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深圳市浮思特科技有限公司

分享功率器件、觸控驅(qū)動(dòng)、MCU等硬件知識(shí),行業(yè)應(yīng)用和解決方案,以及電子相關(guān)的行業(yè)資訊。

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深圳市浮思特科技有限公司文章

  • 敦泰(FocalTech)觸控芯片F(xiàn)T6000系列說明2024-05-20 11:35

    觸控芯片是一種專用的微處理器,它處理觸摸屏上的輸入信號(hào)。這些芯片能夠解析用戶的觸摸,包括輕觸、滑動(dòng)和手勢(shì),并將這些物理交互轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào),使設(shè)備能夠響應(yīng)用戶操作。觸控芯片廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、觸控屏幕等多種電子設(shè)備中,為現(xiàn)代交互式設(shè)備提供核心功能。敦泰(FocalTech)觸控芯片敦泰(FocalTech)觸控芯片可支持1吋~25吋運(yùn)用各種結(jié)構(gòu)、工藝
  • SemiQ 600V SiC Diode Modules說明介紹2024-05-17 11:01

    與傳統(tǒng)的硅基二極管相比,SiC二極管模塊具有更快的開關(guān)速度、更低的反向恢復(fù)損耗和更高的工作溫度。SiC技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)了電力電子設(shè)備的能效提升和尺寸縮小。
  • 2024顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)回暖,智能手機(jī)需求強(qiáng)勁推動(dòng)增長(zhǎng)2024-05-16 11:18

    據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)顯示,隨著下游需求的逐步恢復(fù),顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DisplayDriverIC)預(yù)計(jì)將迎來筑底回升。預(yù)計(jì)到2024年,全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片的營(yíng)收將達(dá)到約111.3億美元,同比增長(zhǎng)約0.8%。同時(shí),2024年全年DDIC的供需比約為34.0%,整體供應(yīng)相對(duì)寬松。然而,預(yù)計(jì)全球主要晶圓廠的高壓制程產(chǎn)能利用率將達(dá)到約80.2%,同比增長(zhǎng)8.3個(gè)百分點(diǎn)。圖片來
  • SemiQ 1200V SiC MOSFET Module說明介紹2024-05-16 11:16

    SiCMOSFET模塊是一種基于碳化硅(SiC)材料的功率半導(dǎo)體器件,它結(jié)合了MOSFET(金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)的高效開關(guān)特性和SiC材料的優(yōu)異性能。與傳統(tǒng)的硅基MOSFET相比,SiCMOSFET模塊具有更高的工作溫度、更低的導(dǎo)通電阻、更快的開關(guān)速度和更好的熱導(dǎo)率,SiCMOSFET模塊的引入有助于提高系統(tǒng)效率,減小系統(tǒng)尺寸和重量,是現(xiàn)代電力
  • 我國(guó)力促芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,預(yù)計(jì)2027年實(shí)現(xiàn)整車芯片完全國(guó)產(chǎn)化2024-05-15 11:21

    國(guó)內(nèi)消息源透露,中國(guó)工信部已經(jīng)設(shè)定了宏大的目標(biāo),計(jì)劃在明年將芯片的國(guó)產(chǎn)化率提升至25%,并采用積分方式來驅(qū)動(dòng)國(guó)家對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片研發(fā)的資金支持。特別是在電動(dòng)車領(lǐng)域,預(yù)計(jì)到2027年,整車所需的芯片將完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。國(guó)內(nèi)驅(qū)動(dòng)IC(集成電路)企業(yè)分析認(rèn)為,雖然此舉非強(qiáng)制性質(zhì),但無疑將對(duì)臺(tái)灣企業(yè)帶來新的挑戰(zhàn)。不過,由于IC設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和車用芯片的長(zhǎng)驗(yàn)證周期,臺(tái)廠仍有一席
  • SemiQ用于電動(dòng)汽車快速充電的碳化硅2024-05-15 11:20

