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FPC軟板散熱應該遵循哪些點

PCB線路板打樣 ? 來源:pcb論壇網(wǎng) ? 2019-10-31 17:12 ? 次閱讀

英國劍橋 - 邊界掃描測試系統(tǒng)開發(fā)人員XJTAG剛剛為其邊界掃描添加了一個圖形插件 IEEE-1149.1 JTAG (聯(lián)合測試行動小組)開發(fā)系統(tǒng)。

現(xiàn)有的XJTAG開發(fā)系統(tǒng)產(chǎn)品,與公司本身同名,于2003年推出。它建立了一個集成環(huán)境,可以在產(chǎn)品的生命周期中無縫遷移,從早期設計到現(xiàn)場支持和維修。

一般FPC柔性線路板,可以按照工業(yè)生產(chǎn)所需從結(jié)構(gòu),工藝上可分為:單面板,雙面板,多層板,軟硬結(jié)合板和特殊工藝板。那么在應用的時候,柔性線路板散熱需要遵循哪些原則。

1、在空氣流動的方向上,對熱較敏感的元件應分布在“上游”位置。

2、發(fā)熱較離的元件分散開來,使單位面積的熱量較小。

3、將熱源盡量靠近冷卻面。

4、在使用強制空氣對流的情況下,較高的元件應分布在熱源的下游地方。

5、在使用強制空氣對流的情況下,下游的高元件應和熱源有一定的距離。

6、在使用強制空氣對流的情況下,高長形的元件應和空氣流動方向行。

責任編輯:ct

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