簡要說明濕法蝕刻和干法蝕刻每種蝕刻技術(shù)的特點和區(qū)別
蝕刻不是像沉積或鍵合那樣的“加”過程，而是“減”過程。另外，根據(jù)刮削方式的不同，分為兩大類，分別稱為....
2023年是多芯片系統(tǒng)的轉(zhuǎn)折點？
圍繞多芯片系統(tǒng)的生態(tài)系統(tǒng)正在迅速成熟，這對于實現(xiàn)更廣泛的采用至關(guān)重要。雖然AMD、亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、蘋....
英特爾GPU路線圖泄露
英特爾Arc Battlemage GPU的功耗目標(biāo)與英特爾最近透露的計劃相對一致，該計劃是為相對低....
DRAM的表現(xiàn)可為“一瀉千里”
市場方面，DRAM的全球市場也不容樂觀。在今年三季度，全球DRAM的市場規(guī)模，降至181.87億美元....
國內(nèi)接口IP如何突圍“卡脖子”現(xiàn)狀
國內(nèi)半導(dǎo)體IP已經(jīng)覆蓋處理器和微控制器、存儲器、外設(shè)及接口、模擬和混合電路、通信、圖像和媒體等各類I....
中國半導(dǎo)體的三大“潛力股”
雖然存在差距，但在科技競爭加劇的背景下，考慮到國家安全，在通信、金融、電子政務(wù)等關(guān)鍵領(lǐng)域，中國大陸正....
新型材料讓人工智能快速理解手部任務(wù)
一種新的智能皮膚可能預(yù)示著有一天人們可以在隱形鍵盤上打字，僅通過觸摸來識別物體，或者允許用戶在沉浸式....
2023年值得關(guān)注的五大HPC趨勢
在邊緣計算、Chiplet、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)、CaaS（容器即服務(wù)）以及可持續(xù)性發(fā)展的推動下，高性....
SiC和GaN兩種半導(dǎo)體的故事
每種技術(shù)未來在市場上取得成功的秘訣在于電動汽車和混合動力電動汽車。對于 SiC，EV/HEV 市場確....
RISC-V的成長正在加速
RISC-V的迅速發(fā)展超出了很多人的預(yù)料，開源指令集的魅力使得不少企業(yè)從ARM陣營轉(zhuǎn)向RISC-V，....
芯片設(shè)計挑戰(zhàn)：SRAM縮放速度變慢
臺積電在今年早些時候正式推出其 N3 制造技術(shù)時表示，與其 N5（5 納米級）工藝相比，新節(jié)點的邏輯....
太空中使用的芯片面臨哪些設(shè)計考驗？
氣體排放是另一個需要考慮的問題。新思科技航空航天和國防垂直解決方案高級總監(jiān) Ian Land 表示：....
碳化硅芯片的短缺至少要持續(xù)到2023年底
汽車芯片生產(chǎn)商英飛凌的首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 最近在慕尼黑的一次活動中就供應(yīng)發(fā)出....
富士康進(jìn)軍Chiplet封裝領(lǐng)域的三大挑戰(zhàn)
臺積電InFO_PoP（package on package）技術(shù)實現(xiàn)商用已有10多年，包括iPho....
Chiplet生態(tài)正在形成
應(yīng)用程序正在推動技術(shù)解決方案?！皹I(yè)界現(xiàn)在正在尋找智能集成解決方案，”Leti 的首席技術(shù)官兼副總監(jiān) ....
?中共中央、國務(wù)院：推動人工智能、集成電路等技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用
同時，壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。深入推進(jìn)國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，建設(shè)國家級戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基地。全面提升....
1000TOPS背后的“大算力芯片”
不斷發(fā)展的人工智能也對芯片的算力提出更高的要求。人工智能的應(yīng)用對于算力最大的挑戰(zhàn)依然來自于核心數(shù)據(jù)中....
基于憶阻器存算一體芯片的研究進(jìn)展
未來集成電路將通過計算范式、芯片架構(gòu)和集成方法等創(chuàng)新，突破高算力發(fā)展瓶頸。具體創(chuàng)新方法為：Chipl....
英偉達(dá)：5nm實驗芯片用INT4達(dá)到INT8的精度
降低數(shù)字格式而不造成重大精度損失，要歸功于按矢量縮放量化（per-vector scaled qua....
類腦計算芯片與應(yīng)用、趨勢與展望
類腦計算（Brain-inspired Computing）又被稱為神經(jīng)形態(tài)計算（Neuromorp....
預(yù)測性維護(hù)對Fab工具應(yīng)用的重要性
真空系統(tǒng)在晶圓制造工廠的沉積、蝕刻和離子注入工具中無處不在。檢測腔室中的真空泄漏和即將發(fā)生的真空泵故....
國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)庫存情況如何，庫存拐點何時出現(xiàn)
2022年，“去庫存”成為半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)的主旋律。今年第一季度無論是Fabless(無晶圓廠)還是I....
光芯片的發(fā)展方向
隨著5G、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新型信息技術(shù)的迭代升級和普及應(yīng)用，全社會數(shù)據(jù)流量和算力需求迎來爆....
MCU在半導(dǎo)體行業(yè)控制領(lǐng)域的應(yīng)用
微控制單元（Microcontroller Unit，MCU）又可稱為單片機(jī)（Single Ch....
CPU功率數(shù)據(jù)背后的隱藏真相
每隔幾年，就會推出新一代的計算機(jī)處理器。很長一段時間以來，CPU 似乎都保持著相同的功率水平，而 G....
半導(dǎo)體行業(yè)恢復(fù)，最快可能要2024下半年
通常半導(dǎo)體景氣季節(jié)性的循環(huán)，第一季為淡季，第二季開始向上，第三季為每年的旺季，然后第四季成長趨緩進(jìn)入....
CIS市場的下滑處于集成電路周期還是技術(shù)迭代節(jié)點到來了呢
手機(jī)是CIS最大的應(yīng)用市場。過去一段時間智能手機(jī)攝像頭數(shù)量的增加成為CIS芯片增長的動力，Count....
三大驗證關(guān)鍵挑戰(zhàn) AI多方位助力芯片驗證
半導(dǎo)體各領(lǐng)域的發(fā)展難度與日俱增，驗證可能是整個發(fā)展過程中最具挑戰(zhàn)性的階段。多年來，研究顯示在驗證上投....
HKMG工藝在DRAM上的應(yīng)用
以往，具備低漏電、高性能特性的先進(jìn)制程工藝多用于邏輯芯片，特別是PC、服務(wù)器和智能手機(jī)用CPU，如今....
慕尼黑華南電子展亮點直擊
11月15日，第二十四屆高交會—智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會旗下成員展（LEAP Expo）—....
工商網(wǎng)監(jiān)