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旺材芯片

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芯片晶圓堆疊過程中的邊緣缺陷修整

使用直接晶圓到晶圓鍵合來垂直堆疊芯片,可以將信號延遲降到可忽略的水平,從而實現(xiàn)更小、更薄的封裝,同時....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 05-22 11:24 ?615次閱讀
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電子封裝中的高導熱平面陶瓷基板及金屬化技術(shù)研究

隨著大功率器件朝著高壓、高電流以及小型化的方向發(fā)展,這對于器件的散熱要求變得更為嚴格。陶瓷基板因其卓....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 05-03 12:44 ?2444次閱讀
電子封裝中的高導熱平面陶瓷基板及金屬化技術(shù)研究

半導體制造中的濕法清洗工藝解析

半導體濕法清洗工藝?? 隨著半導體器件尺寸的不斷縮小和精度要求的不斷提高,晶圓清洗工藝的技術(shù)要求也日....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 02-20 10:13 ?1575次閱讀
半導體制造中的濕法清洗工藝解析

先進封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

今天我們再詳細看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 01-28 15:41 ?1587次閱讀
先進封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

集成電路封裝的發(fā)展歷程

(1)集成電路封裝 集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上,采用適當連接技術(shù)形成電氣連接....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 01-03 13:53 ?999次閱讀
集成電路封裝的發(fā)展歷程

光刻掩膜技術(shù)介紹

?? 光刻掩膜簡介 ?? ? 光刻掩膜(Photomask)又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版等,通常簡稱....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 01-02 13:46 ?2386次閱讀
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國內(nèi)汽車芯片面臨的挑戰(zhàn)及發(fā)展建議

摘 要 隨著汽車向電動化、智能化加速發(fā)展,汽車產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈、價值鏈重塑,以芯片為主的零部件重要性日....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 01-02 10:50 ?5057次閱讀
國內(nèi)汽車芯片面臨的挑戰(zhàn)及發(fā)展建議

晶圓為什么要減薄

300mm晶圓的厚度為775um,200mm晶圓的度為725um,這個厚度在實際封裝時太厚了。前段制....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 12-24 17:58 ?1175次閱讀

半導體芯片的制造工藝流程

CMOS可用于邏輯和存儲芯片上,它們已成為IC市場的主流。 CMSO電路: 下圖顯示了一個CMOS反....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 12-20 10:58 ?1429次閱讀
半導體芯片的制造工藝流程

探秘合成大尺寸單晶金剛石的路線與難題

金剛石因其優(yōu)異的機械、電學、熱學和光學性能,展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景。然而,目前工業(yè)上通過高溫高壓法批量....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 12-18 10:38 ?1051次閱讀
探秘合成大尺寸單晶金剛石的路線與難題

CMP技術(shù)原理,面臨的挑戰(zhàn)及前景分析

在半導體制造這個高度精密且復雜的領(lǐng)域中,CMP(化學機械拋光)技術(shù)宛如一顆隱匿于幕后的璀璨明珠,雖不....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 12-17 11:26 ?3222次閱讀

干法刻蝕時側(cè)壁為什么會彎曲

離子轟擊的不均勻性 干法刻蝕通常是物理作用和化學作用相結(jié)合的過程,其中離子轟擊是重要的物理刻蝕手段。....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 12-17 11:13 ?823次閱讀
干法刻蝕時側(cè)壁為什么會彎曲

晶圓劃片為什么用UV膠帶

晶圓經(jīng)過前道工序后芯片制備完成,還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來,最后進行封裝。不同厚度晶圓選擇....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 12-10 11:36 ?1125次閱讀
晶圓劃片為什么用UV膠帶

β相氧化鎵p型導電的研究進展

β 相氧化鎵(β-Ga2O3)具有超寬半導體帶隙、高擊穿電場和容易制備等優(yōu)勢,是功率器件的理想半導體....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 12-10 10:02 ?3090次閱讀
β相氧化鎵p型導電的研究進展

市場上哪些功率半導體產(chǎn)品最受青睞?有哪些獨特優(yōu)勢

隨著全球?qū)Νh(huán)境保護意識的增強和能源結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)型,光儲充系統(tǒng)作為連接光伏發(fā)電、儲能裝置和電動汽車充電站的....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 12-09 09:20 ?855次閱讀

天域半導體8英寸SiC晶圓制備與外延應用

碳化硅(SiC)是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料之一,近20年來隨著SiC材料加工技術(shù)....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 12-07 10:39 ?1259次閱讀
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大馬士革銅互連工藝詳解

