2023年8月16日，英特爾宣布由于無法及時(shí)獲得合并協(xié)議所要求的監(jiān)管批準(zhǔn)，已與高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）達(dá)成一致，終止此前的收購協(xié)議。根據(jù)合并協(xié)議條款，英特爾將向高塔支付3.53億美元的“分手費(fèi)”。

2022年2月，英特爾擬54億美元收購高塔半導(dǎo)體

2022年2月14日晚，據(jù)《華爾街日報(bào)》報(bào)道稱，英特爾擬收購以色列高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）公司。

很快，在2月15日，英特爾和高塔半導(dǎo)體雙方宣布達(dá)成了最終協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導(dǎo)體，該價(jià)格比14日的收盤價(jià)溢價(jià)60%，總價(jià)值約為54億美元。

英特爾表示，此收購將大力推進(jìn)公司的IDM 2.0戰(zhàn)略，進(jìn)一步擴(kuò)大公司的制造產(chǎn)能、全球布局及技術(shù)組合，以滿足前所未有的行業(yè)需求。英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）為加強(qiáng)其力主推進(jìn)的芯片代工業(yè)務(wù)，動(dòng)作頻頻，2022年曾計(jì)劃花費(fèi) 250 億至 280 億美元來提高產(chǎn)能，并宣布俄亥俄州 200 億美元擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，規(guī)劃未來十年的總投資額達(dá) 1000 億美元。

高塔半導(dǎo)體

高塔半導(dǎo)體公司總部位于Migdal HaEmek，1994年在美國納斯達(dá)克市場及以色列特拉維夫股票交易所雙重上市。據(jù)高塔半導(dǎo)體介紹，目前在以色列有一座 6 吋晶圓廠（工藝在 1 微米至 0.35 微米之間）及一座 8 吋晶圓廠（工藝在 0.18 微米至 0.13 微米之間）運(yùn)作，在美國加州及德州各有一座 8 吋晶圓廠，供 0.18 微米（德州廠）及 0.18 至 0.13 微米（加州廠）的工藝服務(wù)。

高塔半導(dǎo)體在特種工藝晶圓代工行業(yè)處于領(lǐng)軍地位，尤其是在模擬芯片代工領(lǐng)域排名第一，其射頻、電源、工業(yè)傳感器和高性能模擬電路領(lǐng)域技術(shù)可支持眾多消費(fèi)類、工業(yè)設(shè)施級和汽車電子應(yīng)用的高速、低功耗產(chǎn)品。除了各類型模擬 IC 代工外（占營收合計(jì) 84%），高塔半導(dǎo)體也代工分立器件（占營收 16%），在技術(shù)節(jié)點(diǎn)部分，0.18 到 0.11 微米工藝是最主要營收來源，占 61%;65 納米工藝次之，占營收18%。

圖自高塔半導(dǎo)體 2021Q2 營運(yùn)報(bào)告

集邦咨詢分析

據(jù)TrendForce集邦咨詢當(dāng)時(shí)的分析，2021年第四季Tower營收在全球晶圓代工市場位居第九名，分別在以色列、美國及日本設(shè)立共計(jì)7座廠房，整體12英寸約當(dāng)產(chǎn)能占全球約3%。其中，以8英寸產(chǎn)能較多，占全球8英寸產(chǎn)能約6.2%。工藝平臺方面，Tower可提供0.8μm~65nm少量多樣化的特殊工藝，主要生產(chǎn)RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete等產(chǎn)品，將助Intel在智能手機(jī)、工業(yè)以及車用等領(lǐng)域擴(kuò)大發(fā)展。

盡管Intel投入一系列計(jì)劃欲與臺積電（TSMC）及三星（Samsung）競爭，但I(xiàn)ntel過往皆以制作CPU、GPU等處理器平臺技術(shù)為主，且部分采用10nm以下先進(jìn)工藝客戶與Intel之間仍存在競爭關(guān)系，如AMD、英偉達(dá)（NVIDIA）等亦長期深耕于服務(wù)器、PC CPU、GPU、或其他HPC相關(guān)芯片，故被Intel吸引而委托其代工產(chǎn)品可能性較低，成為Intel發(fā)展代工的限制。

TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，Intel收購Tower考量有二。

其一，可助Intel補(bǔ)足成熟工藝技術(shù)和拓展客戶基礎(chǔ)，由于Tower長期專注于多元成熟工藝，受到通訊技術(shù)升級、新能源車滲透率增加等因素帶動(dòng)，其中又以RF-SOI及PMIC需求相對強(qiáng)勁，正能彌補(bǔ)Intel代工型態(tài)較單一且客戶局限的問題。

其二，地緣政治下本土化生產(chǎn)與供應(yīng)分配的考量，Tower工廠據(jù)點(diǎn)分布于亞洲、EMEA與美洲三大區(qū)域，符合Intel降低供應(yīng)鏈過度集中于亞洲的策略方向，且Intel在美國與以色列皆有長期投資及工廠據(jù)點(diǎn)，產(chǎn)能調(diào)度可望藉由收購更加彈性，進(jìn)一步避免因地緣政治風(fēng)險(xiǎn)伴隨而來的斷鏈危機(jī)。

2022年4月，高塔股東會批準(zhǔn)收購議案

4月，高塔半導(dǎo)體宣布，其股東會已經(jīng)批準(zhǔn)英特爾收購高塔議案，雙方在交易完成前需要獲得所有必要的監(jiān)管批準(zhǔn)和慣例成交條件。

在臨時(shí)股東大會上，高塔的股東以多數(shù)票通過批準(zhǔn)了英特爾收購高塔：

（a） 合并協(xié)議;

（b） 合并本身，根據(jù)合并協(xié)議中規(guī)定的條款和條件;

（c） 高塔股東在合并中將收到的對價(jià)，包括 53.00 美元現(xiàn)金，不計(jì)利息，減去任何適用的預(yù)扣稅，就在緊接之前擁有的 高塔 每股面值 15.00 新謝克爾的普通股合并的生效時(shí)間;

（d） 合并協(xié)議設(shè)想的所有其他交易和安排。

據(jù)介紹，直到交易完成前，英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和高塔半導(dǎo)體將獨(dú)立運(yùn)營。在此期間，英特爾代工服務(wù)事業(yè)部將繼續(xù)由Thakur領(lǐng)導(dǎo)，高塔半導(dǎo)體將繼續(xù)由Ellwanger領(lǐng)導(dǎo)。交易結(jié)束后，英特爾旨在讓這兩個(gè)組織成為一個(gè)完全整合的代工業(yè)務(wù)。屆時(shí)，英特爾將分享有關(guān)整合計(jì)劃的更多細(xì)節(jié)。

雖然該交易在宣布時(shí)，就已獲得Intel和高塔半導(dǎo)體董事會的一致批準(zhǔn)，但仍需要獲高塔半導(dǎo)體股東的批準(zhǔn)（2022年4月底已經(jīng)獲得批準(zhǔn)），以及達(dá)成慣例成交條件和獲得相關(guān)國家的監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。當(dāng)時(shí)交易雙方預(yù)計(jì)，這項(xiàng)交易將在約12個(gè)月內(nèi)完成，即在2023年2月15日前完成。

交易延長2次依然未批獲

由于中國國家市場監(jiān)督管理總局在2023年2月15日尚未批準(zhǔn)該交易，因此，Intel與高塔半導(dǎo)體宣布延長了交易期限，將收購交易期延長至6月15日，之后又再次延長到了8月15日。

但到目前為止，中國國家市場監(jiān)督管理總局尚未正式批準(zhǔn)此項(xiàng)交易。

此前有報(bào)道稱，今年4月中旬，Intel CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）首度訪華，其中一項(xiàng)重要的任務(wù)就是的希望推動(dòng)中國監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)Intel收購高塔半導(dǎo)體的交易。

如今，在仍未獲得批準(zhǔn)的情況下，英特爾正式放棄了收購計(jì)劃，向高塔支付3.53億美元的“分手費(fèi)”。這對于英特爾的IDM2.0計(jì)劃是一個(gè)小小的挫折。

