由中國汽車工業協會牽頭，在中國工程院院士、車輛工程專家、中國工程院副院長鐘志華，中國工程院院士、汽車智能化專家李克強，中國科學院院士、東方理工高等研究院院長陳十一，中國科學院院士、計算機軟件專家何積豐等指導下，《中國汽車工業軟件發展建設白皮書》（簡稱“《白皮書》”）在2023中國汽車軟件大會上正式發布。

PIL處理器在環仿真
推動智能汽車下一代E/E架構高質量發展

芯華章作為國內數字芯片EDA驗證全流程解決方案提供商，相關邏輯仿真工具獲得德國萊茵TüV集團ISO 26262 TCL3功能安全工具認證，能夠支持汽車安全完整性標準最高ASIL D級別的芯片開發驗證，也是目前國內唯一獲得國際安全標準認證的邏輯仿真工具，成為率先在汽車電子領域做垂直布局的中國EDA 公司。

作為本次《白皮書》編寫單位成員之一，芯華章與國家工業信息安全發展研究中心、上海智能汽車軟件園、國汽（北京）智能網聯汽車研究院、中國第一汽車集團等代表企業共同參與了《白皮書》的編寫工作，并從PIL（Processor in Loop）處理器在環仿真出發探討智能汽車下一代E/E架構高質量發展的可行性路徑。

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掃碼下載《中國汽車工業軟件發展建設白皮書》全文。

PIL處理器在環仿真

核心是場景仿真與芯片仿真

PIL融合了場景仿真和芯片仿真技術。在面向城市道路、戶外越野等汽車行業諸多豐富且獨特的應用場景，需要基于特定場景，融合更快、更高性能、更安全的芯片仿真技術，推動主機廠自主可控、自主創新的智能化升級和規模落地。PIL處理器在環仿真結合整車V開發模型，從系統出發，提供了基于場景的ECU評價體系、算法優化解決方案，支持車規級芯片提前1-2年實現定點上車，并通過云場景遍歷仿真為HIL測試節省80%的時間。

作為智能化領軍汽車企業代表之一，智己汽車LS6在11月獲取“中大型純電SUV”銷量第一。

在談及芯華章PIL處理器在環仿真解決方案對新一代整車開發意義時，智己汽車整車研發中心副總工程師兼架構及整車集成部總監康飛表示：

在車規芯片的應用、測試過程當中，需要與搭載的軟件提前進行配合，才能夠降低芯片在整車應用過程中的風險，確保低故障的同時，又能夠讓芯片的性能真正的發揮。

一款優秀的場景和芯片仿真驗證工具，可以幫助解決時間、人才、工具等三方面的挑戰，更快地進行定制化芯片的研發，降低開發人才門檻，縮短開發周期，降低各項風險。

芯片和應用軟件的協同開發是未來汽車領域產品差異化及提升用戶體驗的關鍵點之一，借助強大的仿真、定義、驗證工具，能夠幫助產品實現更好的差異化，從而為用戶提供更高性價比的產品。

12月4日，芯擎科技宣布導入芯華章相關EDA工具，賦能車規級芯片和應用軟件的協同開發。借助芯華章車規級EDA工具，芯擎科技能夠在芯片設計階段，就進行和真實使用場景一致的系統級軟硬件聯合仿真和調試，提升系統級應用環境下軟硬件協同表現。

作為國家級汽車產業鏈可持續發展的推動者，中國汽車工業協會以助力我國汽車產業智能化升級和更高質量發展為目標，本次《白皮書》的發布，由中國汽車工業協會軟件分會發起，旨在攜手優秀企業代表和專家，一起探索行業發展的可行性路徑。

中國汽車工業協會軟件分會副秘書長尤強給予了芯華章高度評價：

“城市道路的自動駕駛已經不再是汽車智能化的唯一場景。PIL處理器在環仿真融合了場景仿真與芯片仿真技術，從特定場景的絲滑體驗出發，構建一個左移24個月的算法打磨平臺，并且直接賦能到芯片設計中，對構建主機廠下一代E/E架構起到至關重要的作用。在新的汽車產業發展背景和競爭環境下，主機廠要實現智能化規模落地，就要從系統應用出發，充分考慮功能安全為前提，打造真正自主可控、自主創新的汽車芯片產業鏈。”