但AMD和英偉達沒有。
英特爾將 CPU、GPU 和內存芯片拼接在一個稱為 XPU 的單一封裝上的宏偉計劃已經暫緩。英特爾超級計算集團副總裁杰夫·麥克維 (Jeff McVeigh) 透露,該公司的 Falcon Shores 平臺不僅會遲到,而且不會是一個 XPU。
英特爾最初計劃其 Falcon Shores 芯片同時具有 GPU 和 CPU 內核,從而創建該公司的第一個用于高性能計算的“XPU”。幾個月前英特爾宣布這款產品將轉向純 GPU 設計并將芯片推遲到 2025 年,這讓行業感到震驚——因為另外兩家處理器巨頭AMD的 Instinct MI300和英偉達的Grace Hopper都具有混合CPU+GPU設計。
麥克維說:“之前將 CPU 和 GPU 集成到 XPU 中的努力還為時過早,”他認為,自從 Falcon Shores 詳細介紹以來,市場在這一年發生了巨大變化,以至于繼續進行下去不再有意義。麥克維將這種選擇比作登山。“當在登山的時候,如果天氣變壞,你感覺不對,你不會僅僅因為它在那里就去頂峰。你會推遲到當你準備好了,當生態系統準備好了,當氣候準備好了。”
根據麥克維的說法,當今的 AI 和 HPC 工作負載過于動態,無法進行集成。“當工作負載固定時,當你非常清楚它們不會發生巨大變化時,集成就很棒,”他補充道。雖然 Falcon Shores 不會成為 XPU,但這并不意味著英特爾不會在適當的時候重啟該項目。
英特爾發布了新的 HPC 和 AI 路線圖,其中沒有顯示 Gaudi3 處理器的繼任者——相反,Gaudi 和 GPU 與 Falcon Shores GPU 合并,因為它繼承了英特爾首屈一指的 HPC 和 AI 芯片。英特爾表示,“計劃整合 Habana 和 AXG 產品 [GPU] 路線圖”,但整合的細節很少。
采用標準以太網交換,很像英特爾專注于 AI 的 Gaudi 架構,數量不詳的 HBM3 內存,以及“I/O 旨在擴展”,這可能意味著 Falcon Shores 將配備不同的內存容量選項。英特爾確實表示 Falcon 將配備高達 288GB 的 HBM3 和 9.8TB/s 的總內存吞吐量。正如預期的那樣,它將支持較小的數據類型,如 FP8 和 BF16。
對于英特爾來說,英特爾放慢 GPU 發布節奏意味著它將不得不利用舊產品與英偉達和AMD的混合架構產品競爭。
AMD MI300
1 月,AMD展示了其迄今為止對加速處理單元 (APU) 的最佳外觀,這是AMD 對 CPU-GPU 架構的專業術語。
根據 AMD 在 1 月份分享的封裝照片,該芯片將配備 24 個 Zen 4 內核——與 11 月份在 AMD 的 Epyc 4 Genoa 平臺中使用的相同——分布在兩個由六個 GPU 芯片和八個高帶寬內存組成的小芯片上模塊總共有 128GB。
在性能方面,AMD 聲稱該芯片提供的“AI 性能”是 Frontier 超級計算機中使用的 MI250X 的 8 倍,同時每瓦性能也提高了 5 倍。根據The Next Platform 的說法,考慮到對具有稀疏性的 8 位浮點 (FP8) 數學的支持,這將使該芯片的性能與四個 MI250X GPU 相當,并且可能使該芯片功耗處于 900W 左右如果屬實,那么 MI300A 將成為一款很“熱”的芯片,幾乎肯定需要液體冷卻才能馴服。對于 HPC 系統來說,這應該不是問題,其中大部分已經使用直接液體冷卻,但可能會迫使遺留數據中心升級其設施,否則就有可能被拋在后面。
英偉達GraceHopper
從技術上講,AMD 并不是唯一一家為數據中心追求 CPU-GPU 組合架構的公司。AMD 將與英偉達的 Grace Hopper 芯片展開競爭。
MI300 和 Grace Hopper 是截然不同的路線。英偉達解決這個特殊問題的方法是使用其專有的 900GBps NVLink-C2C 互連將其 72 核 Arm 兼容的 Grace CPU 與 GH100 芯片配對。雖然這消除了 PCIe 作為兩個組件之間的瓶頸,但它們是不同的,每個都有自己的內存。GH100 芯片有自己的 HBM3 內存,而 Grace GPU 耦合到 512GB 的 LPDDR5,適用于 500GBps 的內存帶寬。
另一方面,MI300A 看起來是一個誠實的 APU,能夠尋址相同的 HBM3 內存,而無需通過互連來回復制它。
哪種方法會帶來更好的性能,哪些工作負載尚未得到解決,但唯一確定的事英特爾不會在這場戰斗中占據一席之地。
英特爾表示,它將利用 CXL 接口,使其客戶能夠利用可組合的架構,該架構可以在其定制設計中將各種 CPU/GPU 比率結合在一起。然而,CXL 接口僅在元素之間提供 64 GB/s 的吞吐量,而像 Nvidia 的 Grace Hopper 這樣的定制 CPU+GPU 設計可以在 CPU 和 GPU 之間提供高達 1 TB/s 的內存吞吐量。對于許多類型的工作負載——尤其是需要大量內存帶寬的 AI 工作負載,這比 CXL 實現具有性能和效率優勢。更不用說元素之間固有的低延遲連接和其他優勢,如更高的性能密度。
審核編輯:劉清
-
處理器
+關注
關注
68文章
19804瀏覽量
233529 -
HPC
+關注
關注
0文章
332瀏覽量
24202 -
PCIe接口
+關注
關注
0文章
121瀏覽量
10049 -
LPDDR5
+關注
關注
2文章
89瀏覽量
12451
原文標題:英特爾放棄同時封裝 CPU、GPU、內存計劃
文章出處:【微信號:ICViews,微信公眾號:半導體產業縱橫】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
直擊Computex2025:英特爾重磅發布新一代GPU,圖形和AI性能躍升3.4倍

英特爾發布全新GPU,AI和工作站迎來新選擇
為什么無法檢測到OpenVINO?工具套件中的英特爾?集成圖形處理單元?
英特爾12月或發布Battlemage GPU芯片
英偉達計劃2025年推出基于Arm架構的消費級CPU,挑戰英特爾和AMD
英特爾計劃明年AI PC出貨一億臺
英特爾宣布擴容成都封裝測試基地
Inflection AI轉向英特爾Gaudi 3,放棄英偉達GPU
軟銀與英特爾AI芯片合作計劃告吹
英特爾是如何實現玻璃基板的?
英特爾計劃最快2026年量產玻璃基板
英特爾發布AI創作應用AI Playground,將于今夏正式上線!

評論