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芯馳科技全場景車規芯片賦能智能汽車產業

芯馳科技SemiDrive ? 來源:芯馳科技SemiDrive ? 2023-07-13 10:06 ? 次閱讀
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由中國汽車工業協會主辦的2023中國汽車論壇在上海嘉定圓滿落幕。本屆論壇以“新時代 新使命 新動能——助力建設現代化產業體系”為主題,匯聚了政府主管部門領導、全球汽車行業領袖、領先科技公司代表、行業精英和權威專家學者等,圍繞建設現代化產業體系,共謀新時期汽車產業高質量發展大局展開探討與交流。作為行業領先的全場景智能車規芯片企業,芯馳科技受邀參加閉門峰會及芯片主題論壇。

閉門峰會是中國汽車論壇打造的“政企面對面”頂級交流平臺,也是論壇一大重要特色環節。今年的閉門峰會共有170余位重磅嘉賓受邀參會,由中國汽車論壇組委會秘書長、中國汽車工業協會常務副會長兼秘書長付炳鋒擔任主持人,主管汽車行業的部委領導和包括芯馳在內的產業鏈重點企業嘉賓面對面溝通,圍繞汽車產業熱點、重點、痛點問題,包括“雙碳”戰略、新能源發展、智能網聯汽車、芯片及操作系統、核心技術突破、行業自律競爭、全球化機會與挑戰等重要話題進行了觀點分享和對策建議。

在由中國汽車工業協會副秘書長楊中平主持的“芯路歷程,協同并進”主題論壇上,芯馳科技資深產品市場總監賈建龍發表了題為《開放共贏,全場景車規芯片賦能智能汽車產業》的主題演講,向與會的政府領導、車企高層、行業嘉賓分享了芯馳全場景的車規芯片布局與商業化發展,以及對未來智能汽車中央計算平臺架構的思考。

2022年4月,芯馳率先發布了中央計算架構SCCA1.0。隨著產品的不斷迭代升級,今年4月的上海車展上芯馳又進一步推出了第二代中央計算架構SCCA2.0,是全球范圍發布完整中央計算架構方案最早的芯片公司之一。

中央計算架構以高性能高可靠車規處理器芯片為載體。芯馳芯片產品和解決方案包括智能座艙X9、智能駕駛V9、中央網關G9、高性能MCU E3,對未來汽車智能化的三大方向智艙、智駕和智控形成了全場景的覆蓋。目前,芯馳四大系列車規芯片均實現量產落地,服務客戶超過260家,擁有近200個定點項目,覆蓋中國90%以上車廠和部分國際主流車企。

高度融合的中央計算需要以全面打通的生態為前提,芯馳一直致力于建設開放共贏的智能汽車生態圈。目前,芯馳已與超過200家生態伙伴達成合作,包括QNX底層操作系統和AutoSAR基礎軟件,開發調試工具、HMI引擎、上層的算法和應用以及整體軟硬件集成商,能夠提供車規級全棧軟件支持,顯著減少客戶的評估和開發周期,有效幫助客戶節省成本和時間。

放芯馳騁,駕馭未來。芯馳科技將繼續秉持開放共贏的姿態,攜手更多車企、Tier1及生態伙伴,在全場景的布局下持續升級新品,迭代中央計算架構,為智能汽車產業的飛速發展貢獻力量。

關于芯馳

芯馳是全場景智能車規芯片引領者,專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規芯片產品和解決方案。

芯馳的芯片產品和解決方案覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能MCU四大業務,涵蓋了未來汽車電子電氣架構核心的芯片類別,從而實現“四芯合一,賦車以魂”。

芯馳的全系列產品均已實現規模化量產,擁有近200個定點項目,服務超過260家客戶,覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企。

關于芯馳的四證合一

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認證

·德國萊茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程認證

·德國萊茵ISO 26262 ASIL B功能安全產品認證

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:中國汽車論壇|芯馳:開放共贏,全場景車芯賦能智能汽車產業

文章出處:【微信號:SemiDrive,微信公眾號:芯馳科技SemiDrive】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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