPU智能數據流處理器及系統，打造高性能車載融合計算平臺。其中，自研NPU處理器兼容“智能計算產業技術創新聯合體（ONIA）”于2021年發布的全球首個開源NPU ISA（神經網絡處理器指令集架構），積極發揮ONIA超過100家會員單位的豐富生態資源，協同助力國產自動駕駛產業在高性能、高算力SoC研發、制成、供應鏈安全等方面形成優勢。

芯馳科技以“用‘芯’定義未來?賦能智慧出行”為使命，為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規芯片。芯馳科技產品規劃覆蓋智能座艙+中央網關+自動駕駛+高性能MCU四大業務范圍，是國內首個通過德國萊茵ISO26262 ASIL-D功能安全流程認證的半導體企業，還通過了AEC-Q100可靠性認證、ISO 26262 ASIL B功能安全產品認證和國密認證，是目前國內首個四證合一的車規芯片企業，為智能汽車的安全駕駛全方位保駕護航。

芯馳科技CEO仇雨菁表示：“安謀科技對于智能汽車市場的需求和挑戰有著深刻的理解，其布局的高算力XPU IP與芯馳的芯片產品需求高度契合。我們希望通過長期的深入合作，提供更多優秀的應用場景解決方案，滿足汽車廠商對未來芯片的差異化需求。”

目前，安謀科技XPU自研產品系列已通過一批優秀的本土汽車芯片廠商實現流片和量產，規劃中的300-1000TOPS大算力自動駕駛芯片設計將服務于國內各大主機廠商。未來，安謀科技將繼續推動CPU+XPU+系統軟件架構級的技術路線演進，與合作伙伴共同打造高性能、高算力超域系統解決方案及軟件層的生態。

近期會議

2022年5月24日，由ACT雅時國際商訊主辦，《半導體芯科技》&CHIP China晶芯研討會將在蘇州·金雞湖國際會議中心隆重舉行!屆時業內專家將齊聚姑蘇，與您共探半導體制造業，如何促進先進制造與封裝技術的協同發展。大會現已啟動預約登記，報名鏈接：http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3

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《半導體芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中國半導體行業的專業媒體，已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨家授權；本刊針對中國半導體市場特點遴選相關優秀文章翻譯，并匯集編輯征稿、國內外半導體行業新聞、深度分析和權威評論、產品聚焦等多方面內容。由雅時國際商訊（ACT International）以簡體中文出版、雙月刊發行一年6期。每期紙質書12,235冊，電子書發行15,749，內容覆蓋半導體制造工藝技術、封裝、設備、材料、測試、MEMS、IC設計、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會，搭建業界技術的有效交流平臺。獨立運營相關網站，更多詳情可點擊官網鏈接。

　　審核編輯：湯梓紅