女人自慰AV免费观看内涵网,日韩国产剧情在线观看网址,神马电影网特片网,最新一级电影欧美,在线观看亚洲欧美日韩,黄色视频在线播放免费观看,ABO涨奶期羡澄,第一导航fulione,美女主播操b

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

軟硬結合板是怎樣下定義的

PCB線路板打樣 ? 來源:2011軟性電路板技術 ? 作者:梁波靜 ? 2019-11-25 17:49 ? 次閱讀

用一點時間進行軟硬結合板新詞語與觀念的介紹,會有助于理清復雜的制造程序。一片典型軟硬結合板是具有兩組硬質蓋板制作在電路板的上下表面,其間有一或多層FPC被夾心制作在中間,一般而言軟硬結合板的蓋板區(qū)都保持為無線路。蓋板與FPC會被穩(wěn)固貼附在一起并延伸到硬質區(qū),也就是含有PTH的部分。軟板層在需要柔軟的區(qū)域,可能會相互貼附或者分開,選擇的依據要看相對撓曲度需求或制造成本而定。

蓋板多數不會事先做成多層結構,而是制作成標準的單面線路雙銅面板,就是在多層壓合時以銅皮或蓋板壓合來建構。銅皮壓合的方式,包含以一層膠片在上方搭配一張銅皮來建構軟硬結合板的外部表面。蓋板壓合類似于一般壓合制程,不過原來的銅層被單面全銅的電路板基材所取代,兩種制程都可以被用在傳統(tǒng)雙銅面蓋板程序,來應對單數層或其他結構的軟硬結合板制程。

在FPC堆疊進入壓合前,蓋板、軟板各部分、膠片或連接黏著劑等都會先進行工具孔沖壓、開窗、開槽與局部成形來產生不貼附區(qū)或外型邊緣,這些部分是最終軟硬板比較困難處理的部分。

開窗的部分是以刀模制作,它與黏著劑或膠片層是靠工具孔與插銷進行對齊,并精準切割出特定區(qū)域。同種制程也被用在產生填充材料上,它與黏著劑有同種厚度,材料如:鐵氟龍、Tedlar或TFE-玻璃布。不過目前業(yè)者多數使用的制程,并不加入填充物以節(jié)省人力,但是在壓合中比較會面對斷差區(qū)斷裂、交界處厚度逐漸變薄傾斜、無法完全控制膠片流動的問題。填充物是堆疊時伸入開窗的區(qū)域,其功能為:

1:回復堆疊的厚度以達到均勻壓合壓力

2:避免FPC層間結合

3:鎖住黏著劑(或膠片)流動

4:保持最小的扭曲

蓋板會沿著FPC需要暴露的區(qū)域邊緣事先開槽,如果蓋板沒有在壓合前先開槽(或者在內部制作刻痕以便斷開),在最終產品來切割這個邊緣就需要相當專用且精準的Z-軸控制,以避免損傷FPC。

FPC層邊緣未必會在最終成品與其他部分貼附在一起,因此要進行切行就相當困難,這些部份多數都會以刀模事先進行局部切割。壓合前不會清楚報廢品,也不會有東西被清楚掉。FPC層會以整片的方式進入制程,邊緣、邊料區(qū)的工具系統(tǒng)等,會用來輔助對齊與厚度控制。

如果實際需要讓PTH區(qū)域產生多段結構,就必須使用序列式壓合制程。這個技術,那些比較薄區(qū)域的層次會先被完成并經過PTH處理,之后導入最終的軟硬結合板堆疊。此時已經完成PTH的區(qū)域是以額外的軟板與蓋板層,密封在比較厚的軟硬板內部,建立出最終的厚度來進行第二次的PTH制程。

在硬質區(qū)未貼附的部分,如果太大可能會在電漿處理時膨脹并引起層分離,這必須看整體的密封性與所含自由發(fā)揮物的量而定。當FPC彎折區(qū)超過4~5平方英寸,膨脹的力量會在熱、真空的電漿制程中產生,這可能會拉開蓋板的邊緣。面對這種狀況,有時候可以先制作排氣孔在這些區(qū)域釋放壓力,這可能會拉開蓋板的邊緣。面對這種情況,有時候可以先制作排氣孔在這些區(qū)域釋放壓力,不過必須在PTH制程前進行密封處理。

