既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來源,所以只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度,就....
我們從PCB的分類名稱叫法上進行組合,是比較容易了解到PCB的基本技術(shù)及其基本工藝過程。
在小型電子設(shè)備(如小型計算器)的批量生產(chǎn)中,結(jié)合有膠著剛性層壓增強板的柔性印制電路板已經(jīng)變得很受歡迎....
PCB實際尺寸、***件位置等與工藝結(jié)構(gòu)要素圖吻合,有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿足結(jié)構(gòu)要素圖....
背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)的產(chǎn)品。其設(shè)計參數(shù)與其它大多數(shù)電路板有很大不同,生產(chǎn)中需要滿足....
放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類,這些器件放置好后用軟件....
pcb電路板工業(yè)工藝發(fā)展歷程,一個明顯的趨勢回流焊技術(shù)。
在PCB設(shè)計中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而做的,在整個PCB中,以....
PAD是焊盤,VIA是過孔,通孔焊盤和過孔都會打穿板子。PCB實物做出來焊盤那個孔周圍是沒有阻焊層的....
文檔中寫著“需要注意的是,在打印雙面圖版圖時,top layer需要鏡像打印,這樣可以保證制作的時候....
畫完原理圖的時候一定要讓所有的元件都有封裝,否則導PCB的時候會找不到元件
在PAD里面加SOLDERMASK是沒有用的,因為TOP層出GERBER有選PAD,始終以這個尺寸去....
布線之前應(yīng)進行一次手工草繪,在性能優(yōu)先的原則下進行大致的布局。
與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同,Protel的“....
在畫通孔焊盤時孔要比引腳大10mil(0.2mm),外徑比孔大20mil以上,否則焊盤太小焊接很不方....
所謂覆銅,就是將PCB板上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。
PCB組件再流之后放慢冷卻會使液體焊料中的不需要的富鉛液池產(chǎn)生會使焊點強度降低。
在當今PCB重點應(yīng)用對象中,汽車用PCB就占據(jù)重要位置。
印刷電路板(Printed circuit board,PCB)幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當中。
具有柔性功能、以環(huán)氧樹脂為基材的撓性覆銅板(FPC),由于擁有特殊的功能而使用越來越廣泛,正在成為環(huán)....
當今的撓性板(FPC),形狀越來越復(fù)雜,交貨期越來越短。
FPC 雙層軟板的結(jié)構(gòu):當電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時,就需要選用雙層....
EMC. 對于大面積的地或電源鋪銅,會起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防護作用。
印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。
PCB特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的核心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)....
現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。
SMT膠水基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。
對切割工件熱沖擊小,不會對切割工件造成任何分層,有效降低成型不合格率。