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• 半導(dǎo)體器件CV測(cè)量技術(shù)解析2025-06-01 10:02

  

  前言：研究器件特性和器件建模都離不開精確的電容電壓(CV)測(cè)量。精確的CV模型在仿真器件的開關(guān)特性，延遲特性等方面尤為重要。目前，在寬禁帶器件（GaN/SiC）、納米器件、有機(jī)器件、MEMS等下一代材料和器件的研究和開發(fā)中，CV測(cè)量的重要性越來(lái)越高。因此，必須要了解CV測(cè)量的基礎(chǔ)。今天就聊一聊CV測(cè)量的基礎(chǔ)和測(cè)量的小技巧。一、CV測(cè)量原理精要1.自動(dòng)平衡橋式

  漢通達(dá) 半導(dǎo)體器件 測(cè)量 電容電壓 41瀏覽量

• 一個(gè)封裝引發(fā)的慘案，硬件工程師出錯(cuò)體驗(yàn)+12025-05-23 10:02

  

  看看這個(gè)pinout圖哪里不對(duì)勁？咦。正常芯片的1pin不都在左上角嗎？？這顆料居然把1pin頂腦門了。關(guān)鍵它還是個(gè)QFN封裝，做出這種封裝的廠家究竟是何“居心”？如果不小心畫錯(cuò)了，飛線都沒(méi)有地方飛。很不巧，知乎這位朋友@EinWong就中招了，評(píng)論區(qū)炸開了鍋：有給他支招的：@多多是個(gè)準(zhǔn)瘦子：焊接廠18歲的小姑娘能給你懸空飛線……0.5間距的都能飛@簡(jiǎn)單：飛

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• 一個(gè)優(yōu)秀的射頻測(cè)試工程師需要具備哪些技能？2025-05-16 10:08

  

  一個(gè)優(yōu)秀的射頻測(cè)試工程師需要具備哪些技能？在無(wú)線技術(shù)高速發(fā)展的今天，射頻（RF）測(cè)試工程師是確保通信設(shè)備性能與用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵角色。從復(fù)雜的調(diào)制方案到無(wú)處不在的干擾，從功耗優(yōu)化到標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)性，工程師需要綜合技術(shù)能力與創(chuàng)新思維，才能將“射頻魔法”轉(zhuǎn)化為可靠的產(chǎn)品。一、深入掌握射頻基礎(chǔ)理論與測(cè)試原理頻譜與功率分析能力理解時(shí)域與頻域的關(guān)系，能夠精準(zhǔn)測(cè)量脈沖信號(hào)、多載波

  漢通達(dá) 射頻測(cè)試 通信設(shè)備 138瀏覽量

• 半導(dǎo)體芯片需要做哪些測(cè)試2025-05-09 10:02

  

  首先我們需要了解芯片制造環(huán)節(jié)做?款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試，芯片成本構(gòu)成?般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測(cè)試5%（對(duì)于先進(jìn)工藝，流片成本可能超過(guò)60%）。測(cè)試其實(shí)是芯片各個(gè)環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步，在這個(gè)每家公司都喊著“CostDown”的激烈市場(chǎng)中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場(chǎng)中“叱咤風(fēng)云”，唯獨(dú)只有測(cè)試顯

  漢通達(dá) 半導(dǎo)體芯片 晶圓 測(cè)試 1296瀏覽量

• FAE的職責(zé)、能力及職業(yè)規(guī)劃2025-04-25 10:02

  

  一、什么是FAE？FAE的全稱是“現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師”（FieldApplicationEngineer）。打個(gè)比方，如果IC設(shè)計(jì)工程師像是幕后工匠，埋頭研發(fā)芯片內(nèi)核的技術(shù)細(xì)節(jié)，那么FAE更像是一線的“技術(shù)外交官”，負(fù)責(zé)把公司的芯片產(chǎn)品帶入客戶項(xiàng)目中，并負(fù)責(zé)各類技術(shù)支持和溝通協(xié)調(diào)。二、FAE核心職責(zé)1.技術(shù)支持前線FAEs主要任務(wù)就是和客戶面對(duì)面交流，理解客戶的

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• 如何堅(jiān)持做難而正確的芯片研發(fā)？2025-04-18 10:01

  

  如果一件事在別人眼中是坐冷板凳，是做臟活、累活，你是否還會(huì)堅(jiān)持做下去呢？以下視頻來(lái)源于格致論道講壇石侃·中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所副研究員格致論道第117期|2025年1月18日北京大家好，我是來(lái)自中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所的石侃，一個(gè)“斜杠科技工作者”。我在芯片領(lǐng)域有十多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)在我在中國(guó)科學(xué)院從事芯片相關(guān)的學(xué)術(shù)研究；但同時(shí)我還是一個(gè)B站的科技UP主“

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• 芯片不能窮測(cè)試2025-04-11 10:03

  

  做一款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試，芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測(cè)試5%【對(duì)于先進(jìn)工藝，流片成本可能超過(guò)60%】。測(cè)試其實(shí)是芯片各個(gè)環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步，在這個(gè)每家公司都喊著“CostDown”的激烈市場(chǎng)中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場(chǎng)中“叱咤風(fēng)云”，唯獨(dú)只有測(cè)試顯得不那么難啃，CostDow

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• 制定芯片封裝方案的主要步驟和考慮因素2025-04-04 10:02

  

  封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及從芯片設(shè)計(jì)需求出發(fā)，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個(gè)過(guò)程的核心是根據(jù)不同產(chǎn)品的特性、應(yīng)用場(chǎng)景和生產(chǎn)工藝選擇合適的封裝形式和工藝。1.需求分析與產(chǎn)品評(píng)估封裝方案的制定首先需要進(jìn)行需求分析。這一步需要對(duì)芯片的功能需求、性能要求、工作環(huán)境、應(yīng)用領(lǐng)域等進(jìn)行深入了解。比如，芯片的工作頻率

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• 芯片流片失敗都有哪些原因2025-03-28 10:03

  

  最近和某行業(yè)大佬聊天的時(shí)候聊到芯片流片失敗這件事，我覺(jué)得這是一個(gè)蠻有意思的話題，遂在網(wǎng)上搜集了一些芯片流片失敗的原因，放在這里和大家一起分享。1.Design的版本拿錯(cuò)，這個(gè)問(wèn)題比較要命，如果ROM版本拿錯(cuò)，基本芯片就廢了。這種情況還真不少。2.流片的時(shí)候存在重大bug。如果說(shuō)一款芯片流片出去完全沒(méi)有bug是不可能的，大部分的bug都不會(huì)影響到芯片的主體功能

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• PCB 板為何會(huì)變形？有哪些危害？2025-03-21 10:08

  

  PCB板變形的危害在自動(dòng)化表面貼裝線上，電路板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展，這就對(duì)作為各種元器件家園的PCB板提

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