軟硬結合板需要特別嚴格的品質控制,或許最具挑戰(zhàn)性的檢驗程序是熱應力,可能需要進行代表性的PTH試片切割目視與斷面分析。試片需要在125℃下烘烤至少6小時之后冷卻、上助焊劑并進行288℃漂錫10秒。之后檢查表面的缺點如:編織纖維異常、纖維暴露、刮傷、環(huán)狀分離、凹陷、壓痕,接著做切片來分析電鍍整體狀況應及軟硬各個區(qū)域的廣泛特性。

一般的習慣是先檢查臨近PTH孔的襯墊與線路區(qū)域,之后檢查沿著線路向下一個PTH孔延伸的位置。一個比較普遍引起剔退的軟硬板品質問題是延伸區(qū)域的基材空洞,這些是在介電質結構中的空洞或氣泡,一般定義只要基材空洞大于3mil或干擾至導體間的空間就會被剔退。

某些應用在軟板區(qū)需要非常嚴重的彎折,漸層設計會被用來降低組立狀態(tài)下的應力(但是必須經過相當復雜的制程與高應力焊接組裝)。漸層(Progression)是一種用在FPC層的設計技術,在彎折區(qū)的先后順序是由內而外的彎折,此時會逐漸增長來補償增加的通道長度。

責任編輯:ct

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • FPC
    FPC
    +關注

    關注

    71

    文章

    980

    瀏覽量

    64874
  • 軟硬結合板
    +關注

    關注

    0

    文章

    22

    瀏覽量

    4242
  • 華強pcb線路板打樣

    關注

    5

    文章

    14629

    瀏覽量

    43753
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    HarmonyOS應用自定義鍵盤解決方案

    定義鍵盤是一種替換系統(tǒng)默認鍵盤的解決方案,可實現鍵盤個性化交互。允許用戶結合業(yè)務需求與操作習慣,對按鍵布局進行可視化重構、設置多功能組合鍵位,使輸入更加便捷和舒適。在安全防護層面,自定義鍵盤可以
    的頭像 發(fā)表于 06-05 14:19 ?340次閱讀

    從問題管理到智慧實驗室的蝶變之路

    "軟件定義汽車"時代下測試效率、資源管理及數據智能化的核心需求。其演進不僅映射了汽車電子測試行業(yè)從硬件主導到軟硬結合、系統(tǒng)集成的轉型,更推動了全域協同測試體系的構
    的頭像 發(fā)表于 05-21 11:05 ?943次閱讀
    從問題管理到智慧實驗室的蝶變之路

    地平線城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng)HSD解讀

    近日,在2025地平線年度產品發(fā)布會上,地平線城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng)HSD正式發(fā)布。作為國內首個軟硬結合全棧開發(fā)的城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng),地平線HSD搭載當前最高性能的國產智駕計算方案征程6P,采用一段式端到端
    的頭像 發(fā)表于 04-22 14:44 ?419次閱讀

    軟硬PCB設計與加固全攻略:解鎖電子制造的關鍵密碼

    軟硬結合PCB,結合了軟板和硬板的優(yōu)點,在電子設備制造中扮演著重要角色。其設計與普通軟板或硬板有很大不同,需要特別注意以下幾個關鍵點。 一、柔性分區(qū)線設計要點 1. 粗細線過渡: 為防止線路因突然
    的頭像 發(fā)表于 02-28 16:46 ?360次閱讀
    <b class='flag-5'>軟硬</b>PCB設計與加固全攻略:解鎖電子制造的關鍵密碼

    DeepSeek教你如何選擇PCB廠家:工程師視角的實用指南

    的最小線寬/線距(如4/4 mil)、最小孔徑(如0.2mm)、層數范圍(如2-32層)是否滿足設計需求。 高頻/高速板需關注介電常數(Dk)控制、阻抗精度(±5%以內為佳)。 特殊工藝需求(如HDI盲埋孔、軟硬結合板)需確認廠家實際案例。 材料適配性 常規(guī)FR-4、高頻材料
    的頭像 發(fā)表于 02-15 17:55 ?785次閱讀

