新思科技宣布與SiMa.ai開展合作
新思科技(Synopsys)近日宣布與SiMa.ai開展合作,將其機器學習推理技術大規模引入嵌入式邊....
新思科技宣布推出業界最全面的虛擬原型解決方案
“隨著電力電子技術復雜性的不斷提高,我們必須在物理實現之前及早進行設計驗證。快速仿真對于及早執行驗證....
業界先進的7nm工藝技術,集成594億個晶體管
Graphcore推出的第二代Colossus GC200 IPU是一款精密芯片,集成了1472個獨....
新思PCIe 5.0 IP與英特爾CPU成功實現全系統互操作
“新思科技將繼續與英特爾等行業領導者開展合作,為其提供高質量的IP,以滿足開發者在新時代高性能計算系....
新思科技宣布推出最新版本IC Validator物理驗證解決方案
“設計規模不斷擴大、制造復雜性不斷升級,處于前沿設計的客戶日益面臨設計收斂的挑戰,因此及時的物理驗證....
在當今IC行業,我們面對哪些挑戰和機遇?
近來,我們在機器學習方面取得重大進展,為芯片設計提供了新的方法和思路。機器學習可以讓我們在早期就能了....
新思科技將開發廣泛DesignWare IP核產品組合
重點 ●用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產品組合包括USB4、PCIe 5....
新思科技推出業界首個以數據分析驅動的硅生命周期管理平臺
重點 ●芯片和系統的復雜性日益增加,性能和可靠性要求不斷升級,推動著硅后分析、維護和優化方面的需求不....
芯片設計云會給芯片行業帶來哪些的改變
近幾年,傳統行業正在加速上云推進數字化轉型。芯片設計雖屬于傳統行業,但芯片設計上云已經有多年的歷史。....
Graphcore采用新思科技基于Verdi調試的VCS仿真解決方案
Graphcore的Colossus GC200 IPU專為機器智能(Machine Intelli....
新思科技推出3DIC Compiler平臺,轉變了復雜的2.5和3D多裸晶芯片系統的設計與集成
新思科技的3DIC Compiler建立在一個IC設計數據模型的基礎上,通過更加現代化的3DIC結構....
對話芯擎CEO汪凱:中國半導體產業還在發展初期,關鍵領域仍待突破
銷售階段更主要的是給予汪凱接觸各種各樣客戶的機會。“在做銷售的過程中,我有兩大感受:一是產品永遠是為....
NVIDIA的Mellanox將采用經驗證的DesignWare DDR5/4 PHY IP核
DesignWare DDR5/4 PHY IP核提供基于固件的訓練,無需更改硬件即可進行現場升級,....
芯華章科技采用了新思科技的ZeBu Server仿真
ZeBu Server 4是業界最快的硬件仿真系統,其性能是競爭產品的2倍,并提供了豐富的虛擬解決方....
索尼移動將發布新機的傳言已經實錘,6.1英寸帶魚屏+驍龍855
索尼移動將在IFA展會發布新機的傳言已經實錘,并且德國網站Winfuture還提前放出了該款索尼XP....
MOSIS在領先的FinFET工藝設計中為DRC和LVS signoff部署IC Validator
IC Validator高度可擴展的物理驗證解決方案提供顯著的運行時間優勢
與4G技術相比,新一代5G技術到來為高級手機融合固定及移動網絡應用
盡管我們研究5G已有一段時間,但新無線電(NR)的5G標準到2018年完成融合,到2020年才開始5....
新思科技是傳統意義上的EDA軟件完整的解決方案概念
“新思科技目前為產業提供的不僅僅是傳統意義上的EDA軟件,還包括了IP在內的完整的解決方案。早在幾年....
新思科技持續履行社會責任 應對全球氣候變化
新思科技近日宣布,其全球業務獲得2019 CarbonNeutral?認證,減少約100000噸二氧....
新思科技與GLOBALFOUNDRIES合作 開發覆蓋面廣泛的DesignWare? IP組合
新思科技近日宣布與GLOBALFOUNDRIES (GF)合作,針對GF的12納米領先性能(12LP....
從C/C++到RTL,提速100倍的形式化驗證加快AI算法到芯片的迭代
VC Formal數據通路驗證應用支持HECTOR技術廣泛的市場采用
FinFET之父胡正明教授展望2nm之后的長遠發展之路
隨著最先進工藝不斷向7nm、5nm、2nm邁進,半導體行業面臨最大的挑戰是找到長遠的發展之路。
新思科技推出 PrimeYield? 解決方案 比現有解決方案快1000多倍
新思科技近日宣布推出 PrimeYield? 解決方案,這是獲得專利的快速統計方法和先進的機器學習技....