收購高塔半導(dǎo)體是原IDM 2.0戰(zhàn)略的關(guān)鍵一環(huán)

對于Intel CEO基辛格來說，成功收購高塔半導(dǎo)體是其踐行最初“IDM 2.0戰(zhàn)略”的關(guān)鍵一環(huán)。

早在2021年3月，基辛格在出任Intel CEO之后就宣布了“IDM 2.0戰(zhàn)略”，希望重新將Intel的制程工藝技術(shù)帶回到全球領(lǐng)先地位，同時(shí)提升Intel的全球制造能力，并重啟晶圓代工業(yè)務(wù)，希望打造世界一流的Intel代工服務(wù)（IFS），以便與臺積電進(jìn)行競爭。

收購高塔半導(dǎo)體成為英特爾快速提升其在晶圓代工市場影響力的關(guān)鍵舉措之一。

國際半導(dǎo)體行業(yè)格局已變

從2022年2月到2023年8月，盡管只經(jīng)歷了一年半時(shí)間，但國際半導(dǎo)體行業(yè)格局已經(jīng)發(fā)生了重要的變化。

首先是半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)衰退

對于2023年半導(dǎo)體全球市場趨勢，各大分析機(jī)構(gòu)均下調(diào)了增長預(yù)期。2023年2月，IDC預(yù)測：受庫存調(diào)整及需求疲軟影響，2023年全球半導(dǎo)體總營收將衰退5.3%。

IDC全球半導(dǎo)體與賦能科技研究集團(tuán)總裁Morales預(yù)估2023年全球半導(dǎo)體總營收將年減5.3%，前三季度均較2022年有所減少，第四季有所增長。其中，2023年物聯(lián)網(wǎng)市場恐將衰退3.1%，數(shù)據(jù)中心市場將下滑5.5%，儲存市場將衰退達(dá)23.8%。

晶圓代工方面，營收表現(xiàn)將相對平穩(wěn)，預(yù)估將小幅衰退1.8%。Morales表示，臺積電因在先進(jìn)制程技術(shù)具領(lǐng)先地位，表現(xiàn)可望優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平。

Morales預(yù)估，2024年晶圓代工營收可望增長18.6%至1438億美元，2026年將逼近1947億美元規(guī)模。

中芯國際則表示，2023上半年行業(yè)周期尚在底部，外部不確定因素帶來的影響依然復(fù)雜。

汽車電子市場已被幾大巨頭占據(jù)大部分市場

盡管汽車電子在這場半導(dǎo)體衰退中一枝獨(dú)秀，但這個(gè)領(lǐng)域被ST、TI、瑞薩等歷史悠久的傳統(tǒng)巨頭占據(jù)了大部分市場份額。

根據(jù)最新財(cái)報(bào)，這幾大專供汽車電子市場的巨頭在半導(dǎo)體市場整體下滑的大環(huán)境下表現(xiàn)突出，市場繼續(xù)深化，技術(shù)和市場粘性進(jìn)一步加強(qiáng)。要想從中分一杯羹，越來越難。

中國半導(dǎo)體市場崛起

全球最大的新能源市場在中國，毫無疑問，最大的汽車電子市場也在中國，隨著美國的打壓，中國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化升級越來越深入，技術(shù)也越來越成熟。

同時(shí)，中國半導(dǎo)體的成熟工藝也越來越成熟，產(chǎn)能越來越大，市場化程度越來越高。

而高塔的主業(yè)和優(yōu)勢恰恰就在這方面，因此，隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起，高塔在這方面的優(yōu)勢將逐漸褪去。

結(jié)語

盡管表面上是由于監(jiān)管原因一直未能通過，但在英特爾收購高塔的過程中，全球半導(dǎo)體趨勢和局面已經(jīng)改變，現(xiàn)在再收購高塔的意義可能不再如初衷那么重要。因此，這或許是英特爾主動(dòng)放棄收購的重要原因之一。