    地平線SuperDrive首發(fā)三大黑科技

    近日,“Beyond the Horizon 地平線智駕科技暢想日”在上海舉辦,回顧地平線以軟硬結合技術實力取得的量產創(chuàng)新成果,展望2025高階智駕爆發(fā)之年。同時,“SuperDrive智駕百人團體驗活動”在上海靜安區(qū)繁華路段開展,首發(fā)三大智駕黑科技,打造擬人高效、“10分上手”的智駕體驗新標桿。
    的頭像 發(fā)表于 01-14 13:56 ?464次閱讀

    地平線征程家族出貨量突破700萬

    近日,地平線征程家族出貨量正式突破700萬套,在刷新百萬量產速度的同時,也標志著地平線軟硬結合的高級輔助駕駛與高階智駕解決方案實現大規(guī)模量產落地!
    的頭像 發(fā)表于 11-13 13:38 ?568次閱讀

    香橙派與昇思MindSpore合作提速,軟硬結合助力開發(fā)者構建創(chuàng)新AI應用

    近日,昇思MindSpore開源社區(qū)與香橙派合作成果加速落地,持續(xù)為開發(fā)者提供普惠的端側算力與好用的AI框架,軟硬結合助力高校AI課程建設,幫助開發(fā)者基于昇思MindSporeAI框架及香橙派
    的頭像 發(fā)表于 11-01 17:02 ?1195次閱讀
    香橙派與昇思MindSpore合作提速,<b class='flag-5'>軟硬結合</b>助力開發(fā)者構建創(chuàng)新AI應用

    線路板廠一文詳解PCB軟硬結合板優(yōu)缺點

    在當今快速發(fā)展的電子科技領域,PCB 軟硬結合板正以其獨特的優(yōu)勢成為眾多先進電子產品的關鍵組成部分。都知道PCB軟硬結合板表現出色,那么對于此板的優(yōu)缺點大家是否了解呢?來聽捷多邦小編說一說~ PCB
    的頭像 發(fā)表于 10-23 17:29 ?594次閱讀

    軟硬一體釋放極致影像力,vivo X200系列重新定義影像旗艦

    10月14日,vivo X200系列新品正式發(fā)布,不僅在性能、續(xù)航、通信、屏幕等多方面帶來重大升級,更是憑借在影像領域的深厚積累,軟硬一體釋放極致影像力,重新定義影像旗艦,帶來“一超多能”的旗艦
    的頭像 發(fā)表于 10-22 14:59 ?916次閱讀
    <b class='flag-5'>軟硬</b>一體釋放極致影像力,vivo X200系列重新<b class='flag-5'>定義</b>影像旗艦

    TPA3128的PBTL模式做定壓功放使用,請問PBTL模式下定壓功放的額定輸出電壓是多少呢?

    的額定輸出電壓,因此請問PBTL模式下定壓功放的額定輸出電壓是多少呢?應該如何計算?和供電電壓有什么關系?
    發(fā)表于 10-10 06:29

    激光焊錫技術在R-FPC線路板制造領域的應用

    FPC軟板是一種充滿創(chuàng)意和智慧的發(fā)明,它讓電子產品變得更加輕便、美觀和智能。隨著技術的發(fā)展,催生了PCB與FPC軟硬結合線路板R-FPC這一新產品。這種結合不僅提升了電子設備的組裝效率,還增強了設備的可靠性和耐用性。
    的頭像 發(fā)表于 08-23 17:27 ?1049次閱讀
    激光焊錫技術在R-FPC線路板制造領域的應用

    LMH6554負載電流可以直接按照輸出電壓除以負載來計算嗎?

    手冊里有幾個電流數據要請教一下 上圖的Iout和Isc有啥區(qū)別,Iout=+/-150mA是在Vout=0V下定義的輸出電流,是否也可以認為是短路電流。 還有個問題是上圖的Is,為什么在負載
    發(fā)表于 08-07 07:32

    通過UART0連接到esp8266與服務器進行通信,報UART Rx溢出和消息RX OVF錯誤怎么解決?

    uart.c 的控制臺上 我們增加了 uart.h 中的以下定義,因為我們的服務器可以發(fā)送的最大大小數據包為 768 字節(jié)。 #define UART_TX_BUFFER_SIZE 768//Ring
    發(fā)表于 07-11 08:05