    SemiQ的各種碳化硅(SiC)二極管、模塊和MOSFET能夠滿足高效率電動(dòng)汽車快速充電設(shè)計(jì)的需求,具有一流的可靠性、質(zhì)量和性能。SiC模塊和分立封裝中的1200V二極管具有一系列電壓和電流,可為300kW及以上的直流快速充電系統(tǒng)提供最終的效率增益。SemiQSiC在電動(dòng)汽車快速充電中的優(yōu)勢(shì):高效率降低工作溫度長(zhǎng)期可靠性與Si相比,設(shè)計(jì)復(fù)雜性降低超過5400
  • 國(guó)內(nèi)外汽車巨頭積極布局,新能源汽車行業(yè)迎來智能化升級(jí)浪潮2024-05-14 10:51

    在激烈的內(nèi)卷和向國(guó)際市場(chǎng)進(jìn)軍的背景下,國(guó)內(nèi)電動(dòng)車行業(yè)正經(jīng)歷著從制造到智能駕駛的升級(jí)。然而,面對(duì)產(chǎn)業(yè)淘汰賽的殘酷現(xiàn)實(shí),多數(shù)新創(chuàng)車廠因盈利不佳和資金緊張,急需外部資金支持。在這樣的背景下,主流車廠如大眾汽車和Stellantis,通過購并和持股新創(chuàng)車廠,試圖在未來汽車領(lǐng)域取得更進(jìn)一步的地位。這種跨界合作主要出于兩個(gè)目的:一是為了更貼近國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的制造成本和消費(fèi)者喜
  • SemiQ汽車用SiC MOSFET 介紹2024-05-14 10:48

    EVDC-DC轉(zhuǎn)換器SemiQ的SiC產(chǎn)品為汽車應(yīng)用提供一流的可靠性、質(zhì)量和性能。我們提供模塊和分立封裝形式的1200VMOSFET,旨在最大限度地提高效率。DC-DC轉(zhuǎn)換器對(duì)于維護(hù)電動(dòng)汽車的電氣系統(tǒng)至關(guān)重要。它們確保所有子系統(tǒng)都能獲得運(yùn)行所需的適當(dāng)電壓水平,同時(shí)最大限度地提高能源效率和安全性。這有助于現(xiàn)代電動(dòng)汽車中高壓組件與低壓系統(tǒng)的無縫集成。SemiQS
  • SemiQ 推出高頻、高功率 SiC MOSFET 模塊2024-05-13 11:04

    SemiQ在其碳化硅(SiC)N溝道MOSFET產(chǎn)品組合中添加了一組全波H橋模塊。這些部件專為需要高電壓、高速和高功率部件的三重威脅應(yīng)用而設(shè)計(jì)。它們針對(duì)超低開關(guān)損耗進(jìn)行了優(yōu)化,從而提高了效率并降低了功耗。高效率、高結(jié)溫耐受性和陶瓷封裝可減少散熱并提高機(jī)械布局靈活性。陶瓷封裝可將散熱器直接安裝在隔離導(dǎo)熱墊上。電氣引腳觸點(diǎn)為通孔壓接連接,零件總占地面積為62.8
    MOSFET SiC 碳化硅 808瀏覽量
  • 廠商紛紛推新2000V SiC MOSFET產(chǎn)品,光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域迎來突破2024-05-10 10:57

    隨著清潔能源的發(fā)展步伐日益加快,光伏儲(chǔ)能技術(shù)領(lǐng)域也呈現(xiàn)出新的活力。特別是隨著電動(dòng)汽車市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件——硅碳化物(SiC)成為了行業(yè)新寵。這一趨勢(shì)不僅在汽車產(chǎn)業(yè)得到了證實(shí),SiCMOSFET更是開始在光伏逆變器和工業(yè)電源等多個(gè)領(lǐng)域大放異彩。近期,光伏儲(chǔ)能系統(tǒng)的操作電壓水平不斷攀升,推動(dòng)了2000VSiCMOSFET作為行業(yè)新熱點(diǎn)的崛起。面對(duì)這一
    MOSFET SiC 光伏 1011瀏覽量