女人自慰AV免费观看内涵网,日韩国产剧情在线观看网址,神马电影网特片网,最新一级电影欧美,在线观看亚洲欧美日韩,黄色视频在线播放免费观看,ABO涨奶期羡澄,第一导航fulione,美女主播操b

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

如何快速找到芯片設計故障的根本原因

新思科技 ? 來源:新思科技 ? 作者:新思科技 ? 2021-09-08 10:12 ? 次閱讀

盡管芯片正變得越來越復雜,但產品仍需更快地推向市場。高性能計算(HPC)、人工智能AI)、5G、汽車及GPU等應用領域使芯片開發者面臨著巨大壓力,因為他們必須提供能滿足處理性能、帶寬、延遲和功耗要求的十億門級設計,以保證這些應用蓬勃發展。

在這種環境下,開發者希望利用設計和驗證工具在更短時間內完成更多工作。為滿足這些需求,芯片設計自動化(EDA)公司推出了強大的產品,幫助開發者在設計周期中及早發現并解決問題。

如何快速找到故障的根本原因?

硬件和軟件驗證的兩種主要方式各有優點: ●支持全自動流程的硬件仿真系統。速度遠超一般模擬器,并且能提供完全直觀的調試功能 ●原型設計系統通常比仿真器更快,可用于檢查時間更長的應用負載。此項工作往往需要開發者付出更多精力才能完成

在典型的驗證場景中,兩類系統都有用武之地。仿真適合設計不太成熟的情況,而在設計非常成熟時則可進行原型設計,從而快速發現極端情況。然而,業界一直希望仿真系統能夠進一步提升性能,同時保持其在調試和自動化方面的優勢。

調試在驗證過程中最耗費時間。2020年Wilson Research Group的功能驗證研究表明,驗證工程師花在調試工作上的時間大約占41%。然而,這項工作的重要性不容低估。因為越早發現并解決錯誤,設計和整體預算的成本就越低。事實上,在百億億次級調試時代,軟件應用在十億門級設計仿真中需要進行超過10億個周期的測試,這會進一步加劇調試吞吐量方面的挑戰。除了軟件復雜性和SoC規模不斷增大之外,還有其他一些因素,如芯片與芯片之間和外部通信要求不斷增加。而這些需要更快、更強大的仿真系統。

仿真在芯片設計中調試驗證軟硬件正確交互方面發揮著重要作用。通過快速鎖定測試失敗的根本原因,能夠加快芯片設計和驗證過程。

在單個平臺上進行10-MHz SoC仿真

正是在這種高壓環境下,電子器件公司持續投資購置快速仿真和原型驗證設施,為加速軟件啟動、SoC驗證和系統驗證提供基礎。然而,并非所有驗證系統都相同。有些情況下需要為同一個硬件驗證流程購買一套仿真系統,以及一套原型驗證系統,并且在這兩個系統之間來回切換,以完成硬件調試和軟件驗證。盡管這兩套系統可能采用共同的編譯和測試平臺方法,但仍需要為采購和維護兩套系統而支付成本。此外,從工作流程的角度需要管理兩個平臺不同項目同時運行的工作。

除了軟件啟動外,更好的驗證方法是采用運行速度更快的單個仿真系統。利用單一平臺,開發者可以使用一個通用的預約系統運行所有工作,從而更有效地執行調試計劃。還可以靈活地購買所需要的容量,而無需投資購置兩套系統。新思科技的ZeBu EP1 emulation system具有所有這些優勢,這是業界首個10-MHz仿真解決方案,是20億門級SoC設計的理想選擇。該系統基于系統中FPGA之間的直連架構,最大限度減少處理延遲,并提高性能。ZeBu EP1還提供: ●系統級調試,包括快速波形輸出 ●業內最低的總體成本,同時考慮了冷卻和電力等運營費用以及運行單個系統的更低總體開銷 ●高可靠性,這一點已通過新思科技ZeBu仿真系統的成功經驗得到了證明

ZeBu EP1為汽車、5G基礎設施、邊緣AI和HPC等領域的SoC提供了所需的容量和性能(即使完整的HPC SoC對于系統來說規模太大,ZeBu EP1也可以支持其大型IP塊)。ZeBu系列產品是新思科技Verification Continuum解決方案的組成部分,旨在幫助更早更快地發現SoC錯誤,更早啟動軟件并驗證整個系統。

責任編輯:haq

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關注

    關注

    459

    文章

    52145

    瀏覽量

    435872
  • soc
    soc
    +關注

    關注

    38

    文章

    4329

    瀏覽量

    221608
  • 新思科技
    +關注

    關注

    5

    文章

    851

    瀏覽量

    51178

原文標題:新思科技Zebu EP1加速SoC驗證應對復雜芯片設計需求

文章出處:【微信號:Synopsys_CN,微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    部分外資廠商IGBT模塊失效報告作假對中國功率模塊市場的深遠影響

    部分IGBT模塊廠商失效報告作假的根本原因及其對中國功率模塊市場的深遠影響,可以從技術、商業、行業競爭等多維度分析,并結合中國功率模塊市場的動態變化進行綜合評估: 一、失效報告作假的根本原因 技術
    的頭像 發表于 05-23 08:37 ?138次閱讀
    部分外資廠商IGBT模塊失效報告作假對中國功率模塊市場的深遠影響

    國產SiC碳化硅MOSFET廠商絕口不提柵氧可靠性的根本原因是什么

    部分國產SiC碳化硅MOSFET廠商避談柵氧可靠性以及TDDB(時間相關介電擊穿)和HTGB(高溫柵偏)報告作假的現象,反映了行業深層次的技術矛盾、市場機制失衡與監管漏洞。以下從根本原因和行業亂象
    的頭像 發表于 04-07 10:38 ?207次閱讀

    當S32K312進入睡眠狀態時,它會重置是什么原因導致的?

