國內(nèi)汽車芯片面臨的挑戰(zhàn)及發(fā)展建議
摘 要 隨著汽車向電動化、智能化加速發(fā)展,汽車產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈、價值鏈重塑,以芯片為主的零部件重要性日....

CMP技術(shù)原理,面臨的挑戰(zhàn)及前景分析
在半導體制造這個高度精密且復雜的領(lǐng)域中,CMP(化學機械拋光)技術(shù)宛如一顆隱匿于幕后的璀璨明珠,雖不....
市場上哪些功率半導體產(chǎn)品最受青睞?有哪些獨特優(yōu)勢
隨著全球?qū)Νh(huán)境保護意識的增強和能源結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)型,光儲充系統(tǒng)作為連接光伏發(fā)電、儲能裝置和電動汽車充電站的....
一文讀懂芯片半導體梳理解析
當下一切都在圍繞國產(chǎn)替代展開,加上高層發(fā)話:推進中國式現(xiàn)代化,科技要打頭陣。科技創(chuàng)新是必由之路。那么....
從發(fā)展歷史、研究進展和前景預測三個方面對混合鍵合(HB)技術(shù)進行分析
摘要: 隨著半導體技術(shù)的發(fā)展,傳統(tǒng)倒裝焊( FC) 鍵合已難以滿足高密度、高可靠性的三維( 3D) ....

掀起Mini/Micro LED領(lǐng)域新浪潮
顯示行業(yè)背景 傳統(tǒng)LED的封裝環(huán)節(jié),一般通過吸盤采用真空吸取,通過機械臂轉(zhuǎn)移到指定位置后再進行放置的....

全球芯片設(shè)備供應商或?qū)⒉饺牒?/a>
11月20日消息,據(jù)外媒報道,全球最大的半導體設(shè)備商應用材料?,因在中國大陸市場的營收大幅下滑,日前....
存儲技術(shù)未來演進:NVMe over Fabrics (NVMeoF)
眾所周知,NVMe 是一個邏輯設(shè)備接口規(guī)范,NVM代表非易失性存儲器(Non-Volatile Me....

芯片或?qū)l(fā)生巨變
? 芯片行業(yè)正在朝著特定領(lǐng)域的計算發(fā)展,而人工智能(AI)則朝著相反的方向發(fā)展,這種差距可能會迫使未....
集成電路微組裝用環(huán)氧粘接膠樹脂析出及控制研究
環(huán)氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過程中,經(jīng)常觀察到樹脂析出現(xiàn)象。樹脂析出物會沾污鍵合區(qū),帶....
瑞莎科技近日推出Radxa Rock 5C/Rock 5C Lite開發(fā)板
4 月 7 日消息,瑞莎科技近日推出 Radxa Rock 5C / Rock 5C Lite 開發(fā)....

三菱電機斥資9000億加速研發(fā)氧化鎵
三菱電機總裁Kei Urushima表示,聯(lián)合開發(fā)將以"從Coherent接收襯底,采用我們的技術(shù),....