內(nèi)存市場對芯片制造設(shè)備公司的影響開始展現(xiàn)。

九大芯片設(shè)備制造商中有七家可能在本季度出現(xiàn)銷售額下滑，因為他們的客戶在半導(dǎo)體市場惡化的情況下收緊產(chǎn)能投資。 但盡管預(yù)測悲觀，芯片制造設(shè)備制造商的股價卻一直在上漲，這種矛盾反映出投資者對生成人工智能和市場觸底反彈的希望。

根據(jù)2022年各芯片設(shè)備制造商銷售額排名，九大芯片設(shè)備制造商分別為：應(yīng)用材料、ASML、LAM Research、東京電子、科磊、迪恩士、愛德萬測試、ASMI、日立高新。

美國應(yīng)用材料公司周四宣布，5 月至 7月季度的銷售額可能在 57.5 億美元至 65.5 億美元之間，預(yù)計下降 12% 至小幅增長。這將是自 2019 年 8 月至 10 月季度以來的首次下降。總體而言，分析師預(yù)計，在4月至6月（或5月至7月）季度，九家公司中有七家公司的銷售額將下降，其中包括美國的Lam Research和日本的東京電子，這是市場惡化的明顯跡象，相比之下，上一季度九家芯片制造設(shè)備公司中有六家收入實現(xiàn)了增長。

芯片制造商的投資放緩是盈利低迷的主要原因。內(nèi)存芯片制造商尤其受到智能手機和服務(wù)器需求下滑以及價格暴跌的沉重打擊。4 月下旬，韓國內(nèi)存芯片制造商 SK 海力士下調(diào)了今年內(nèi)存市場的增長預(yù)測。Lam Research 預(yù)計今年芯片制造設(shè)備市場將萎縮 25% 或更多，超過此前預(yù)計的約 20% 的降幅。

應(yīng)用材料公司首席執(zhí)行官Gary Dickerson 在周四的財報電話會議上表示：“以占晶圓廠總設(shè)備的百分比來衡量，內(nèi)存支出正處于十多年來的最低水平。在前沿代工邏輯中，我們還看到客戶削減了他們今年的支出計劃。”4 月，臺積電指出，無晶圓廠芯片制造商的庫存調(diào)整可能需要比預(yù)期更長的時間，并會延續(xù)到 7 月至 9 月的季度。

面對放緩的市場，東京電子將其對 2023 年全球晶圓廠設(shè)備市場的展望從此前預(yù)計的 20% 的降幅下調(diào)至 25% 至 30% 的降幅。“從下半年開始，內(nèi)存設(shè)備將開始復(fù)蘇，”東京電子總裁兼首席執(zhí)行官 Toshiki Kawai 在 2 月份的財報公告中表示，暗示晶圓廠設(shè)備市場出現(xiàn)一線希望。在中國大陸市場，對成熟制程的設(shè)備投資依然活躍。東京電子預(yù)計本財年中國銷售額的份額將從 2022 財年的 24% 略高于 30%。

另一方面，對汽車和工業(yè)應(yīng)用等非先進產(chǎn)品的需求一直比預(yù)期堅挺。據(jù)應(yīng)用材料介紹，中國大陸目前在 ICAPS 支出方面處于領(lǐng)先地位，同時其他國家也在快速增加投資。ICAPTS指的是物聯(lián)網(wǎng)、通信、汽車電源和傳感器產(chǎn)品。2023 年應(yīng)用材料 ICAPS 業(yè)務(wù)增長最快的地區(qū)是美國、歐洲和日本。

與上半年相比，所有九家公司都預(yù)計下半年的需求將有所上升。但鑒于臺積電和三星電子的投資有可能低于最初的計劃，市場復(fù)蘇的時機很難確定。盡管商業(yè)環(huán)境艱難，但自 2022 年 10 月左右以來，他們的股價一直在好轉(zhuǎn)，因為投資者預(yù)計需求將觸底反彈。過去一個月價格上漲了 10% 到 30%。 樂天證券經(jīng)濟研究所的 Yasuo Imanaka 表示：“鑒于生成人工智能的到來和美國的大量補貼，股價開始影響未來的增長。”

與2021年底相比，半導(dǎo)體相關(guān)個股大幅回調(diào)，日系Disco、Advantest等后端設(shè)備廠商股價分別上漲59%、28%。IwaiCosmo 證券公司的Kazuyoshi Saito表示，“Disco 將擴大用于電動汽車的功率半導(dǎo)體的出貨量，而 Advantest 將增加用于生成人工智能的圖像處理芯片的供應(yīng)”的預(yù)期推動了價格上漲。但由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)規(guī)模與整體市場聯(lián)系更緊密的應(yīng)用材料、東京電子和 Lam Research 的股價仍較 2021 年底低了約 20%。

此前，SEMI 表示全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能在 2022 年增長 7.2% 后，預(yù)計 2023 年產(chǎn)能將增長 4.8%。預(yù)計 2023 年代工廠將以 434 億美元的投資引領(lǐng)半導(dǎo)體擴張，同比下降 12.1%；預(yù)計 2023 年，存儲行業(yè)支出同比下降 44.4% 至 171 億美元。

SEMI預(yù)計 2023 年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降 22%，從 2022 年的 980 億美元的歷史新高降至 760 億美元，2024 年將同比增長 21%，恢復(fù)到 920 億美元。

SEMI指出，2023 年的下降將源于芯片需求減弱以及消費和移動設(shè)備庫存增加。2024年晶圓廠設(shè)備支出的復(fù)蘇將在一定程度上受到 2023 年半導(dǎo)體庫存調(diào)整結(jié)束以及高性能計算和汽車領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求增強的推動。

審核編輯 ：李倩