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      actSMTC

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      先進封裝市場第三季度將迎來23.8%強增長

      數據顯示，2022年，受益于人工智能、高性能計算(HPC)、汽車電子化和5G廣泛應用等趨勢的推動，亞....
      的頭像 actSMTC 發表于 11-21 16:22 ?886次閱讀
      先進封裝市場第三季度將迎來23.8%強增長

      2023年及以后的5大云計算趨勢

      這種數據洪流導致了帶寬和延遲問題，使得構建低延遲和超低延遲的應用程序（如遠程手術）變得具有挑戰性。隨....
      的頭像 actSMTC 發表于 11-08 16:57 ?1992次閱讀

      SMT印制電路板工藝質量改良方法簡析

      隨著市場競爭日益激烈，幾乎所有制造類企業都高度重視產品質量管控，對產品可靠性也提出更高要求。
      的頭像 actSMTC 發表于 11-07 18:28 ?1115次閱讀
      SMT印制電路板工藝質量改良方法簡析

      SMT專家談增強MES：利用虛擬技術支持現實操作，未來工廠愿景

      MESA International對數字線程的定義是：“集成并推動現代設計、制造和產品支持流程的數....
      的頭像 actSMTC 發表于 11-03 15:46 ?1388次閱讀
      SMT專家談增強MES：利用虛擬技術支持現實操作，未來工廠愿景

      如何可靠地加固印刷電路板上的封裝

      沒有人喜歡壓力。壓力不僅僅是讓人不愉快；它還會對日益復雜的芯片封裝產生負面影響，這些芯片作為集成功能....
      的頭像 actSMTC 發表于 11-02 14:31 ?1537次閱讀
      如何可靠地加固印刷電路板上的封裝

      柔性電子與人工智能技術在智能制造領域的應用及發展

      隨著有機柔性材料、柔性電子技術、人工智能技術、大數據、云計算基礎設施的不斷深化發展，實現了多專業跨領....
      的頭像 actSMTC 發表于 10-25 09:12 ?4252次閱讀
      柔性電子與人工智能技術在智能制造領域的應用及發展

      Marvell高速芯片互連采用臺積電最新3nm工藝，傳輸速率每秒240Tbps

      當今汽車產業的品質標準會告訴你‘不要碰多芯片系統’，你甚至不能在封裝上堆疊導孔。但我們也看到產業導入....
      的頭像 actSMTC 發表于 10-23 14:24 ?1648次閱讀
      Marvell高速芯片互連采用臺積電最新3nm工藝，傳輸速率每秒240Tbps

      冬天來了，春天還會遠嗎?行業分析師談全球電子制造業趨勢

      其中，最大比例為通訊電子，占比32%，其主要產品是智能手機、有線通信設施、無線通信設施；第二大占比為....
      的頭像 actSMTC 發表于 10-18 16:12 ?2016次閱讀
      冬天來了，春天還會遠嗎?行業分析師談全球電子制造業趨勢

      QFN器件封裝技術及焊點可靠性研究進展

      隨著電子產品小型化、高性能要求的不斷提高，QFN（Quad Flat No-lead Package....
      的頭像 actSMTC 發表于 10-18 11:38 ?6803次閱讀

      微容科技銅端子MLCC解決SIP特殊應用

      隨著智能與互聯技術的深入發展，低損耗、高密度的電子部件選用與布局成了重要的技術課題，以半導體來創建包....
      的頭像 actSMTC 發表于 10-11 14:25 ?1499次閱讀
      微容科技銅端子MLCC解決SIP特殊應用

      是德科技和Ansys攜手為4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程

      新參考流程采用臺積電 N4PRF 制程，提供了開放、高效的射頻設計解決方案
      的頭像 actSMTC 發表于 10-10 18:22 ?1043次閱讀

      QFP接地虛焊步驟簡析

      某QFP器件發生不良，不良率約10%，初步判斷為接地焊點可能存在虛焊現象。
      的頭像 actSMTC 發表于 10-09 17:40 ?1980次閱讀
      QFP接地虛焊步驟簡析

      AuSn20焊料在集成電路密封中形成空洞的研究

      高可靠集成電路多采用AuSn20焊料完成密封，在熔焊過程中焊縫區域往往產生密封空洞，這對電路的氣密性....
      的頭像 actSMTC 發表于 09-26 09:47 ?1236次閱讀
      AuSn20焊料在集成電路密封中形成空洞的研究

      大尺寸LTCC基板高釬透率焊接工藝研究

      低溫共燒多層陶瓷（Low Temperature Co-fifired Ceramic, LTCC）....
      的頭像 actSMTC 發表于 09-22 10:12 ?1147次閱讀
      大尺寸LTCC基板高釬透率焊接工藝研究

