比如，為鼓勵集成電路領域高層次人才及優秀團隊在蓉創新、創業、就業，對入選“蓉漂計劃”、“蓉貝”軟件人....

最有價值的組件——包括核心處理器、5G 調制解調器、Wi-Fi 芯片和高級相機鏡頭——都是由中國臺灣....

國產芯片的發展史上有過國家項目“909”工程，“909”誕生了華虹；有過無錫華晶，就是現在的華潤微電....

“我認為對勞動力的擔憂是一個非常公平的評論，”俄亥俄州立大學研究、創新和知識企業(ERIK) 的臨時....

金剛石半導體具有優異的特性，作為功率器件材料備受期待。

涉及Chiplet設計、制造、封裝和可觀察性的問題都需要得到解決。

三星憑借著 Galaxy A 系列和最新推出的 Galaxy S23 系列，在本季度超過蘋果成為最暢....

今年下半年，臺積電將開始用3nm制程為蘋果制造芯片，接下來2nm制程也將在2025年推出。但隨著半導....

無獨有偶，三星也被“坑了”。有一名員工，在進行軟件測試的時候，把出問題的代碼發給 ChatGPT，請....

英特爾將 CPU、GPU 和內存芯片拼接在一個稱為 XPU 的單一封裝上的宏偉計劃已經暫緩。英特爾超....

2019年美國開始全面打壓中國電子半導體產業以來，多數半導體相關企業都是觀望、等待，同時爭取從美國政....

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。整個封裝流程需要用到的材....

1978年，英特爾8086 16位CPU首次推出x86指令集，現在英特爾正計劃用一個僅有64位模式的....

不過，這是棘手的部分：模型以遠遠超過 SoC 開發周期的速度不斷發展——像 GPT 這樣的更新每六個....

芯片制造商的投資放緩是盈利低迷的主要原因。內存芯片制造商尤其受到智能手機和服務器需求下滑以及價格暴跌....

市場規模小、競爭激烈是指紋芯片所面臨的殘酷事實。龍頭都難以抵擋的頹勢，憑著輕微的創新優勢，初創企業是....

正在開發新的凸點結構以在倒裝芯片封裝中實現更高的互連密度，但它們復雜、昂貴且越來越難以制造。

Meta取消了大規模推出內部推理芯片的計劃，并開始著手開發能夠執行訓練和推理的芯片。

在中國目前的智能手機市場，主要由海外進口芯片所包攬，甚至目前國產的中低端手機都沒有上量國產的SoC芯....

半導體材料在開發納米光子技術方面發揮著重要作用。

兩片晶圓面對面鍵合時是銅金屬對銅金屬、介電值對介電質，兩邊鍵合介面的形狀、位置完全相同，晶粒大小形狀....

集成電路 (IC) 首次開發于 20 世紀 50 年代后期，也稱為芯片或微芯片，是當今使用的幾乎所有....

GreenWaves的Croome證實，一攬子方法對那些剛起步的人有幫助，但也強調了了解正在使用的數....

據知名半導體分析機構Yole分析，先進封裝極大地推動了內存封裝行業，推動了增長和創新。

野村表示，因應車電芯片生產需要，調查臺積電已進行產能調度，將毛利較低的面板驅動IC及CMOS芯片產能....

2022年DRAM模組及組件市場規模為994億美元，預計2022—2030年復合年增長率為1.40%....

數據處理單元 (DPU)、基礎設施處理單元 (IPU) 和 Compute Express Link....

DDR5在服務器市場的滲透率正在進一步提高，進入放量期。

該圖的縱軸是每個集成功能（半導體芯片）的組件（晶體管）數量。此外，由于它被寫成Log2，這表明晶體管....

至于用基于PSS的工具進行負面測試，可以幫助你超越狀態空間的限制，編寫一些有意義的測試程序，這有助于....