PCB設(shè)計(jì)輸入輸出有哪一些文件類(lèi)型
電路的設(shè)計(jì)原理及邏輯連接關(guān)系，原理圖是PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，PCB設(shè)計(jì)需要基于對(duì)原理圖的充分理解才能做好
PCB設(shè)計(jì)不能忘記什么
高速信號(hào)、高速時(shí)鐘或者大電流開(kāi)關(guān)信號(hào)都屬于干擾源，應(yīng)該遠(yuǎn)離敏感電路，比如復(fù)位電路，模擬電路?？梢杂娩?...
SMD新技術(shù)因?yàn)閜cb技術(shù)有什么進(jìn)展
。PCB設(shè)計(jì)朝著功能化發(fā)展，PCB作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當(dāng)前表面安裝技術(shù)（....
PCB板和集成電路之間的差異是什么
線(xiàn)路是作為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線(xiàn)路與圖面是同時(shí)做出的。
FPC連接器你了解了多少
FPC做成的PCB連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動(dòng)電路（PCB）的連接，目前以0.5mm pitch產(chǎn)品....
PBGA失效了怎樣來(lái)降低
在SMT的制程中導(dǎo)致BGA失效的工藝環(huán)節(jié)和原因很多，比如ESD、回流焊接等等，要想降低SMT制程中B....
SMT常用的標(biāo)準(zhǔn)是怎樣的
靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織....
PCB布局要留心哪些問(wèn)題
元器件之間的相對(duì)位置，以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時(shí)，應(yīng)該在保證上面原則能夠體....
電路板中有哪一些電鍍方法
需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱(chēng)為指....
PCB電路板的布局應(yīng)該怎樣做
PCB印制電路板的密度越來(lái)越高，PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大，所以PCB的布局在設(shè)計(jì)中處于很....
FPC軟板散熱應(yīng)該遵循哪些點(diǎn)
一般FPC柔性線(xiàn)路板，可以按照工業(yè)生產(chǎn)所需從結(jié)構(gòu)，工藝上可分為：?jiǎn)蚊姘?，雙面板，多層板，軟硬結(jié)合板和....
PCB板銑加工如何來(lái)控制精度
電路板數(shù)控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補(bǔ)償方法、定位方法、框架的結(jié)構(gòu)、下刀點(diǎn)，都是保證銑加工精度的....
柔性印制電路板工藝的一個(gè)流程是怎樣的
柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當(dāng)一部分消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的表面貼....
阻抗匹配的原理是怎樣的
抗匹配是無(wú)線(xiàn)電技術(shù)中常見(jiàn)的一種工作狀態(tài)，它反映了輸人電路與輸出電路之間的功率傳輸關(guān)系。
PCB抗干擾的設(shè)計(jì)有什么原則
印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。
pcb板的各個(gè)層是什么作用
電路板包括許多類(lèi)型的工作層面，如信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等。
PCB的特性阻抗會(huì)受到哪一些因素的影響
印刷電路板提供的電路性能必須能夠使信號(hào)傳輸過(guò)程中不發(fā)生反射現(xiàn)象，信號(hào)保持完整，降低傳輸損耗，起到匹配....
PCB孔無(wú)銅開(kāi)路如何控制
采用不同樹(shù)脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹(shù)脂系統(tǒng)不同，也導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。
為什么線(xiàn)路板會(huì)被廣泛應(yīng)用
由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)?；a(chǎn)，因而，這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化。
電路板在使用的時(shí)候怎樣散熱
引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小....
pcb常規(guī)的拼板需要注意什么
PCB 板焊接的回流焊和波峰焊的工藝要求還不十分了解，并且已經(jīng)在一定程度上制約了他們的研發(fā)的進(jìn)度和生....
線(xiàn)路板怎樣做可以防止翹板
對(duì)于覆板板庫(kù)存方式不當(dāng)造成的影響，PCB廠比較好解決，改善貯存環(huán)境及杜絕豎放、避免重壓就可以了。
PCB線(xiàn)路板表面處理工藝你都學(xué)會(huì)了沒(méi)有
PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統(tǒng)到....
電路板和線(xiàn)路板兩者存在差異嗎
線(xiàn)路板和電路板沒(méi)有區(qū)別，實(shí)質(zhì)上是一樣的。
電路板加厚鍍銅是為了什么
加厚鍍銅主要目的是保證孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以?xún)?nèi)。
電路板的成型工藝是怎樣的
嚴(yán)格按照工藝規(guī)定，進(jìn)行批生產(chǎn)前，首先進(jìn)行試加工即首件檢驗(yàn)制，這樣做的目的是以防或避免造成產(chǎn)品超差或報(bào)....
盲埋線(xiàn)路板層壓的分層技術(shù)你學(xué)會(huì)了嗎
電子住處技術(shù)發(fā)展突飛猛進(jìn)，電子組裝技術(shù)迅速提高。作為印制電路行業(yè)，只有與其同步發(fā)展，才能滿(mǎn)足客戶(hù)的需....
高速PCB如何使用正確的屏蔽方法
高速PCB設(shè)計(jì)布線(xiàn)系統(tǒng)的傳輸速率在穩(wěn)步加快的同時(shí)也帶來(lái)了某種防干擾的脆弱性，這是因?yàn)閭鬏斝畔⒌念l率越....
印刷電路板的圖形電鍍是怎樣的
圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金鍍層的主要目的作為蝕刻時(shí)保護(hù)基體銅鍍層。但必須嚴(yán)格控制鍍層厚度，以保證蝕刻....
工商網(wǎng)監(jiān)