向欣電子文章

• 凝聚前行攜手共贏 | 耐高溫絕緣氮化硼導熱墊片2025-01-22 07:20

  

  電子器件高頻、高速和集成電路技術的迅猛發展，電子元器件的總功率密度急劇增加，而物理尺寸卻越來越小。由此帶來的高溫環境不可避免地對電子元器件的性能產生影響，因此需要更有效的熱控制方法。解決電子元器件散熱問題成為當前的重點任務。電子元器件的高效散熱問題主要受傳熱學和流體力學原理的影響。電氣器件的散熱是控制電子設備運行溫度，從而保證其溫度性能和安全性的過程。這涉及

  墊片 導熱 氮化硼 303瀏覽量

• “陶瓷”隔熱涂層材料的開發與特性分析2025-01-21 11:20

  

  隨著航空技術的持續進步以及對飛行速度、飛行距離和安全性能等要求的不斷提高，燃氣渦輪發動機正朝著高推重比、高效率、低油耗和長壽命的方向發展。為了實現更高的推重比和燃料使用效率，必須提升渦輪前進口溫度（turbineinlettemperature,TIT）。較高的TIT對發動機的熱端部件提出了更為嚴苛的性能要求。目前，鎳基單晶高溫合金和陶瓷基復合材料（cera

  材料 陶瓷 579瀏覽量

• 中國2025年新材料產業產值預估達10萬億元2025-01-21 07:21

  

  近年來，我國加快發展新一代信息技術、高端裝備制造、新能源等戰略性新興產業，實施國民經濟和國防建設重大工程，需要新材料產業提供支撐和保障，新材料產業未來發展空間廣闊。據統計，我國新材料產業產值從2012年約1萬億元增加到2022年的6.8萬億元，總規模增長近6倍，年復合增長率超過20%。2025年我國新材料產業產值有望達到10萬億元。新材料行業概覽新材料是指新

  新材料 新能源 638瀏覽量

• 投資筆記：17000字詳解14種先進封裝核心材料投資邏輯2025-01-20 08:30

  

  擊最下方“在看”和“”并分享，“關注”材料匯添加小編微信，遇見志同道合的你寫在前面（文末有驚喜）一直在路上，所以停下腳步，只在于分享包括：新材料/半導體/新能源/光伏/顯示材料等正文背景集成電路封裝測試是整個集成電路產業鏈的關鍵組成部分。對于封裝測試產業來說，封裝材料是整個封裝測試產業鏈的基礎。集成電路先進封裝產品中所使用具體材料的種類及其價格雖然按照封裝形

  半導體 封裝材料 新能源 2062瀏覽量

• 13.6W高導熱系數 | 耐高溫絕緣散熱涂層材料2025-01-15 06:50

  

  耐高溫絕緣散熱涂層材料全球領先技術工藝耐高溫絕緣散熱納米涂層材料，憑借其獨特的納米結構和優異的性能，在多個領域展現出了巨大的應用潛力。一、主要特性耐高溫性能：能夠在極端高溫環境下保持穩定，不燃燒、不分解，保持其原有的物理和化學性質。納米涂層材料可耐高達1000度的高溫，甚至更高。絕緣性能：具有優異的電氣絕緣性能，能夠有效防止電流通過，保護電路和設備的安全。在

  導熱系數 材料 760瀏覽量

• 新材料產業現狀與發展趨勢展望2025-01-12 07:21

  

  摘要新材料是指具有優異性能和特殊功能的材料，涵蓋高性能結構材料、先進功能材料、生物醫用材料、智能制造材料等多個領域。這些材料在高新技術、傳統產業改造、國防實力提升等方面發揮著關鍵作用，被視為硬科技時代的先導產業。全球范圍內，新材料產業的競爭日益激烈，各國紛紛將其列為戰略性新興產業，加大研發投入和政策支持。新材料產業細分領域高性能結構材料：如碳纖維復合材料、高

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• 雙面散熱IGBT功率器件 | DOH 封裝工藝2025-01-11 06:32

  

  IGBT全稱為絕緣柵雙極型晶體管，特點是可以使用電壓控制、耐壓高、飽和壓降小、切換速度快、節能等。功率模塊是電動汽車逆變器的核心部件，其封裝技術對系統性能和可靠性有著至關重要的影響。傳統的單面冷卻功率模塊一直是汽車應用中最常見的封裝結構之一。傳統的IGBT功率模塊主要由IGBT芯片，氧化鋁覆銅陶瓷基板，封裝互連材料，鍵合線，電連接端子等組成。圖1傳統單面冷卻

  IGBT 功率器件 封裝 1118瀏覽量

• 國產新材料機會 | 顯示材料2025-01-09 08:19

  

  1、OLED發光材料市場規模：2023年，全球OLED發光材料市場規模約60億美元，國內市場規模約80億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模將超100億美元，國內市場規模有望達到200億元人民幣。國產化率：約20%，高端發光材料被國外壟斷，中低端材料國產化已起步。國外企業清單：美國UDC（約25%）、德國默克（約20%）、日本出光興產（約15%）、韓國三

  OLED 材料 液晶材料 851瀏覽量

• 國產替代新材料 | 高性能膜材2025-01-08 07:18

  

  1、聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）市場規模：2023年，全球聚酰亞胺薄膜市場規模約30億美元，國內市場規模達到80億元左右。預計到2030年，全球市場規模有望突破50億美元，國內市場規模將增長至150億元以上，年復合增長率可觀，主要得益于電子電器、航空航天等行業的強勁需求。國產化率：目前國產化率約30%。高端聚酰亞胺薄膜在半導體等領域仍依賴進口，不過在一般工業領域

  半導體 材料 薄膜材料 687瀏覽量

• 氮化硼散熱膜 | 解決芯片絕緣散熱問題2025-01-08 06:32

  

  1、任何電氣器件及電路都不可避免地伴隨有熱量的產生，要提高電子產品的可靠性以及電性能，就必須使熱量的產生達到最小程度，要管理這些熱量就需要了解有關熱力學的知識并深入掌握相關的材料知識：a.溫度對電路工作的影響：升高一個有源器件的溫度通常會改變它的電學參數，如增益、漏電流、失調電壓、閥電壓和正向壓降等等；改變無源元件的溫度通常會改變它們的數值；所以設計人員需要

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