首先先用眼睛掃瞄整片板子，再用顯微鏡對有缺陷的地方作檢查。

　　SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。

　信號完整性 （SI） 問題解決得越早，設計的效率就越高，從而可避免在電路板設計完成之后才增加端接器....

鉛錫合金作為電子工業(yè)的主要封接材料，在電子部件裝配上占主導地位。

同時結合TMS320F2812 PCB 制作過程中的實踐經驗，論述了高速電路系統(tǒng)PCB設計中的可靠性....

　在電子產品制造中，靜電放電往往會損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴重損失，因此SMT生產中的靜電防護....

線路板焊接是電子技術的重要組成部分。進行正確的焊點設計和良好的加工工藝（即線路板焊接工藝），是獲得可....

　熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發(fā)出來的技術，由于這種技術簡便，也被應用于柔性印制板F....

印制電路高精密度化是指采用細密線寬／間距、微小孔、狹窄環(huán)寬（或無環(huán)寬）和埋、盲孔等技術達到高密度化。

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，國內外許多企業(yè)采用了波峰焊和回流焊技術和設備，不僅提高了生產效率，而且提高了焊接....

通信行業(yè)對于PCB產品的強勁需求已確定無疑，畢竟A股的滬電股份（002463）從去年的低點算起，股價....

全印制電子的噴墨打印技術在pcb中的應用主要表現在三個方面：在圖形轉移中的應用；在埋嵌無源元件中的應....

　指絕緣物體所承載之任何兩層導體間，其待導通處經加填某些導電類填充物而得以導通者，均稱為Interp....

　含鉛焊材與鉛合金表面實裝技術（SMT），長期以來，在電子產品制造技術中被廣泛應用

可根據線路板設計選擇合適的刀具，而DK操作界面的刀具選擇參數。

致剛撓結合板成本上升的三個主要因素是原材料、板的利用以及產量。

組裝封裝可能導致許多問題幾乎是這個空間所特有的問題，特別是當（堆疊）焊線芯片時，這些封裝可能導致芯片....

印制導線應避免長距離平行，對雙面布設的印制線不能平行，應交叉布設。

多層PCB通常包括一對或多對電壓和接地層。電源層的功能等同于一個低電感的電容器，能夠約束在元件和信道....

保險管的安規(guī)標識齊全保險絲附近是否有6 項完整的標識，包括保險絲序號、熔斷特性、額定電流值、防爆特性....

電路中不可避免會用到一些直插式的元件，如BGA封裝，必然會在PCB上形成許多貫穿整個電路板的通孔。

通常人們將傳輸線設計中的返回路徑都靠近信號路徑，而且信號源和負載都跨接在信號路徑和返回路徑之間。

地彈是邏輯元件產生的噪聲源，由于信號的邊沿速率和電壓開關的速度越來越快，地彈有時候會成為一個嚴重的問....

大部分的PCB都包含一些功能子系統(tǒng)或區(qū)域，每個功能子系統(tǒng)都由一組器件和它們的支持電路組成。

與低速情況下的數字設計相比，高速數字設計著重強調了數字電路之間用來傳輸信號的路徑和互連

可見數字信號的頻譜并不局限于其時鐘頻率，而是覆蓋很寬的頻率范圍。

系統(tǒng)抗干擾設計 抗干擾問題是現代電路設計中一個很重要的環(huán)節(jié)，它直接反映了整個系統(tǒng)的性能和工作的可靠性....

　在PCB板布線中，電源線和地線的處理是十分重要的，要把電源線和地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以....

采用光隔離器件或變壓器也能實現信號跨越分割間隙。對于前者，跨越分割間隙的是光信號；對于后者，跨越分割....

在設計時應注意，盡量使電路板用間距小于1／2英寸的跳線或0Ω電阻將分割地連接在一起。