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智能座艙車規(guī)MCU主流之選 芯馳科技亮相香港車博會(huì)

芯馳科技SemiDrive ? 來源:芯馳科技SemiDrive ? 2025-06-16 12:00 ? 次閱讀

6月12日,2025首屆國際汽車及供應(yīng)鏈博覽會(huì)(香港)在亞洲博覽館正式開幕。作為中國汽車國際化的重要窗口,本屆香港車博會(huì)匯聚全球產(chǎn)業(yè)力量,中國智能車芯引領(lǐng)企業(yè)芯馳科技首度參展,面向全球展現(xiàn)中國智能座艙和智能車控芯片產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新與量產(chǎn)實(shí)踐,與海內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈伙伴深入交流,共話未來發(fā)展新機(jī)遇。

本屆香港車博會(huì)以“新汽車·新征程”為主題,匯聚了一汽、東風(fēng)、長(zhǎng)安、上汽、廣汽、北汽、奇瑞、吉利、比亞迪、小鵬、零跑等主流車企以及汽車供應(yīng)鏈科技企業(yè)。香港特別行政區(qū)行政長(zhǎng)官李家超、中央人民政府駐港聯(lián)絡(luò)辦公室副主任尹宗華、外交部駐港特派員公署特派員崔建春等重要嘉賓也出席了本次盛會(huì)。

12日上午,芯馳科技副總裁兼董秘陳蜀杰受邀出席啟動(dòng)儀式,與產(chǎn)業(yè)鏈代表共同見證車博會(huì)啟幕。

作為參展汽車芯片代表,芯馳科技始終積極推進(jìn)本土智能座艙與智能車控芯片的創(chuàng)新引領(lǐng)與商業(yè)化應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)了中國汽車主控芯片的量產(chǎn)引領(lǐng),并且立足中國,面向全球,加速汽車芯片出海與全球化布局,致力于賦能智能汽車產(chǎn)業(yè)的全球化發(fā)展。

在展會(huì)期間的“國際汽車及供應(yīng)鏈(香港)高峰論壇”上,芯馳科技副總裁兼董秘陳蜀杰發(fā)表了主題演講。她表示:“芯馳智能座艙芯片本土市占率第一,高端MCU領(lǐng)域?qū)?biāo)國際一流公司。全系列產(chǎn)品累計(jì)出貨超800萬片,量產(chǎn)車型100多款。整個(gè)市場(chǎng)非常廣闊,相信會(huì)有國內(nèi)外優(yōu)秀廠商同時(shí)給車廠提供不同的解決方案,讓整車企業(yè)的供應(yīng)鏈有更好的彈性和性價(jià)比。中國車已經(jīng)向世界證明科技與安全,中國芯也不會(huì)差,希望未來更多車,能用上中國芯。”

2025香港車博會(huì)以全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新為核心,設(shè)置了全球汽車、供應(yīng)鏈、低空經(jīng)濟(jì)、香港創(chuàng)新科技、內(nèi)地創(chuàng)新科技、文化活動(dòng)、香港館七大核心展區(qū),匯聚純電、混動(dòng)等新能源前沿技術(shù)及全品類車型,全景呈現(xiàn)從零部件到系統(tǒng)的智能升級(jí)方案。芯馳科技攜全系列產(chǎn)品和解決方案參展。

目前,在智能座艙領(lǐng)域,芯馳產(chǎn)品已經(jīng)成為主流之選。在《高工智能汽車研究院》發(fā)布的2024智能座艙芯片排行中,憑借X9系列,芯馳已是本土市場(chǎng)份額最高的智能座艙芯片廠商,覆蓋50余款車型。而蓋世汽車研究院最新數(shù)據(jù)也顯示,2025年1月至3月,在10萬元以上的車型中,芯馳X9裝機(jī)量位居中國本土廠商第一名。

與此同時(shí),在智能車控領(lǐng)域,芯馳E3系列車規(guī)MCU已廣泛應(yīng)用于區(qū)域控制、車身控制、電驅(qū)、BMS電池管理、智能底盤、ADAS智能駕駛等核心領(lǐng)域,積累了在整車核心應(yīng)用領(lǐng)域豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),并創(chuàng)下了多項(xiàng)“國內(nèi)首個(gè)”:

作為國內(nèi)首個(gè)支持激光雷達(dá)量產(chǎn)的高性能MCU,E3系列已經(jīng)在理想L系列、理想MEGA,以及路特斯ELETRE、零跑C10、零跑C16等爆款新勢(shì)力車型上量產(chǎn);

作為國內(nèi)首個(gè)應(yīng)用于主動(dòng)懸架的車規(guī)控制芯片,搭載芯馳MCU的懸架控制器(CDC)已經(jīng)在奇瑞瑞虎9、星途瑤光等車型上量產(chǎn);

在電傳動(dòng)領(lǐng)域,由威睿能源打造的OBC+DCDC項(xiàng)目中,采用了芯馳E3系列MCU產(chǎn)品,成功在smart 精靈#1、smart 精靈#3、極氪X等車型上量產(chǎn)并出海歐洲;

在某本土爆款車型上,E3系列產(chǎn)品成為國內(nèi)首個(gè)量產(chǎn)應(yīng)用于區(qū)域控制器的車規(guī)MCU。

未來,隨著新一代AI座艙芯片X10系列與E3系列更多旗艦智控MCU的推出與應(yīng)用,芯馳將進(jìn)一步助力全球車企的智能化創(chuàng)新與升級(jí),讓更多人更快享受智能出行體驗(yàn)。

關(guān)于芯馳

芯馳科技是全場(chǎng)景智能車芯引領(lǐng)者,專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域,涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產(chǎn),出貨量超800萬片。芯馳目前擁有超200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目,服務(wù)超過260家客戶,覆蓋國內(nèi)90%以上主機(jī)廠及部分國際主流車企,包括上汽、奇瑞、長(zhǎng)安、東風(fēng)、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。

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原文標(biāo)題:芯馳科技亮相香港車博會(huì),展現(xiàn)中國智能車芯風(fēng)采

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