電解拋光，是以被拋工件為陽極，不溶性金屬為陰極，兩極同時浸入到電解槽中，通以直流電離反應(yīng)而產(chǎn)生有選擇....

所謂數(shù)控銑的定位，就是用定位銷將待加工的印制板定位到銑床的工作臺上，從而方便、準(zhǔn)確地加工印制板外形。....

隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，PCB生產(chǎn)中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件，PCB的復(fù)....

靜電對于大部分電子產(chǎn)品來說都存在危害，射頻模塊對靜電更加敏感。

這其中當(dāng)然離不開陶瓷PCB的功勞，作為新時代的新材料，在“中國制造2025”的推動下，斯利通等企業(yè)將....

PCB行業(yè)是技術(shù)密集型和資金密集型行業(yè)，但也依然是勞動密集型行業(yè)，大量的自動化設(shè)備是需要人工操作和流....

PCB（Printed Circuit Board）設(shè)計軟件經(jīng)過多年的發(fā)展、不斷地修改和完善，或優(yōu)存....

PCB板作為當(dāng)代電子元件業(yè)中最重要的部件之一，幾乎應(yīng)用到了所有的電子產(chǎn)品上，被稱為：“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之....

由于PCB圖比較“亂”，因此采用下列一些方法和技巧可以提高識圖速度。

跨線橋接。常見的就是在信號層對跨分割的“信號包地處理”，也可能包的是其他網(wǎng)絡(luò)的信號線，這個“包地線”....

現(xiàn)代電路板的表面處理技術(shù)是在傳統(tǒng)的鍍覆技術(shù)的基礎(chǔ)上，應(yīng)用材料學(xué)、機(jī)械學(xué)、電子學(xué)、物理學(xué)、流體力學(xué)、電....

FPC層邊緣未必會在最終成品與其他部分貼附在一起，因此要進(jìn)行切行就相當(dāng)困難，這些部份多數(shù)都會以刀模事....

另外也可以利用邊緣折疊補(bǔ)強(qiáng)產(chǎn)生卡式結(jié)構(gòu)作為接觸區(qū)，這是簡單且相對便宜的FPC互連法。

一般PCB用SMD焊墊設(shè)計原則也可以用在軟板，當(dāng)然軟板的設(shè)計方式也可以依據(jù)需要進(jìn)行修正。

線路板廠持續(xù)搜集常態(tài)的品質(zhì)咨詢，將有助于改善整體制造的品質(zhì)水準(zhǔn)，同時也可以借由這些訊息進(jìn)行制程的改善....

當(dāng)軟板以小片形式貼附到切行補(bǔ)強(qiáng)板上時，可以明顯改善大量生產(chǎn)的效果，這種程序被稱為片狀處理。

電路板有PCB、FPC的單面、雙面和多層板等許多種類，不同種類的線路板有各自的特點，具體設(shè)計要求都不....

當(dāng)前由于HDI多層板的快速發(fā)展，使得PCB基板材料產(chǎn)品形成更多的新特點。

涉及塑料集成電路（IC）潮濕敏感性的情況漸漸地變得越來越壞，這是由于許多工業(yè)趨勢所造成的，其中包括對....

要采用數(shù)字地和模擬地分開布線地方法，數(shù)字部分的電源僅在電源座的入口處通過跳線和驅(qū)動部分的電源相連。

電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。

PCB一般由疊層組成，這些疊層可能用纖維增強(qiáng)型環(huán)氧樹脂（FR4）、聚酰亞胺或羅杰斯（Rogers）材....

中國PCB行業(yè)增長速度略高于全球PCB行業(yè)增長速度

如今，手機(jī)、汽車進(jìn)入智能化以及市場容量的急劇膨脹，帶動了上游PCB行業(yè)的快速發(fā)展，在PCB廠家進(jìn)入自....

pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準(zhǔn)確建模。

軟硬結(jié)合板廠的PCB設(shè)計看似復(fù)雜，既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發(fā)熱帶來的苦惱也....

設(shè)計在不同階段需要進(jìn)行不同的各點設(shè)置，在布局階段可以采用大格點進(jìn)行器件布局。

目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的....

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元件朝著小型化和高度集成化的方向發(fā)展。

設(shè)計者的制造注釋可以是附帶PCB數(shù)據(jù)文件（如Gerber文件或一些其他數(shù)據(jù)文件）的文本形式的注釋的匯....