這不僅讓工程師能夠充分利用任何一個裸片上的硅空間，而且還允許定制，小芯片可以換成不同的設(shè)備，從而實現(xiàn)....

小芯片為工程師們提供了半導體領(lǐng)域的新機遇，但當前的鍵合技術(shù)帶來了許多挑戰(zhàn)。

臺積電與聯(lián)電皆致力于異質(zhì)整合布局。臺積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發(fā)中心，專注研究下世代....

Cu-Cu 低溫鍵合技術(shù)是先進封裝的核心技術(shù)，相較于目前主流應用的 Sn 基軟釬焊工藝，其互連節(jié)距更....

在分享蘇姿豐如何帶領(lǐng)AMD起死回生，甚至超車頭號競爭對手英特爾的故事之前，先來聊聊她的成長故事。

今天我們來介紹PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，....

會上，AMD CEO Lisa Su直言，我們?nèi)蕴幱?AI 生命周期的非常、非常早的階段。而根據(jù)他們....

幾十年來，計算機已經(jīng)從占據(jù)整個房間的機器縮小到可以戴在手腕上的設(shè)備。

摘要 在光通信發(fā)展的推動下，硅光子技術(shù)已發(fā)展成為主流技術(shù)。目前的技術(shù)已經(jīng)使得集成光子器件從數(shù)千個激增....

晶圓直接鍵合技術(shù)可以使經(jīng)過拋光的半導體晶圓，在不使用粘結(jié)劑的情況下結(jié)合在一起，該技術(shù)在微電子制造、微....

為何輝達不支持英特爾IFS？因輝達芯片雖由臺積電制造，也與三星合作過，都讓輝達產(chǎn)品具競爭優(yōu)勢，輝達讓....

作為AI芯片市場的絕對王者，英偉達市場份額高達91.4%，而排名第二的對手AMD，市場份額僅為8.5....

臺積電對外傳內(nèi)部要擴充CoWoS產(chǎn)能的傳言也相當?shù)驼{(diào)，以“不評論市場傳聞”回應，并強調(diào)公司今年4月時....

ME600采用的是一款真正意義的企業(yè)級SSD控制器，而不是常規(guī)帶緩存的高性能普通控制器。它具備卓越的....

芯片設(shè)計過程是一項復雜的多步驟工作，涉及從初始系統(tǒng)規(guī)格到制造的各個階段。每一步對于實現(xiàn)生產(chǎn)完全可用芯....

但與此同時，摩根士丹利發(fā)布報告指出，PC半導體上半年的強勁補貨已反映在股價上。如果終端需求沒有復甦，....

5月26日消息，據(jù)外媒報道，ChatGPT掀起的生成式人工智能研發(fā)和應用浪潮，也拉升了對英偉達高性能....

和豪華智能純電品牌極氪智能科技（ZEEKR）簽署長期供應協(xié)議（LTSA）。安森美將為極氪提供碳化硅（....

據(jù)了解，新發(fā)布的 Cortex-X4 超大核相比 Cortex-X3 在性能上提升了 15% 左右，....

納米片工藝流程中最關(guān)鍵的蝕刻步驟包括虛擬柵極蝕刻、各向異性柱蝕刻、各向同性間隔蝕刻和通道釋放步驟。通....

百聞不如一試，目前PaLM 2已經(jīng)在谷歌的Bard平臺上線開放公測，因此我們也嘗試使用Bard去體會....

IMEC IMEC總部設(shè)在比利時魯汶（Leuven, Belgium）,雇員超過一千七百名，包括超過....

DBA直接覆鋁陶瓷基板（Direct Bonding Aluminum Ceramic Substr....

基本的倒裝芯片工藝在電路制造之后開始，此時在芯片表面創(chuàng)建金屬焊盤以連接到 I/O。接下來是晶圓凸塊，....

有更多證據(jù)表明，微軟正在努力按照自己的特定目的設(shè)計自己的芯片，創(chuàng)建自定義組件來運行和加速工作負載，而....

如今芯片設(shè)計軟件已走過了60多年的浩浩蕩蕩發(fā)展史，其過程是從輔助繪圖CAD，到能夠仿真驗證的CAE階....

這里需要注意的問題是，“開始量產(chǎn)”“準備好量產(chǎn)”并非芯片問世時間。比如如果臺積電N2工藝將在2025....

這種新產(chǎn)品允許服務器平臺將多個 CXL 內(nèi)存組合成一個內(nèi)存池，多個主機可以根據(jù)需要共享每個內(nèi)存池的內(nèi)....

探針卡是半導體晶圓測試過程中需要使用的重要零部件，被認為是測試設(shè)備的“指尖”。由于每一種芯片的引腳排....

Intel 4 芯片看起來像是基于舊的 LGA1151/LGA1200 設(shè)計，因為它的形狀是方形的，....