共封裝光學技術平臺方興未艾
就所需的電密度和光密度、熱問題和功耗而言，目前可插拔光學器件的外形尺寸在支持1.6Tb/s、3.2T....
能像制造個人電腦一樣制造電動汽車嗎？
在我看來，富士康舍得花錢投資。它是“垂直導向”的，將為電子產品開發或制造盡可能多的零部件，包括視頻顯....
斷開PCB表面走線的方法
由于PCB布局問題或需要對電路進行修改，有時需要切斷PCB表面上的走線。在這個過程中，一小節線路被移....
高階封裝意味著復雜的布線簡析
在如今不斷小型化的電子設計領域，具有極精細節距特征的BGA部件越來越受歡迎。隨著這些細節距BGA復雜....
不能拋開使用環境談人工智能
這幾乎是所有數字化轉型、智能制造和工業4.0項目都要面臨的難題。在運行Smart MES解決方案的工....
Alpha電路公司的環保路線
我們已經購買了一臺激光鉆孔機，我們有了一臺全新的每分鐘20萬轉的鉆孔機，可以加工高面積比的孔。我們還....
淺析基于有限元分析的QFN器件焊點溫循壽命
隨著5G產品的大規模商用，產品遍布全球高原、沙漠、沿海等地區，面臨著各種復雜的使用工況，產品的可靠性....
ESD與EOS在實際情況中的失效表現
即時失效又稱突發失效，指的是元器件受到靜電放電損傷后，突然完全或部分喪失其規定的功能。一般較容易通過....
三防漆如何在電動汽車以及其他汽車應用中發揮作用
三防漆無處不在。雖然三防漆可提供的優勢并不是顯而易見，但其目的性卻十分明確，保護電路抵御惡劣環境，提....
一些芯片制造商計劃在歐洲建廠
意法半導體在去年10月份表示，計劃在意大利建設一座7.3億歐元的碳化硅晶圓廠，新廠將于2026年完工....
探索PCB組裝點膠工藝的深度
如果使用我們新型的點膠工藝檢測技術測量電子組件上的涂層，那么過去的“最后未開拓疆土”任務可能會更成功....
怎樣消除在SMT回流焊和波峰焊過程中產生的焊球
雖然在SMT回流焊和波峰焊過程中都會產生焊球，但在補焊或返修過程中，PCB手工焊接也會導致焊球形成。
如何處理撓性電路，適應不同系統間的在線傳送帶傳輸？
將表面貼裝元件直接集成到撓性電路的蝕刻銅焊盤圖形上，與剛性電路板的組裝工藝沒有什么不同。然而為了最大....
2023年全球智能手機出貨年減12%，三星居冠
由于需求疲軟，2022年各廠商的總出貨量不足12億部，導致全球年出貨量下降12%。以市場占有率來看，....
三防漆在電動汽車和汽車電子行業的應用
除了車輛自身，在充電基礎設施中，充電站面臨著各種氣候條件：熱、冷、潮濕和腐蝕性環境，尤其是在靠近海的....
如何轉型學習應用UHDI技術
本文專訪Averatek公司的Tara Dunn。Tara Dunn回答了如何界定超HDI（Ultr....
結合AI智能制造實現可持續未來
“在制造業數字轉型的過程中，以往界線分明的IT與OT會越來越密不可分”，陳敏智解釋，“IT就是包括像....
與安美特、ESI母公司MSK探討前沿技術
是的。過去幾年，服務器、HPC和數據中心需求一直在上升。另一方面，客戶對所投資的技術以及投資的時機變....
為什么AME需要3D PCB結構呢？
設想一下，在沒有鉆通孔及金屬電鍍麻煩的情況下制造PCB；設想一下，具有近乎完美對準的PCB。如果把P....
西門子談數字化轉型新發展：建立元器件數字線程
元器件供應商提供的具有代表性的數據非常豐富，而篩選功能也使數據搜索工作非常容易，但是鑒于數據量相當龐....
助焊劑殘留為何會導致電子故障？
無論使用何種助焊劑，總會在焊接后的PCB及焊點上留下或多或少的殘留物，這些殘留物不僅影響PCBA的外....
家電芯片市場及國產化進程
所以在芯片國產化的發展之路上，我們看到一個有趣的思路：一些能力和儲備相對比較出色的終端企業開始自研芯....
一探分板工藝振動失效現象如何？元器件失效問題產生的原因如何？
這類元器件的封裝都有兩個共同特點，一是引腳細小或平薄，二是引腳有一定的懸空并非完全固定壓實。
QFP和其他鷗翼形引線元件的焊接方法
點對點焊接法是使用時間最長的方法。它是一種手工焊接工藝，，在這個過程中，單個的焊點被逐一焊接（圖1）....
工商網監