X86、ARM、RISC-V三大主流架構市場現狀
根據指令集（又稱為架構或ISA）的不同，CPU分為不同流派。50年間也浮現了諸多指令集，但一些參與者....
HPC技術如何支持美國的制造業回流？
回流的原因有很多。Design News最近的一篇文章引用了美國國家標準與技術研究院的一份報告，指出....
2023年電子供應鏈變化的五種趨勢
在經歷了 2022 年的重大中斷和芯片短缺之后，全球多國政府開始推動國產芯片制造。美國通過了《芯片與....
GaN要快速擴散至各應用領域仍有層層關卡待突破
氮化鎵（GaN）主要是指一種由人工合成的半導體材料，是第三代半導體材料的典型代表， 研制微電子器件、....
6G的下一步：太赫茲技術新進展
本文介紹了太赫茲技術的三個最新發展，包括兩項新的芯片技術。其中兩項突破來自學術界，一項來自工業界。盡....
介紹一種查找芯片設計中偶發錯誤的方法
將芯片分解為專門的處理器、存儲器和架構對于持續改進性能和功率變得必不可少，但它也會導致硬件中異常且通....
中興通訊創始人侯為貴與中國航天科工洽談5G合作
據中國航天科工的消息，2月20日中國航天科工集團董事長袁潔會見了來訪的中興通訊創始人侯為貴，雙方就加....
?如何提高HPC SoC的可靠性、可用性和可維護性級別
在大型數據中心和超級計算機的領域，高性能計算 (HPC) 已經變得相當普遍，并且在某些情況下，在我們....
OEM芯片支出下降 PC和智能手機市況如何
本文由半導體產業縱橫（ID:ICVIEWS）綜合頂級OEM芯片支出均下降，PC、智能手機市況如何？
消失的3D顯卡先驅——Rendition
與世嘉的Mega Drive/Genesis或超級任天堂娛樂系統等的視覺輸出相比，即使是最好的PC的....
第三代半導體能否引領電子芯片業的一次革新？
在這種情況下，第三代化合物半導體材料——碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等材料進入了大眾的視線。與....
RISC-V正在撼動微芯片行業
雖然任何人都可以發明新的 ISA，但目前有兩種 ISA 主導著科技行業：Intel 的x86和 AR....
?聯電能否成為下一個臺積電？
在聯電成立的前十五年，晶圓代工、IC設計、存儲三大業務并重，即“IDM模式”。然而，臺積電是一家專門....
光學和電子束方法得到擴展，應對嚴峻的計量和良率挑戰
根據 Fried 的說法，對混合計量學的需求越來越大，將不同的技術結合在一起，以了解在過程和設備級別....
如何選擇正確的RISC-V內核
隨著越來越多的公司對基于 RISC-V ISA 的設備感興趣，以及越來越多的核心、加速器和基礎設施組....
基于5個問題闡述GPU在增強AI和機器學習技術中的作用
基于5個問題闡述GPU在增強AI和機器學習技術中的作用。 在21世紀初期，研究人員意識到，由于機器學....
汽車行業的電動化和自動駕駛
從汽車廠的角度來看，如果一個產品的主要經濟價值大部分是由其他行業創造的，那么工廠就有滑向裝配廠的風險....
工商網監