    我們看到一個問題,當 S32K312 進入睡眠狀態時,它會重置 這里可能的根本原因是什么?
    發表于 04-03 08:20

    IGBT高溫漏電流和電壓阻斷能力固有缺陷是其被淘汰的根本原因

    IGBT的高溫漏電流與電壓阻斷能力固有缺陷是其被新一代電力電子設備加速淘汰的根本原因 一、IGBT的高溫漏電流與電壓阻斷能力固有缺陷的本質 材料物理特性限制 IGBT基于硅(Si)材料,其帶隙較窄
    的頭像 發表于 03-31 12:12 ?266次閱讀
    IGBT高溫漏電流和電壓阻斷能力固有缺陷是其被淘汰的<b class='flag-5'>根本原因</b>

    ADS129x無法與設備正確通信的原因

    步驟以找到問題的根本原因。 檢查啟動順序和上電時的初始化流程(ADS1298第10.1.1節和第11.1節)。一些分步檢查點和常見調試問題如下: 1.上電復位完成后,/DRDY應以默認數據速率開始脈沖
    發表于 11-28 06:28

    BGA焊接產生不飽滿焊點的原因和解決方法

    BGA問題,其根本原因是焊點錫膏不足,下面深圳佳金源錫膏廠家來講解一下原因和解決方法有哪些?一、產生原因BGA維修過程中遇到的不飽滿焊點的另一個常見產生原因是焊料的芯
    的頭像 發表于 11-18 17:11 ?855次閱讀
    BGA焊接產生不飽滿焊點的<b class='flag-5'>原因</b>和解決方法

    主動靜電與漏電防御策略是全面消除整個電子制造過程中的工藝及品質盲點的最佳策略

    電子產品過早失效的根本原因之一,在于靜電漏電導致的潛在損傷難以控制和難以監測,通過主動防御策略的實施,效果顯著,非常值得向業界推薦推廣
    的頭像 發表于 11-18 10:45 ?418次閱讀
    主動靜電與漏電防御策略是全面消除整個電子制造過程中的工藝及品質盲點的最佳策略

    Minitab Workspace vs. Visio,你是在繪圖還是在解決問題?

    Microsoft Visio和Minitab Workspace都是直觀且經濟實惠的解決方案。如果你只是專注于流程圖,Visio是直觀的,可能很容易通過您的Microsoft 365許可證訪問。如果您正在使用圖表的力量來找到根本原因并解決問題,Minitab Works
    的頭像 發表于 11-15 13:10 ?482次閱讀

    探究全電池容量衰減的根本原因

    高壓尖晶石正極LiNi0.5Mn1.5O4(LNMO)具有高能量密度和低成本的優勢,是高性能電池的理想正極。然而,全電池中的容量快速衰減問題限制了其商業化應用。這歸因于活性鋰損失與活性物質損失之間
    的頭像 發表于 11-11 16:26 ?1210次閱讀
    探究全電池容量衰減的<b class='flag-5'>根本原因</b>

    單片機出現故障怎么維修

    單片機出現故障時,維修過程需要系統地檢查和診斷,以確定故障根本原因,并采取相應的修復措施。以下是一個詳細的單片機維修指南,旨在幫助技術人員或愛好者有效地解決單片機故障問題。
    的頭像 發表于 10-17 17:57 ?3363次閱讀

    運放的哪些參數可以反映出它的不對稱性?

    運放的對稱性在溫度低的時候可能不是很明顯,影響也不大,但是隨著溫度的升高(例如從25度~~120度),溫度升高輸出方波的上述時間跟下降時間偏差也會越大,提高運放的SR能相對的減弱這種不對稱的影響,但是導致這種不對稱的根本原因是什么?運放的哪些參數可以反映出它的不對稱性?
    發表于 09-10 08:12

    ESP32-C3因為射頻RF電容,導致無限重啟怎么解決?

    設計的一個板子,做了25片,其中幾片出現了只要一開啟wifi,就自動重啟的問題。奇怪的是,只要手摸RF天線,問題就消失。 希望大神幫助解釋根本原因
    發表于 09-09 07:23

    電力電容器鼓肚的根本原因是什么

    肚及元件擊穿的故障。導致其體積膨脹。可千萬不能大意 如出現這種類似現象一定要及時更換以免造成嚴重后果。 電力電容器鼓肚的根本原因通常與以下幾個因素有關: 1、過電壓 :當電容器長期處于高于額定電壓的運行狀態時,內
    的頭像 發表于 09-03 14:17 ?1472次閱讀

    溫漂特性問題分析實驗 改善HJG598的溫漂與輸出噪聲

    通過實驗找到器件解調部分的輸入信號-輸出信號的建立響應時間較長的根本原因,并對工作頻率、響應時間與輸出噪聲電壓的關系進行了探討與驗證,明確了其之間相互影響的關系,并提出了減小響應時間、提高響應速度的措施。
    的頭像 發表于 07-29 17:48 ?2281次閱讀
    溫漂特性問題分析實驗 改善HJG598的溫漂與輸出噪聲

    新思科技ZeBu EP和HAPS-100 A12 FPGA的關鍵用例

    從用于人工智能工作負載的大型單片SoC到復雜的Multi-Die系統,當今的芯片設計對軟件和硬件驗證提出了更大的挑戰。門的數量擴展到數十億級別,若開發者要想找出軟件和芯片缺陷與故障根本原因
    的頭像 發表于 07-18 11:04 ?1681次閱讀