      微型片式元件立碑缺陷的機理、影響因素及解決措施

      0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接過程常見的工藝缺陷，特別是隨著電子產品的微型化，立碑....
      的頭像 actSMTC 發表于 09-20 14:54 ?2425次閱讀
      微型片式元件立碑缺陷的機理、影響因素及解決措施

      制造業技術的五大趨勢是什么

      盡管對制造業來說并非新鮮事，自動化將以不同于以往的規模和理由得以采用。制造商將采取切實措施來打造智能....
      的頭像 actSMTC 發表于 09-14 11:23 ?1422次閱讀

      錫膏量與再流焊后焊點形貌關系分析

      表面貼裝技術中的鋼網設計是決定焊膏沉積量的關鍵因素，而再流焊后形成的焊點形貌與鋼網的開口設計有著千絲....
      的頭像 actSMTC 發表于 09-12 10:29 ?1312次閱讀
      錫膏量與再流焊后焊點形貌關系分析

      分板機趣談

      那么為什么要進行分板呢？那是因為電路板廠把獨立的電路板進行拼組以提高生產效率，和最大化利用原材料以降....
      的頭像 actSMTC 發表于 09-07 18:06 ?1184次閱讀
      分板機趣談

      比亞迪電子：擬158億元收購PCB制造業務

      比亞迪在一份交易所備案文件中表示：“此次收購將在提高BE產品市場份額的同時，有效地與BE現有產品產生....
      的頭像 actSMTC 發表于 08-30 16:08 ?1075次閱讀

      電機驅動器PCB布局設計

      電機驅動 IC 傳遞大量電流的同時也耗散了大量電能。通常，能量會耗散到印刷電路板（PCB）的鋪銅區域....
      的頭像 actSMTC 發表于 08-30 10:03 ?1430次閱讀
      電機驅動器PCB布局設計

      電沉積技術的詳細解析

      如果有人認為化學鍍銅和其他金屬化系統深不可測，那么關于電鍍就更像是復雜的腦外科手術。
      的頭像 actSMTC 發表于 08-29 09:39 ?3026次閱讀
      電沉積技術的詳細解析

      為什么英特爾放棄收購高塔？

      很快，在2月15日，英特爾和高塔半導體雙方宣布達成了最終協議。根據協議，英特爾將以每股53美元的現金....
      的頭像 actSMTC 發表于 08-22 15:44 ?1022次閱讀
      為什么英特爾放棄收購高塔？

      “更容易實現燈塔工廠”的智庫“智慧中央倉”，正式發布！

      “智慧中央倉”代表著智庫敏銳的市場洞察力和持續的創新追求，散發著蓬勃的生機和無限的創意，作為信息技術....
      的頭像 actSMTC 發表于 08-22 15:41 ?1029次閱讀

      smt電子元器件焊接可靠性判斷標準有哪些

      smt電子元器件焊接可靠性判斷標準有哪些
      的頭像 actSMTC 發表于 08-22 11:35 ?3525次閱讀
      smt電子元器件焊接可靠性判斷標準有哪些

      華為具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝專利解析

      從國家知識產權局官網獲悉，華為技術有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，....
      的頭像 actSMTC 發表于 08-18 15:19 ?1055次閱讀
      華為具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝專利解析

      極端應用環境下SAC焊點金屬間化合物厚度增長的擔憂

      汽車電子設備的工作溫度或環境溫度可能會高于 125°C，這會造成焊點中銅錫金屬間化合物生長的問題。
      的頭像 actSMTC 發表于 08-09 10:30 ?769次閱讀
      極端應用環境下SAC焊點金屬間化合物厚度增長的擔憂

      淺談電子產品封裝保護工藝的演進和應用場景

      電子產品的更新迭代離不開電子元器件的不斷升級，20世紀初發明真空三極管，20世紀50年代發明了第一塊....
      的頭像 actSMTC 發表于 08-08 10:20 ?965次閱讀

      SMT制造工藝中常見的首件檢測技術

      企業在做首件測試時，通常會根據不同的生產需求，選擇不同的測試方法，其中FAI首件測試系統和AOI測試....
      的頭像 actSMTC 發表于 08-06 11:43 ?1500次閱讀

      PCB熔錫不良現象背后的失效機理

      PCB熔錫不良現象背后的失效機理
      的頭像 actSMTC 發表于 08-04 09:50 ?1681次閱讀
      PCB熔錫不良現象背后的失效機理

      富士康的半導體進軍之路起步艱難

      富士康最為人所知的身份是蘋果(AAPL.US)iPhone的主要組裝商。但在過去幾年里，富士康進軍半....
      的頭像 actSMTC 發表于 07-27 10:32 ?1705次閱讀