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• 發布了文章 2024-05-06 10:23

  晶圓劃片技術大比拼：精度與效率的完美平衡

  

  半導體晶圓（Wafer）是半導體器件制造過程中的基礎材料，而劃片是將晶圓上的芯片分離成單個器件的關鍵步驟。本文將詳細介紹半導體晶圓劃片的幾種常用方法，包括機械劃片、激光劃片和化學蝕刻劃片等，并分析它們的優缺點及適用場景。

  半導體器件 晶圓 芯片

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• 發布了文章 2024-04-29 10:06

  集成電路封裝的守護神：高低溫測試，品質保證

  

  集成電路（IC）作為現代電子設備的核心組件，其性能和可靠性對于整個系統的穩定運行至關重要。在集成電路的生產和質量控制過程中，封裝可靠性測試是不可或缺的一環，而高低溫測試則是評估集成電路在不同溫度條件下的性能和可靠性的關鍵手段。

  IC 封裝 集成電路

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• 發布了文章 2024-04-28 10:14

  引線鍵合技術：微電子封裝的隱形力量，你了解多少？

  

  引線鍵合是微電子封裝領域中的一項關鍵技術，它負責實現芯片與封裝基板或其他芯片之間的電氣連接。隨著集成電路技術的不斷進步，引線鍵合技術也在不斷發展，以適應更高性能、更小尺寸和更低成本的需求。本文將詳細介紹引線鍵合技術的發展歷程、現狀以及未來趨勢。

  微電子封裝 芯片 集成電路

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• 發布了文章 2024-04-26 10:50

  芯片封裝工程師必備知識和學習指南

  

  芯片封裝工程師是現代電子行業中不可或缺的專業人才，他們的工作涉及將設計好的芯片封裝到細小的封裝體中，以確保芯片能夠在各種環境下穩定、可靠地工作。本文將詳細介紹芯片封裝工程師必備的專業知識，以及成為優秀芯片封裝工程師的學習指南。

  回流焊 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-04-25 10:06

  智能制造背后的“最強大腦”：揭秘核心系統的智慧之源

  

  隨著科技的不斷進步和工業的日益發展，智能制造作為一種全新的制造模式，正逐漸引領著全球制造業的轉型升級。智能制造融合了信息技術、人工智能、自動化技術等多個領域的前沿科技，旨在提高制造過程的智能化水平，實現高效、靈活、個性化的生產。本文將深入探討智能制造的內涵和核心環節，以期為讀者揭示其背后的深層邏輯和價值所在。

  人工智能 智能制造 自動化

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• 發布了文章 2024-04-24 11:07

  國內GPU新勢力：能否成為英偉達的“終結者”？

  

  在當今的信息技術時代，圖形處理器（GPU）和人工智能（AI）加速卡在計算領域中扮演著至關重要的角色。英偉達（NVIDIA），作為全球GPU和AI技術的領軍企業，長期以來一直占據著市場的主導地位。然而，隨著中國國內科技企業的快速發展和技術創新，一個問題自然而然地浮現出來：中國國內的GPU和AI卡供應商是否有望追趕上英偉達？

  人工智能 回流焊 英偉達

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• 發布了文章 2024-04-20 10:13

  高端性能封裝技術的某些特點與挑戰

  

  隨著科技的不斷進步，高端性能封裝技術在電子行業中扮演著越來越重要的角色。這種封裝技術不僅提高了電子產品的性能，還使得設備更加小型化、高效化。然而，高端性能封裝技術也面臨著一系列的挑戰。本文將深入探討高端性能封裝技術的某些特點及其所面臨的挑戰。

  封裝 電子元件

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• 發布了文章 2024-04-19 10:31

  芯片的出廠測試與ATE測試的實施方法

  

  隨著集成電路技術的飛速發展，芯片作為現代電子設備的核心組件，其性能和質量對于整個系統的穩定性和可靠性具有至關重要的影響。因此，在芯片生產過程中，出廠測試和ATE（自動測試設備）測試成為了確保芯片質量的關鍵環節。本文將詳細介紹芯片的出廠測試和ATE測試是如何進行的。

  ATE測試 芯片 集成電路

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• 發布了文章 2024-04-18 09:51

  半導體品控：打造穩定、可靠的電子核心組件

  

  半導體，作為現代電子工業的核心組件，其品質控制至關重要。半導體的品控不僅關乎產品的性能穩定，還直接影響著下游電子產品的可靠性和使用壽命。本文將詳細介紹半導體品控的各個環節，以及在整個半導體產業鏈中的重要性。

  半導體 硅材料

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• 發布了文章 2024-04-17 09:45

  電子封裝用金屬基復合材料加工制造的研究進展

  

  隨著電子技術的不斷進步，電子設備正向著高性能、小型化、集成化的方向發展。電子封裝技術作為保障電子設備性能穩定、提高可靠性的關鍵環節，其重要性日益凸顯。金屬基復合材料（Metal Matrix Composites, MMC）以其高強度、高剛度、良好的導熱導電性能以及可設計性等優點，在電子封裝領域顯示出巨大的應用潛力。因此，深入研究金屬基復合材料的加工制造技術

  復合材料 電子封裝

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