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直擊Computex2025:英特爾重磅發(fā)布新一代GPU,圖形和AI性能躍升3.4倍

章鷹觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2025-05-20 12:27 ? 次閱讀

(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/ 章鷹)5月19日,在Computex 2025上,英特爾發(fā)布了最新全新圖形處理器GPU)和AI加速器產(chǎn)品系列。包括全新英特爾銳炫? Pro B系列GPU——英特爾銳炫Pro B60和英特爾銳炫Pro B50 GPU,AI加速器產(chǎn)品—英特爾Gaudi 3 AI加速器。

英特爾副總裁兼客戶端顯卡總經(jīng)理Vivian Lien表示:“針對(duì)B系列的產(chǎn)品,我們推出了新的技術(shù)XeSS 2,4月份我們也宣布XeSS的功能在全世界的游戲里已經(jīng)有超過(guò)200個(gè)游戲可以支持這個(gè)功能。”

AI PC和工作站對(duì)于圖形處理器的需求點(diǎn)主要集中在四大方面:1、高性能并行計(jì)算能力,高吞吐量和專用AI核心,Intel Xe2架構(gòu)的XMX單元,專門負(fù)責(zé)優(yōu)化AI負(fù)載;2、大顯存和高帶寬,大模型需要顯存在16GB以上,工作站GPU需要48GB以上的顯存,顯存帶寬采用HBM2e或GDDR6X等高帶寬內(nèi)存;3、軟件和開發(fā)生態(tài);4、能效和散熱設(shè)計(jì)。

英特爾銳炫Pro B系列GPU三大優(yōu)勢(shì)

英特爾宣布,全新 Intel Arc Pro B60 和 B50 顯示芯片采用 Xe2 架構(gòu),配備英特爾 Xe 矩陣延伸指令集 (Intel Xe Matrix Extensions,XMX) AI 核心和先進(jìn)光線追蹤單元亮相,為創(chuàng)作者、開發(fā)者以及工程人員帶來(lái)高效能表現(xiàn)。

從大顯存和高帶寬的角度看,英特爾銳炫Pro B60和英特爾銳炫Pro B50 GPU都具備AI特性,分別配備24GB和16GB顯存,并支持多GPU擴(kuò)展。“B系列配置特點(diǎn)是大顯存,B50 GPU我們配了16GB的顯存,170TOPS(INT8),70W功耗。B60主打的是AI Inference,它提供更大的顯存(246G),197TOPS(INT8),功耗區(qū)間根據(jù)不同的廠商自己的設(shè)計(jì),在120W-200W。” 英特爾中國(guó)客戶端計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)部高級(jí)產(chǎn)品總監(jiān)徐金平進(jìn)一步介紹這兩款產(chǎn)品的特色。

更為重要的是,軟件和開發(fā)生態(tài)的落地推進(jìn)。徐金平指出,在英特爾銳炫 Pro產(chǎn)品上,最重要的一點(diǎn)就是軟件廠商ISV的認(rèn)證,目前已有50多家的軟件已經(jīng)在英特爾銳炫 Pro產(chǎn)品上驗(yàn)證了,我們也支持Windows和Linux操作系統(tǒng)。另外,還配置了PCIe Gen 5,PCIe Gen 5速度的提升也會(huì)帶來(lái)10%-20%的性能提升。

“英特爾銳炫 Pro A50、RTX A1000與英特爾銳炫 Pro B50的比較。我們的性能從Graphics方面來(lái)說(shuō),相比第一代有10%到3.4倍的提升。從AI推理角度,相比第一代最高有3.5倍的提升。” 徐金平分析說(shuō)。

Intel Arc Pro B60則是更能打。這款產(chǎn)品主要針對(duì)AI Inference市場(chǎng),這個(gè)市場(chǎng)需要更大的顯存和更高的內(nèi)存帶寬,我們把顯存拉到了24G,把內(nèi)存帶寬做到了456GB/s,算力更加大,英特爾還支持了一個(gè)很重要的特性——多GPU互連,這對(duì)于企業(yè)級(jí)做AI的核心需求。“我們還做了一個(gè)測(cè)試,基于四張銳炫Pro B60顯卡構(gòu)建的系統(tǒng),總共提供96GB顯存。在進(jìn)行上下文窗口推理測(cè)試時(shí),單張GPU無(wú)法運(yùn)行DeepSeek-R132B FP8模型。使用兩張銳炫Pro B60顯卡,也僅能支持約20K的上下文窗口。然而,當(dāng)增加到四張銳炫Pro B60顯卡時(shí),上下文窗口可擴(kuò)展至10萬(wàn)以上。對(duì)于一般的中小企業(yè),足夠使用。” 徐金平分析了客戶需求,與之匹配的英特爾解決方案。

此外,英特爾還發(fā)布了一款可配置的工作站級(jí)英特爾?至強(qiáng)?平臺(tái)(代號(hào)Project Battlematrix),幫助AI開發(fā)者解決其所面臨的難題。借助高達(dá)192GB的視頻隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(VRAM),它最多可支持八塊英特爾銳炫Pro B60 24GB GPU,運(yùn)行高達(dá)1500億參數(shù)的中等規(guī)模且精度高的AI模型。

談及AI工作站的發(fā)展前景,徐金平認(rèn)為中國(guó)市場(chǎng)模型更新迭代速度快,每個(gè)季度都有更好的模型,能力更強(qiáng)的模型出現(xiàn),而且更小型化、智能化。這樣就可以為在企業(yè)邊緣中部署相對(duì)中型的模型來(lái)解決企業(yè)問(wèn)題提供更大的可能性。這個(gè)市場(chǎng)的未來(lái)發(fā)展可期。

英特爾Gaudi 3 AI加速器支持機(jī)架部署

此外,英特爾推出英特爾Gaudi 3 AI加速器的全新部署方案,進(jìn)一步推進(jìn)其AI戰(zhàn)略:

英特爾Gaudi 3 PCIe卡支持在現(xiàn)有服務(wù)器數(shù)據(jù)中心環(huán)境中進(jìn)行可擴(kuò)展的AI推理。以AI大模型LLaMa為例,得益于可擴(kuò)展配置,無(wú)論企業(yè)規(guī)模如何,都能靈活運(yùn)行從 LLaMA 3.1 8B 到 LLaMA 4 Scout 或 Maverick各種規(guī)模的AI模型。英特爾Gaudi 3 PCIe卡預(yù)計(jì)將于2025年下半年上市。

英特爾Gaudi 3機(jī)架級(jí)系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)帶來(lái)了極大的靈活性和可擴(kuò)展性,每個(gè)機(jī)架最多可容納64個(gè)加速器,并擁有高達(dá)8.2TB的高帶寬內(nèi)存。開放式模塊化設(shè)計(jì)打破了供應(yīng)商的限制,而有線背板和盲插2D全機(jī)架布線讓安裝和維護(hù)變得更加簡(jiǎn)單。

英特爾CEO陳立武表示:“借助Computex這一機(jī)會(huì),英特爾將繼續(xù)強(qiáng)化對(duì)合作伙伴的承諾,建立面向未來(lái)的全新英特爾。我們將攜手打造卓越產(chǎn)品,滿足客戶需求,把握未來(lái)機(jī)遇。”

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