芯片制造可分為前段(FEOL)晶體管制造和后段(BEOL)金屬互連制造。后段工藝是制備導線將前段制造....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 12-04 14:10 ?6008次閱讀
大馬士革銅互連工藝詳解

中欣晶圓12英寸BCD硅片技術(shù)突破

在本文中,我們重點討論高密度共封裝光學器件 (CPO) 應用中的光學接口挑戰(zhàn),在這些應用中,除了眾所....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 12-03 09:38 ?1085次閱讀
中欣晶圓12英寸BCD硅片技術(shù)突破

一文讀懂芯片半導體梳理解析

當下一切都在圍繞國產(chǎn)替代展開,加上高層發(fā)話:推進中國式現(xiàn)代化,科技要打頭陣。科技創(chuàng)新是必由之路。那么....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-27 11:50 ?1512次閱讀

從發(fā)展歷史、研究進展和前景預測三個方面對混合鍵合(HB)技術(shù)進行分析

摘要: 隨著半導體技術(shù)的發(fā)展,傳統(tǒng)倒裝焊( FC) 鍵合已難以滿足高密度、高可靠性的三維( 3D) ....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-22 11:14 ?2937次閱讀
從發(fā)展歷史、研究進展和前景預測三個方面對混合鍵合(HB)技術(shù)進行分析

掀起Mini/Micro LED領(lǐng)域新浪潮

顯示行業(yè)背景 傳統(tǒng)LED的封裝環(huán)節(jié),一般通過吸盤采用真空吸取,通過機械臂轉(zhuǎn)移到指定位置后再進行放置的....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-22 09:57 ?1072次閱讀
掀起Mini/Micro LED領(lǐng)域新浪潮

晶圓表面污染及其檢測方法

晶圓表面潔凈度會極大的影響后續(xù)半導體工藝及產(chǎn)品的合格率。在所有產(chǎn)額損失中,高達50%是源自于晶圓表面....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-21 16:33 ?1780次閱讀
晶圓表面污染及其檢測方法

全球芯片設(shè)備供應商或?qū)⒉饺牒?/a>

11月20日消息,據(jù)外媒報道,全球最大的半導體設(shè)備商應用材料?,因在中國大陸市場的營收大幅下滑,日前....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-21 09:32 ?560次閱讀

自旋極化:開創(chuàng)半導體器件設(shè)計的新路徑

? ? 【研究背景】 自旋電子學是一門探索電子自旋特性的新興領(lǐng)域,其潛在應用包括信息存儲和處理。磁近....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-18 11:16 ?1081次閱讀
自旋極化:開創(chuàng)半導體器件設(shè)計的新路徑

存儲技術(shù)未來演進:NVMe over Fabrics (NVMeoF)

眾所周知,NVMe 是一個邏輯設(shè)備接口規(guī)范,NVM代表非易失性存儲器(Non-Volatile Me....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-16 10:44 ?1817次閱讀
存儲技術(shù)未來演進:NVMe over Fabrics (NVMeoF)

芯片或?qū)l(fā)生巨變

? 芯片行業(yè)正在朝著特定領(lǐng)域的計算發(fā)展,而人工智能(AI)則朝著相反的方向發(fā)展,這種差距可能會迫使未....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-09 10:54 ?911次閱讀

集成電路微組裝用環(huán)氧粘接膠樹脂析出及控制研究

環(huán)氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過程中,經(jīng)常觀察到樹脂析出現(xiàn)象。樹脂析出物會沾污鍵合區(qū),帶....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-05 10:16 ?875次閱讀

瑞莎科技近日推出Radxa Rock 5C/Rock 5C Lite開發(fā)板

4 月 7 日消息,瑞莎科技近日推出 Radxa Rock 5C / Rock 5C Lite 開發(fā)....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 04-09 14:05 ?1859次閱讀
瑞莎科技近日推出Radxa Rock 5C/Rock 5C Lite開發(fā)板

三菱電機斥資9000億加速研發(fā)氧化鎵

三菱電機總裁Kei Urushima表示,聯(lián)合開發(fā)將以"從Coherent接收襯底,采用我們的技術(shù),....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 04-07 12:46 ?1041次閱讀

矽迪半導體獲數(shù)千萬天使輪融資,提供高效功率半導體方案

硬氪獲悉,矽迪半導體(蘇州)有限公司(以下簡稱「矽迪半導體」)2023年9月完成數(shù)千萬天使輪融資,九....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 04-02 10:33 ?1028次閱讀
矽迪半導體獲數(shù)千萬天使輪融資,提供高效功率半導體方案