向欣電子文章

• 芯片散熱產業鏈分析報告2024-12-15 19:40

  

  01芯片散熱概覽▌芯片散熱起源：電子設備發熱的本質是工作能量轉成熱能電子設備發熱的本質原因就是工作能量轉化為熱能的過程。芯片作為電子設備的核心部件，其基本工作原理是將電信號轉化為各種功能信號，實現數據處理、存儲和傳輸等功能。而芯片在完成這些功能的過程中，會產生大量熱量，這是因為電子信號的傳輸會伴隨電阻、電容、電感等能量損耗，這些損耗會被轉化為熱能。溫度過高會

  液冷 電子設備 芯片散熱 797瀏覽量

• 儲能系統熱管理 | 耐高溫導熱絕緣氮化硼墊片2024-12-15 19:30

  

  什么是儲能系統熱管理？儲能系統熱管理是確保儲能系統高效運行和延長其使用壽命的關鍵。熱管理旨在防止儲能系統過熱，并確保其工作在適宜的溫度范圍內。儲能系統在充電和放電過程中會產生大量的熱量，如果這些熱量沒有得到有效的管理，會導致儲能系統過熱，不僅會影響其工作效率，還會縮短其使用壽命。此外，過高的溫度還會導致儲能系統中化學反應速率的增加，從而加劇電池的衰老。因此，

  儲能系統 氮化硼 熱管理 539瀏覽量

• 芯片封裝IC載板2024-12-14 09:00

  

  一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導體先進封裝的關鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱IC載板，也稱為封裝基板）是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板(PCB)之間信號的載體，是封裝測試環節中的關鍵，它是在PCB板的相關技術基礎上發展而來的，用于建立IC與PCB之間的訊號連接，起著“承上啟下”的作用。集

  IC 半導體 芯片封裝 996瀏覽量

• 國產替代材料 | 導電硅膠泡棉SMT GASKET2024-12-14 06:34

  

  SMT導電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優異彈性的導電接觸端子，用于EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內外層的薄膜，經過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優越，耐高溫，具有優良的導電性和抗氧化性，焊接強度較好，產品符合歐盟ROSH要求。、在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PC

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• 電子器件散熱技術解析與應用 | 氮化硼導熱片2024-12-12 10:20

  

  隨著電子器件高頻、高速和集成電路技術的迅猛發展，電子元器件的總功率密度急劇增加，而物理尺寸卻越來越小。由此帶來的高溫環境不可避免地對電子元器件的性能產生影響，因此需要更有效的熱控制方法。解決電子元器件散熱問題成為當前的重點任務。本文旨在簡要分析電子元器件的散熱方法。電子元器件的高效散熱問題主要受傳熱學和流體力學原理的影響。電氣器件的散熱是控制電子設備運行溫度

  導熱 散熱 電子器件 783瀏覽量

• 耐高溫高導熱高絕緣低介電聚酰亞胺PI膜特性用途及知名品牌2024-12-11 12:19

  

  耐高溫導熱聚酰亞胺薄膜，作為一種高性能材料，具有一系列獨特的特性和廣泛的用途。以下是對其特性和用途的詳細闡述：一、特性耐高溫性：聚酰亞胺薄膜具有極高的熱穩定性，能在高溫環境下保持其物理和化學性能的穩定。其玻璃化溫度高達數百攝氏度，甚至在某些特殊品種中可超過500℃。可在250~280℃的空氣中長期使用，且能在更極端的溫度范圍（-269℃至+400℃）內保持一

  電子元件 薄膜 1594瀏覽量

• 低介電高導熱絕緣氮化硼散熱膜2024-12-11 01:02

  

  智能手機發熱的問題越來越嚴重，手機發燙、卡頓和死機時有發生，嚴重時甚至會導致主板燒壞乃至爆炸。隨著消費電子產品的芯片和元器件體積不斷縮小，功率密度快速增加，智能手機的散熱需求不斷面臨新的挑戰。手機熱量的主要來源①芯片功耗：性能更高，四核、八核成為主流，集成NPU以滿足日益增長的AI計算需求；②屏幕顯示：柔性顯示、全屏普及，2K/4K屏占領高端市場，高背光加大

  天線 散熱 智能手機 535瀏覽量

• 新質生產力材料 | 芯片封裝IC載板2024-12-11 01:02

  

  一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導體先進封裝的關鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱IC載板，也稱為封裝基板）是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板(PCB)之間信號的載體，是封裝測試環節中的關鍵，它是在PCB板的相關技術基礎上發展而來的，用于建立IC與PCB之間的訊號連接，起著“承上啟下”的作用。集

  IC 材料 芯片封裝 1616瀏覽量

• 萬丈高樓平地起 | 先進基礎材料2024-12-11 01:01

  

  摘要我國基礎材料產業規模不斷壯大，百余種基礎材料產量已達世界第一，但是大而不強的局面亟待改變。因此，目前迫切需要發展高性能、差別化、功能化的先進基礎材料。本期將基于國家發布的有關路線圖，梳理我國先進基礎材料的發展重點，通過已批量產業化及初步市場化的材料類別，一窺先進基礎材料未來升級迭代的方向。01先進基礎材料發展重點《中國制造2025》中明確要加快基礎材料升

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• 新質生產力材料 | 納米晶與鐵氧體對比2024-12-08 01:01

  

  納米晶是用于控制和轉換電能的新一代先進軟磁合金。1共模電感定義：當電流流經電路時，扼流圈使用裝有高導磁率芯的電感器濾除外部干擾。共模電感利用纏繞在一個磁芯上的兩個線圈抑制干擾并防止信號污染。應用：共模電感可用于防止電源線路受到電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)影響，并可防止電子設備發生故障。功能：當大小相等、方向相反的電流通過共模電感時，磁通量互相抵消，

  材料 納米晶 鐵氧體 1293瀏覽量