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漢通達

開發、生產計算機軟硬件,開發電子測控儀器儀表及配套機械設備,以及批發、零售和售后服務。

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漢通達文章

  • 芯片的失效性分析與應對方法2024-12-20 10:02

    在汽車、數據中心和人工智能等關鍵領域,半導體芯片的可靠性成為系統穩定運行的核心要素。隨著技術發展,芯片面臨著更為復雜的使用環境與性能需求,其失效問題愈發凸顯。本文將深入探討芯片失效的根源,剖析芯片老化的內在機理,揭示芯片失效問題的復雜性,并提出針對性的應對策略,為提升芯片可靠性提供全面的分析與解決方案,助力相關行業在芯片應用中有效應對挑戰,保障系統的高效穩定
  • 【漢通達科技】引領未來測試技術,ATX中國區獨家呈現高端夾具與設備2024-12-13 10:01

    在這個日新月異的科技時代,每一個細微的精準都決定了產品的卓越與否。作為德國ATX公司在中國區的獨家代理商,北京漢通達科技有限公司攜手ATX,為您帶來一場前所未有的測試技術盛宴。ATX,以其卓越的創新能力和對品質的不懈追求,為全球客戶提供了一系列領先業界的測試夾具與生產設備。今天,就讓我們一起探索ATX如何助力您的生產線邁向更高效、更安全的未來。一、產品介紹1
    漢通達 夾具 測試 579瀏覽量
  • 北京漢通達科技有限公司正式簽約德國ATX公司,成為中國獨家代理商2024-12-07 01:04

    近日,北京漢通達科技有限公司(以下簡稱“漢通達”)與德國ATX公司達成戰略合作,正式成為ATX公司在中國地區的獨家代理商。這一里程碑式的合作不僅標志著漢通達在測試夾具及自動化技術領域的進一步拓展,也意味著中國客戶將能夠更便捷地接觸到ATX公司的卓越產品和一流服務。ATX公司,作為歐洲市場的領導者,自1997年成立以來,始終致力于為客戶提供高質量的測試夾具和自
    漢通達 ATX 測試 855瀏覽量
  • IC芯片老化測試以及方案詳解2024-11-23 01:02

    芯片老化試驗是一種對芯片進行長時間運行和負載測試的方法,以模擬芯片在實際使用中的老化情況。1.目的:芯片老化試驗的目的是評估芯片在長時間使用和負載情況下的可靠性和性能穩定性,以確定其壽命和可靠性指標。2.測試方案設計:-選擇適當的測試負載:根據芯片的應用場景和預期使用條件,確定合適的測試負載,包括電壓、頻率、溫度等參數。-設計測試持續時間:根據芯片的預期使用
  • 芯片測試程序2024-11-16 01:03

    一、測試程序的基本概念測試程序,即被ATE(AutomaticTestEquipment,自動測試設備)識別和執行的指令集,是集成電路測試的核心。測試程序的主要功能是指引ATE在測試中如何與被測器件(DUT)交互,具體包括如何對DUT施加不同的輸入激勵,如何測量其響應信號,以及將測量結果與設定的門限值(Limit)進行比較,最終判定測試結果為“通過”(Pas
  • CP測試與FT測試的區別2024-11-02 08:03

    在集成電路(IC)制造與測試過程中,CP(ChipProbing,晶圓探針測試)和FT(FinalTest,最終測試)是兩個重要的環節,它們承擔了不同的任務,使用不同的設備和方法,但都是為了保證產品的質量與可靠性。1.CP測試與FT測試的基礎概念要理解CP和FT的區別,我們可以將整個芯片制造和測試過程比喻成“篩選和包裝水果”的過程。CP測試:相當于在水果采摘
  • 芯片大廠們:不好意思,明年也已售罄2024-10-25 13:00

    最近,芯片大廠頻頻傳出售罄的消息。芯片出現售罄的情況并不常見,但在一些特定情況下會發生。比如2021年全球芯片缺貨潮,在這一年,全球半導體產業面臨著嚴重的芯片短缺問題,多家芯片公司的產品都出現了供應緊張甚至售罄的情況。與疫情時期的大多數芯片缺貨不同,這次是缺的是細分領域的AI芯片。01售罄的芯片大廠們最近,英偉達的BlackwellGPU未來12個月的供應量
  • IC測試基本原理與ATE測試向量生成2024-10-12 08:03

    IC測試主要的目的是將合格的芯片與不合格的芯片區分開,保證產品的質量與可靠性。隨著集成電路的飛速發展,其規模越來越大,對電路的質量與可靠性要求進一步提高,集成電路的測試方法也變得越來越困難。因此,研究和發展IC測試,有著重要的意義。而測試向量作為IC測試中的重要部分,研究其生成方法也日漸重要。1IC測試1.1IC測試原理IC測試是指依據被測器件(DUT)特點
  • 聚焦‘芯’科技,第12屆半導體設備展圓滿落幕,漢通達與業內同仁共繪產業藍圖"2024-09-28 08:02

    隨著“第12屆半導體設備與核心部件展示會”的圓滿閉幕,北京漢通達科技有限公司在此向所有關注和支持我們的朋友致以最誠摯的感謝!經過數日的精彩展示與深入交流,我們滿載而歸,不僅展示了公司的最新科技成果,更與眾多行業精英建立了深厚的友誼與合作橋梁。展會亮點回顧:尖端技術,震撼亮相:我們精心策劃的展示內容,涵蓋了半導體設備的最新進展與核心部件的創新突破。無論是高精度
  • 【展會盛事,邀您共鑒】共赴CSEAC 2024,引領半導體新未來!2024-09-20 08:05

    在這個充滿機遇與挑戰的半導體行業新時代,北京漢通達科技有限公司始終與您并肩前行,共同探索技術創新與市場拓展的新路徑。我們非常榮幸地受邀參加“第12屆半導體設備與核心部件展示會”,作為中國半導體行業的年度盛會,本次展會不僅匯聚了行業精英,更是技術交流與合作的絕佳平臺,借此機會誠摯地邀請您及貴公司團隊一同蒞臨展會現場。展會時間:2024年9月25日至9月27日展