印刷電路板（PCB）被很多人譽為電子產(chǎn)品之母，它是計算機、手機等消費電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應(yīng)用。縱觀PCB發(fā)展簡史，每一次技術(shù)進步都直接或簡介影響著全人類，今天我們就來回顧一下PCB的發(fā)展歷史。

早在1903年，阿爾伯特·漢森首創(chuàng)利用“線路”概念應(yīng)用于電話交換系統(tǒng)上，它是用金屬箔切割成線路導體，將之粘于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的構(gòu)造雛形。

第一個 PCB 專利的圖紙

1925年，提查爾斯·杜卡斯交了一項專利，該專利描述了將導電油墨添加到絕緣材料中的過程。該專利是第一個類似于 PCB 的實際應(yīng)用。

查爾斯·杜卡斯專利

1936年，保羅?愛斯勒發(fā)明了箔膜技術(shù)，今天的“圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)”就是沿襲其發(fā)明，算是真正PCB技術(shù)的開端。

保羅?愛斯勒1907年在奧地利出生，1930年畢業(yè)于維也納大學工程學士學位。在當時，印刷是相當強大的技術(shù)，他開始想象如何讓印刷技術(shù)運用到在絕緣基底的電路上。

1936年，愛斯勒開發(fā)了利用蝕刻箔在基板上記錄下痕跡的概念，他首先在收音機裝置里采用了印刷電路板，起初，沒有人真正重視這項發(fā)明，直到1943年，為了做炸彈的爆炸計時裝置，美國人使用印刷電路作為炸彈上的近炸引信，這才開始被大量應(yīng)用。

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首次印制電路技術(shù)研討會

1947年，出于對航空航天技術(shù)發(fā)展的迫切需要，美國航空局和美國標準局于當年發(fā)起了首次印制電路技術(shù)研討會，會上，列出了26種不同的制造方法，并歸結(jié)為如下六大類：

涂料法

模壓法

粉末燒結(jié)法

噴涂法

真空鍍膜法

化學沉積法

上述方法，在當時，由于生產(chǎn)工藝條件的限制，都沒有能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)，但其中的有些方法，直到現(xiàn)在還在不斷地被借鑒，并發(fā)展成為新的工藝、新的方法。

冷戰(zhàn)帶來的科技發(fā)展

隨著冷戰(zhàn)時代的到來，美國和蘇聯(lián)之間的局勢日漸嚴峻。冷戰(zhàn)推動了科技的迅速發(fā)展，1956年，美國陸軍申請了“電路組裝工藝”專利；1957年，蘇聯(lián)發(fā)射了人類第一顆人造衛(wèi)星"伴侶號"。"伴侶號"的發(fā)射成功在政治,軍事,技術(shù),科學領(lǐng)域帶來了新的發(fā)展。

1963年，Hazeltine Corp發(fā)明了電鍍孔技術(shù)，這項技術(shù)使得組件可以在PCB上緊密排列在一起。同時，IBM公司將SMT技術(shù)首次引入實際應(yīng)用。這兩項創(chuàng)新技術(shù)都在土星火箭助推器中得到了首次實際應(yīng)用。

第一個通孔PCB技術(shù)專利

PCB的快速發(fā)展

20世紀70年代，另一項非常重要的發(fā)明出現(xiàn)了，那就是集成電路。集成電路的發(fā)明，使PCB成為電子制造中的關(guān)鍵部件。

20世紀80年代，表面安裝印制板（SMT）逐漸替代插裝式PCB，成為生產(chǎn)主流。

20世紀90年代，表面安裝進一步從扁平封裝（QFP）向球珊陣列封裝（BGA）發(fā)展。

進入21世紀以來，高密度的BGA、芯片級封裝以及有機層壓板材料為基板的多芯片模塊封裝印制板得到迅猛發(fā)展。

中國PCB行業(yè)現(xiàn)狀

在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，中國作為電子產(chǎn)品制造大國，以巨大的內(nèi)需市場和較為低廉的生產(chǎn)成本吸引了大量外資和本土PCB企業(yè)投資，促進中國PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年間呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

當前，中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國，也是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。2021年，我國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值達到442億美元，隨著PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的深化，我國PCB產(chǎn)值規(guī)模比重將進一步提升。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、觀知海內(nèi)咨詢

審核編輯 ：李倩