Fusion Design Platform將賦能每瓦性能優化激發HPC巨大潛能
HPC是半導體行業中增長最快的設計領域之一，是云數據中心、人工智能、移動計算、自動駕駛等多種熱門應用....
StarRC獨立網表縮減器分析
StarRC解決方案是EDA行業寄生參數提取的黃金標準。作為新思科技設計平臺的重要組成部分，它為So....
如何快速找到芯片設計故障的根本原因
盡管芯片正變得越來越復雜，但產品仍需更快地推向市場。高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、5G、汽....
3DIC提供理想平臺為后摩爾時代追求最佳PPA
3DIC架構并非新事物，但因其在性能、成本方面的優勢及其將異構技術和節點整合到單一封裝中的能力，這種....
新思科技開發者大會延期至9月28日舉行
新思科技開發者大會的使命在于傳播知識、傳遞智慧、共享經驗，基于此，我們更在意每一位開發者的健康和安全....
現在3DIC設計面臨哪些挑戰？
隨著摩爾定律的逐漸失效，縮小芯片尺寸的挑戰日益艱巨。但隨著新工藝和技術接連涌現，芯片設計規模仍在持續....
新思科技謝仲輝對互聯網企業造芯趨勢的獨家見解
近日，新思科技中國區副總經理謝仲輝受邀接受鈦媒體的專訪，就互聯網企業大力投入芯片研發的趨勢發表了獨家....
先進工藝節點下的芯片設計需考慮更多變量
性能、功耗和面積 （PPA） 目標受多個靜態指標影響，包括時鐘和數據路徑時序、版圖規劃以及特定電壓水....
汽車電子元件主要存在兩種潛在的風險
現在，一輛汽車可擁有多達1億行代碼，比大型強子對撞機（5000 萬行）和社交網站（6200 萬行）還....
中國芯片的“關鍵角色”新思將實現什么樣的未來？
新思科技（Synopsys）中國區域總部的辦公室，坐落在上海市中山公園附近，走進那棟老樓，行走在格子....
在數據量巨大的環境中，AI加速器等硬件系統占據舞臺中心
軟件一直是智能應用領域的創新助推器，而硬件正迅速成為人工智能（AI）領域的核心引擎。人臉識別、自動駕....
用于時間敏感網絡的DesignWare以太網IP系列
Markus Willems將為大家介紹ASIP Designer工具套件，以及如何使用單一輸入規范....
芯片設計過程中可能會出現的有關功耗的關鍵考量因素
溫度是限制芯片性能的關鍵因素之一。一個晶圓上分布著大量的晶體管，如此高的密度使得結溫升高，從而導致芯....
關于SolvnetPlus的使用經驗和技巧
這個是我最喜歡的。它是指S內部的文章，這個非常非常非常的好。特別是其中的application no....
新思科技兩款接口IP明星產品的技術更新
今天小新又為大家帶來兩款接口IP明星產品的技術更新：適用于22納米工藝的DesignWare MIP....
新思科技VCS技術上云，將加速亞馬遜SoC的開發與驗證
? 新思科技（Synopsys）近日宣布，亞馬遜公司旗下云計算服務平臺（Amazon Web Ser....
新思科技與IBM合作將AI計算性能提升1000倍
新思科技是IBM AI 硬件研究中心首選的EDA和IP 合作伙伴，我們與IBM的合作已經實現了對硅驗....
新思CXL2.0驗證IP，加速連接新一代互聯技術
新思科技（Synopsys）宣布推出業界首個支持Compute Express Link (CXL)....
新思USB4 IP開啟數據吞吐高速時代
? USB作為一種傳輸數據的協議規范，自1996年由USB標準化組織推出了USB 1.0版本以來，如....
新思科技宣布其DesignWare ARC EM22FS功能安全處理器已獲得認證
為滿足嚴格的安全要求，ARC功能安全處理器具備集成的安全關鍵硬件功能，包括存儲器和接口的糾錯碼 (E....
新思科技宣布與SiMa.ai開展合作
新思科技（Synopsys）近日宣布與SiMa.ai開展合作，將其機器學習推理技術大規模引入嵌入式邊....
新思科技宣布推出業界最全面的虛擬原型解決方案
“隨著電力電子技術復雜性的不斷提高，我們必須在物理實現之前及早進行設計驗證。快速仿真對于及早執行驗證....
業界先進的7nm工藝技術，集成594億個晶體管
Graphcore推出的第二代Colossus GC200 IPU是一款精密芯片，集成了1472個獨....
工商網監