FPC激光切割機為蘇州天弘激光股份有限公司自主研發(fā)擁有多項專利技術(shù)的產(chǎn)品，該設(shè)備集數(shù)控技術(shù)/激光技術(shù)/機械技術(shù)于一體，主要有以下特點：

1． 切割后邊緣整齊光滑不產(chǎn)生毛刺，也不會有粉塵/顆粒殘留。

2． 切割外形精度高，特別針對細(xì)小圓弧等微細(xì)化切割。

3． 對切割工件熱沖擊小，不會對切割工件造成任何分層，有效降低成型不合格率。

4． 對多種材料且不同厚度組合的復(fù)合工件可以一次切割完成。

5． 激光頭可以自動調(diào)節(jié)高度，方便加工雙面進(jìn)進(jìn)行了表面貼裝的PCBA。

6． 加工過程不會產(chǎn)生接觸，不會產(chǎn)生任何機械應(yīng)力與變形。

7． 直線電機平臺速度快，精度高，磨損低，維護簡單，維護成本低。

8． 直線電機平臺上預(yù)留有治具安裝定位孔，可根據(jù)需要固定治具，方便PCBA的加工。

9． 真空吸附平臺無需任何夾具即可定位。

10. 可以一次性加工任意復(fù)雜圖形，大大縮短交貨周期。

11. 全套進(jìn)口圖象定位系統(tǒng)，滿足高精度需求。

12. 進(jìn)口功率測量平臺，可以隨時檢測激光功率，確保加工品質(zhì)。

13. 全密封激光光路，確保激光加工安全穩(wěn)定可靠。

適用材料和行業(yè)應(yīng)用

1． FPC外形切割/輔助材料切割（如補強，鋼片等），覆蓋膜切割。

2． 激光鉆微孔，如FPC鉆孔，LTCC鉆孔等。

3． 表面貼裝后的PCB成型。

4． 金手指修復(fù)/滲金消除/焊盤修復(fù)。

5． SD卡切割。

6． 軟硬結(jié)合板的開蓋。

技術(shù)參數(shù)

激光器：進(jìn)口全新原裝激光器

激光物質(zhì)：Nd:YVO4

激光波長：355nm

額定功率：8W/30KHZ

直線電機工作臺定位精度：-3um ~ +3um

直線電機工作臺重復(fù)精度：-2um ~ +2um

直線電機工作臺有效行程：500mm×500mm

加工平臺大小：480mm×350mm

CCD自動定位精度：7um

振鏡最大掃描范圍：50mm X 50mm

振鏡重復(fù)精度：-3um ~ + 3um

電源：220V

空氣壓力：0.5-0.8MPa

集塵要求：＞5m3 /min

環(huán)境要求：20℃±2℃

機器外型尺寸（長×寬×高）：2060mm×1860mm×1590mm

機器總體重量：3300kg

數(shù)據(jù)文件：Gerber標(biāo)準(zhǔn)格式、DXF格式、PLT格式

綜合精度：-20um ~ +20um

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