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國(guó)產(chǎn)替代新材料 | 先進(jìn)陶瓷材料2025-01-07 08:20
1、氮化硅陶瓷市場(chǎng)規(guī)模：2023年，全球氮化硅陶瓷市場(chǎng)規(guī)模約20億美元，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)30億元人民幣。預(yù)計(jì)到2030年，全球市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)至30億美元，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模將突破50億元。國(guó)產(chǎn)化率：目前國(guó)產(chǎn)化率約為40%。高端氮化硅陶瓷產(chǎn)品在一些關(guān)鍵性能指標(biāo)上與國(guó)外仍有差距，部分依賴進(jìn)口，但中低端產(chǎn)品已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)工藝上不斷進(jìn)步，逐步提 -
新質(zhì)生產(chǎn)力工藝技術(shù)材料 | 聚酰亞胺PI薄膜電熱膜及用途2025-01-05 22:20
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低空經(jīng)濟(jì)助力化工行業(yè)新材料發(fā)展2025-01-02 19:40
12月27日，國(guó)家發(fā)展改革委低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展司正式亮相。根據(jù)國(guó)家發(fā)展改革委官網(wǎng)，低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展司是負(fù)責(zé)擬訂并組織實(shí)施低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展戰(zhàn)略、中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃，提出有關(guān)政策建議，協(xié)調(diào)有關(guān)重大問(wèn)題等的職能司局。中國(guó)民航局綜合司副司長(zhǎng)孫文生表示，低空經(jīng)濟(jì)是新興產(chǎn)業(yè)，是新質(zhì)生產(chǎn)力的代表。既包括傳統(tǒng)通用航空業(yè)態(tài)，也融合以無(wú)人機(jī)為支撐的低空生產(chǎn)服務(wù)方式，還涉及無(wú)人系統(tǒng)、無(wú)人駕駛、芯片 -
【6千字長(zhǎng)文】車載芯片的技術(shù)沿革與趨勢(shì)分析2024-12-31 22:37
【本文是讀者投稿。6千字長(zhǎng)文，規(guī)格嚴(yán)謹(jǐn)。】01什么是芯片？什么是汽車芯片？芯片，通俗地說(shuō)，就是一塊小硅片集成了許多微小的電子元件，如晶體管、電阻、電容等元件通過(guò)復(fù)雜的電路連接在一起，形成一個(gè)功能強(qiáng)大的整體。可以把芯片想象成電子設(shè)備的心臟和大腦，它能夠處理信息、控制各種操作。汽車芯片是指應(yīng)用于汽車電子系統(tǒng)中的各類集成電路芯片,是實(shí)現(xiàn)汽車電子化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的 -
DOH工藝 | 助力中國(guó)電動(dòng)汽車保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)2024-12-31 07:40
DOH：DirectonHeatsink,熱沉。助力提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升，解決孔洞和裂紋問(wèn)題提升產(chǎn)品良率及使用壽命。為綜合評(píng)估SiC功率模塊的液冷冷板散熱效果，設(shè)計(jì)了串聯(lián)、并聯(lián)與串并聯(lián)三種冷板流道結(jié)構(gòu)，從器件溫升、系統(tǒng)能效、散熱性能三個(gè)方面共計(jì)10項(xiàng)指標(biāo)評(píng)估了冷板性能，基于ICEPAK仿真分析了液冷系統(tǒng)流場(chǎng)與溫度場(chǎng)的穩(wěn) -
“國(guó)產(chǎn)替代”新材料 16 種2024-12-26 06:19
我國(guó)高端新材料技術(shù)和生產(chǎn)偏弱，近年來(lái)產(chǎn)能雖有顯著提高，但未能滿足國(guó)內(nèi)高端產(chǎn)品需求，材料強(qiáng)國(guó)之路任重而道遠(yuǎn)。根據(jù)工信部報(bào)告顯示，我國(guó)新材料產(chǎn)業(yè)還有32%的關(guān)鍵材料處于空白狀態(tài)，需要進(jìn)口關(guān)鍵新材料達(dá)52%，進(jìn)口依賴度高，尤其是智能終端處理器、制造及檢測(cè)設(shè)備、高端專用芯片領(lǐng)域，進(jìn)口依賴度分別達(dá)70%，95%，95%，存在巨大的國(guó)產(chǎn)化空間。《“十四五”規(guī)劃》為新材料 -
DOH新材料工藝封裝技術(shù)解決功率器件散熱問(wèn)題2024-12-24 06:41
DOH：DirectonHeatsink,熱沉。助力提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升，解決孔洞和裂紋問(wèn)題提升產(chǎn)品良率及使用壽命。為綜合評(píng)估SiC功率模塊的液冷冷板散熱效果，設(shè)計(jì)了串聯(lián)、并聯(lián)與串并聯(lián)三種冷板流道結(jié)構(gòu)，從器件溫升、系統(tǒng)能效、散熱性能三個(gè)方面共計(jì)10項(xiàng)指標(biāo)評(píng)估了冷板性能，基于ICEPAK仿真分析了液冷系統(tǒng)流場(chǎng)與溫度場(chǎng)的穩(wěn) -
導(dǎo)熱硅脂 | 如何選擇導(dǎo)熱散熱材料？2024-12-19 07:32
導(dǎo)熱硅脂，又稱散熱膏、導(dǎo)熱膏，是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料，是一種性能優(yōu)異、應(yīng)用廣泛的散熱材料。通過(guò)合理使用導(dǎo)熱硅脂，可以有效地降低電子元器件的溫度、延長(zhǎng)使用壽命，并提高設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對(duì)導(dǎo)熱硅脂的詳細(xì)介紹：一、主要原料與成分導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮（硅油、金屬氧化物）為主要原料，并添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料制成。其液體部分由硅膠和硅油組成，市場(chǎng)上大部 -
國(guó)家發(fā)改委和工信部聯(lián)合印發(fā) | 新材料中試平臺(tái)建設(shè)指南（2024-2027年）2024-12-17 07:36
10月11日，國(guó)家發(fā)改委和工信部聯(lián)合印發(fā)了《新材料中試平臺(tái)建設(shè)指南（2024—2027年）》。圖源：工信部文件指出，到2027年，面向新材料產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域，以支撐科技成果轉(zhuǎn)化形成產(chǎn)業(yè)化能力為目標(biāo)，支持地方開(kāi)展中試平臺(tái)建設(shè)和能力提升，力爭(zhēng)建成300個(gè)左右地方新材料中試平臺(tái)，擇優(yōu)培育20個(gè)左右高水平新材料中試平臺(tái)，打造專業(yè)化建設(shè)、市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng)、開(kāi)放式服務(wù)的中試平臺(tái)體 -
耐高溫1200C隔熱材料中國(guó)發(fā)明專利產(chǎn)品2024-12-16 11:19