印刷電路板(PCB)與印刷線路板(PWB)是電子制造中常見的兩種基板,它們?cè)诙x、功能和應(yīng)用上存在一定差異: ? 定義 ? ? PWB ?:
發(fā)表于 04-03 11:09
?831次閱讀
印刷電路板上鉆出微小孔徑的線路板。這些微孔的孔徑通常小于 0.15mm,甚至可達(dá)數(shù)十微米。 微鉆孔線路板的制造依賴于先進(jìn)且精密的技術(shù)。激光鉆孔技術(shù)是常用手段之一,利用高能量密度的激光束,瞬間在絕緣基板上燒蝕出微小的孔洞。這種
發(fā)表于 03-17 14:46
?304次閱讀
回流焊接過(guò)程中,一端焊接在焊盤上,另一端卻直立起來(lái),如同高樓大廈般矗立在電路板上的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象嚴(yán)重影響了線路板的焊接質(zhì)量和電氣性能,是線路板生產(chǎn)中必須避免的問(wèn)題。 造成線路板立碑現(xiàn)象
發(fā)表于 02-10 10:23
?370次閱讀
在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域,線路板作為電子設(shè)備的核心組件,其設(shè)計(jì)質(zhì)量直接關(guān)系到設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和使用壽命。特別在惡劣的工業(yè)環(huán)境中,線路板需要承受高溫、腐蝕和振動(dòng)等多種挑戰(zhàn),針對(duì)這類使用環(huán)境,我們?cè)?b class='flag-5'>線路板設(shè)計(jì)中需要關(guān)注下面這些要點(diǎn)。
發(fā)表于 01-10 09:10
?797次閱讀
無(wú)鹵素PCB線路板是一種環(huán)保型的印刷電路板,它在制造過(guò)程中避免使用含鹵素的材料,特別是氯(Cl)和溴(Br)。根據(jù)JPCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn),氯(Cl)、溴(Br)含量分別小于0.09%Wt
發(fā)表于 12-20 16:17
?1091次閱讀
。這有助于縮小電路板的尺寸,同時(shí)提高產(chǎn)品的集成度。 普通多層線路板:相比之下,普通多層線路板的布線密度較低,因?yàn)樗鼈兪苤朴诩夹g(shù)限制,無(wú)法達(dá)到同樣的線路密度。 2. 線寬和間距 HDI
發(fā)表于 12-12 09:35
?3189次閱讀
生產(chǎn)HDI(高密度互連)線路板是一個(gè)復(fù)雜且技術(shù)密集的過(guò)程,涉及多個(gè)環(huán)節(jié)需要克服的挑戰(zhàn)。以下是生產(chǎn)HDI線路板過(guò)程中需要解決的一些主要問(wèn)題: 1. 材料的熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的應(yīng)力問(wèn)題 問(wèn)題描述:HDI
發(fā)表于 12-09 16:49
?793次閱讀
PCBA(Printed Circuit Board Assembly)板,即印刷電路板組裝,是指在印刷電路板(PCB)上安裝電子元件并進(jìn)行焊接的過(guò)程。而傳統(tǒng)線路板通常指的是沒(méi)有進(jìn)行元
發(fā)表于 11-18 09:50
?1157次閱讀
線路板三防漆作為電子設(shè)備制造中的關(guān)鍵防護(hù)材料,其重要性不言而喻。它通過(guò)在線路板表面形成一層堅(jiān)韌的保護(hù)膜,有效抵御水分、濕度、腐蝕等外界因素的侵襲,確保線路板的穩(wěn)定運(yùn)行與長(zhǎng)久壽命。 線路板
發(fā)表于 11-12 17:49
?1059次閱讀
HDI線路板是一種多層線路板,其內(nèi)部布局復(fù)雜,通常需要使用高密度互連技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。HDI線路板的生產(chǎn)工藝流程十分繁瑣復(fù)雜,需要注意各種細(xì)節(jié),才能夠生產(chǎn)出穩(wěn)定可靠的高質(zhì)量HDI線路板。
發(fā)表于 10-10 16:03
?1109次閱讀
PCB線路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的重要組成部分,不同的應(yīng)用場(chǎng)景需要不同類型的PCB線路板。高頻板和高速板是兩種特殊的PCB
發(fā)表于 10-09 17:23
?6821次閱讀
HDI線路板的盤中孔處理工藝是為了應(yīng)對(duì)電子元件集成度提高和元器件封裝縮小帶來(lái)的挑戰(zhàn)。在復(fù)雜的HDI電路板設(shè)計(jì)中,由于管腳間距較小,有時(shí)需要在焊盤上打孔(即盤中孔)以便于信號(hào)和電源從下一層線路板傳遞
發(fā)表于 09-25 16:52
?1261次閱讀
埋盲孔PCB線路板的加工流程是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,涉及到多個(gè)步驟和技術(shù)。以下是埋盲孔PCB線路板加工流程的詳細(xì)解釋。
發(fā)表于 09-07 09:42
?1387次閱讀
HDI線路板 HDI線路板(High Density Interconnector Board,即高密度互連線路板)與高多層板(通常指具有多個(gè)銅層的復(fù)雜
發(fā)表于 08-28 14:37
?2481次閱讀
高階HDI線路板與普通線路板在多個(gè)方面存在顯著差異,這些差異主要體現(xiàn)在線路密度、構(gòu)裝技術(shù)、電氣性
發(fā)表于 08-23 16:36
?891次閱讀
評(píng)論