漢通達文章

• 如何通俗理解芯片封裝設計2025-03-14 10:07

  

  封裝設計是集成電路（IC）生產過程中至關重要的一環，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設計的總體目標封裝設計的主要目標是為芯片提供機械保護、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片在使用過程中穩定工作。通過封裝，芯片與外部系統建立電氣互連和機械連接，同時要保證芯片能有效散熱。類比來說，封裝就像是芯片的“外殼”和“支架”，它不僅保護芯片免受外界環境的損

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• 芯片制造，耗水量驚人2025-03-07 10:03

  

  半導體行業和人工智能數據中心的快速發展可能會給全球水資源帶來巨大壓力。生產先進的芯片和冷卻系統需要大量的超純水。雖然工廠每天消耗數百萬加侖的水，相當于一個擁有6萬人口的城市，但科技行業正在改進水回收和再利用流程。隨著人工智能的興起，水資源壓力變得更加顯著。人工智能數據中心每天最多可使用1900萬加侖的水，相當于一座5萬人口的城市的需求。氣候變化加劇了這一問題

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• 射頻產品測試基礎2025-02-28 10:03

  

  射頻芯片有哪些測試項一、射頻芯片測試的方法射頻芯片測試主要包括兩種方法：實驗室測試和生產線測試。實驗室測試主要用于評估射頻芯片在不同環境下的性能，包括發射功率、接收靈敏度、頻率偏差等指標的測量。而生產線測試則是在射頻芯片的生產過程中進行的，主要用于保證芯片的質量和一致性。（鴻怡電子射頻芯片測試座工程師提供參數指標）二、射頻芯片測試的指標1.發射功率（TXPo

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• 雙MOS組成防反灌電路-防倒灌電路設計2025-02-21 10:01

  

  MOS管防倒灌電路設計如下圖所示：在某些應用中，如電池充電電路中，B點是充電器接口，C點是電池接口，為了防止充電器拔掉時，電池電壓出現在充電接口。（Q1、Q2、Q3共同組成防倒灌電路）注意Q3的DS反向接于電路，這樣做是防止MOS的體=極管對電路產生的影響（如果Q3按常規方式接在電路中，C點接電源則會在B點出現電壓用電壓）電源自動切換防倒灌電路設計Oring

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• 今年，還要搶GPU？2025-02-14 10:04

  

  最近一短時間以來，被國內一家AI大模型初創公司DeepSeek刷屏了。短短幾個月內，DeepSeek推出的兩款開源大語言模型——DeepSeek-V3和DeepSeek-R1，不僅在多個關鍵性能指標上與世界頂級大模型，如Meta的Llama3.1、OpenAI的GPT-4、Anthropic的ClaudeSonnet3.5等，不分伯仲。最令人震驚的是，Dee

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• DeepSeek對芯片算力的影響2025-02-07 10:02

  

  DeepSeek模型，尤其是其基于MOE（混合專家）架構的DeepSeek-V3，對芯片算力的要求產生了深遠影響。為了更好地理解這一影響，我們可以從幾個方面進行分析。一.MOE架構對算力的優化MOE架構的核心理念是將整個模型劃分為多個子模型（專家），每個子模型負責特定的任務，且在實際推理時并非激活所有專家，而是根據輸入數據選擇性激活需要的專家。對于芯片算力的

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• 非常詳細的BUCK電路 PCB layout建議2025-01-17 10:03

  

  在DC-DC芯片的應用設計中，PCB布板是否合理對于芯片能否表現出其最優性能有著至關重要的影響。不合理的PCB布板會造成芯片性能變差如線性度下降（包括輸入線性度以及輸出線性度）、帶載能力下降、工作不穩定、EMI輻射增加、輸出噪聲增加等，更嚴重的可能會直接造成芯片損壞。一般DC-DC芯片的使用手冊中都會有其對應的PCB布板設計要求以及布板示意圖，本次我們就以同

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• 拋磚引玉，教你學習各種總線技術2025-01-10 10:02

  

  如果一座只能容一個人來往的獨木橋，兩端的人都想要過橋，為了不擁擠、阻塞，那我們就得采取有效的辦法。比如規定某段時間哪端的人過橋，另一端的人就等著該他過橋的時間段的到來，同時也還可以規定人多時要按先來后到或年齡長幼的次序過橋。在這不經意間，我們就體會到了現代電子信息數據通過總線按時分系統傳輸的最原始的思想。現代網絡信息的發展，特別是對于成本和空間而言，總線傳輸

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• 芯片行業，怎么看？2025-01-03 10:03

  

  剛過去的2024年，半導體行業喜憂參半。但恭喜大家，我們都順利跨入了2025年。回到去年的半導體行業，喜的是，在AI的推動下，類似英偉達、博通、Marvell等大廠能夠憑借在數據中心相關芯片上的優勢，獲得了很多的機會。但除了AI以外，似乎所有市場都不盡如人意。無論是之前高歌猛進的汽車產業，還是早已陷入了低潮的消費電子。這就讓芯片市場在2024年，愁容滿面。展

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• 半導體，最新預測2024-12-27 10:03

  

  人工智能技術讓半導體領導者對2025年更加樂觀，但阻力可能來自地緣政治和人才保留問題。這些是美國審計、稅務和咨詢公司畢馬威(KPMG)和全球半導體聯盟(GSA)發布的第20份年度全球半導體展望報告中的一些預測。接受調查的半導體高管中約有92%預測2025年整個行業將實現增長。由于人工智能、云、數據中心、無線通信和汽車應用的發展，對芯片的需求將持續增長，畢馬威

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