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• 發布了文章 2024-06-15 09:56

  金硅共晶焊接：實現高精度微電子封裝的理想選擇

  

  金硅共晶焊接是一種重要的微電子封裝技術，它利用金（Au）和硅（Si）在特定溫度下的共晶反應，實現芯片與基板或其他元件之間的可靠連接。這種焊接方法具有許多優點，如高熱導率、良好的電導率、較高的機械強度以及優異的抗腐蝕性，因此在微電子領域得到了廣泛應用。

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• 發布了文章 2024-06-14 10:47

  半導體行業常用術語大全：30個專業名詞詳解

  

  在半導體行業中，了解和掌握專業名詞是至關重要的。這些名詞不僅有助于我們更好地理解半導體的制造過程，還能提升我們在行業中的溝通效率。以下是半導體人必須知道的30個專業名詞的解釋。

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• 發布了文章 2024-06-13 10:33

  焊接機器人的崛起：未來工業自動化的領軍者！

  

  隨著科技的不斷進步，焊接機器人已經成為了現代工業生產中不可或缺的一部分。它們以其高效、精準的工作特性，極大地提升了生產效率和焊接質量。以下是關于焊接機器人的15個重要知識點，讓我們一起來深入了解這一技術奇跡。

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• 發布了文章 2024-06-12 09:48

  揭秘汽車電子SMT貼片加工的品質奧秘

  

  隨著汽車電子行業的飛速發展，SMT（表面貼裝技術）貼片加工已成為該行業不可或缺的一環。SMT技術以其高精度、高效率和高可靠性在汽車電子制造中占據著重要地位。然而，SMT貼片加工過程中的品質控制卻是一個復雜而精細的任務，它直接關系到產品的質量和可靠性。本文將深入探討汽車電子行業中SMT貼片加工過程的品質控制。

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• 發布了文章 2024-06-11 10:00

  揭秘高精度共晶貼片機：工藝與封裝全解析！

  

  高精度共晶貼片機是現代電子制造業中的關鍵設備，它在微電子封裝領域發揮著重要作用。本文將深入探討高精度共晶貼片機的主要適用工藝以及相應的封裝方案。

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• 發布了文章 2024-06-07 09:37

  你所不知道的真空回流焊十大優點，最后一個太意外！

  

  隨著電子行業的飛速發展，焊接技術作為電子制造中的關鍵環節，其工藝的不斷革新對于提升產品質量至關重要。真空回流焊技術便是在這一背景下應運而生的一種先進焊接方法，其獨特的產品特色為電子制造行業帶來了革命性的變革。 真空回流焊，顧名思義，是在真空環境下進行的回流焊接過程。該技術結合了真空環境與回流焊的優點，通過精確地控制焊接溫度和時間，以及利用真空狀態下的優良熱傳

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• 發布了文章 2024-06-06 10:09

  中國半導體產業的十大技術“瓶頸”解析

  

  半導體技術是現代電子科技的核心，它的發展水平直接體現了一個國家的科技實力。近年來，我國半導體產業雖然取得了長足進步，但仍有一些核心技術尚未完全掌握。本文將詳細解析我國在半導體（芯片）領域尚未掌握的十大核心技術。

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• 發布了文章 2024-06-05 09:56

  焊接高手進階指南：金屬材料焊接性的影響因素全解析

  

  金屬材料焊接性，是指金屬材料對焊接加工的適應性和焊后使用時的可靠性。金屬材料的焊接性，主要取決于材料的化學成分、結構和性能等。其中，化學成分的影響最大。下面，我們將詳細探討影響金屬材料焊接性的主要因素。

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• 發布了文章 2024-06-04 09:44

  PCB基板大揭秘：不同特性，性能天差地別！

  

  PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）作為電子設備中不可或缺的組成部分，其基板特性對電路板的性能和使用壽命有著至關重要的影響。不同的PCB基板材料具有不同的特性，這些特性差異進而會影響到電路板的電氣性能、熱性能、機械性能以及加工性能等多個方面。以下將詳細探討PCB基板特性不同所帶來的各種影響。

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• 發布了文章 2024-06-03 09:52

  揭秘IGBT散熱之道：為何銅基板是熱管理首選？

  

  隨著科技的飛速發展，半導體技術已成為當今電子設備不可或缺的核心技術之一。而在眾多半導體器件中，IGBT（絕緣柵雙極晶體管）以其高效、可靠的特性廣泛應用于各種電力電子系統中，尤其是新能源汽車、風力發電、太陽能逆變器等領域。然而，IGBT在工作過程中會產生大量熱量，若不能有效散熱，將會嚴重影響其工作性能和壽命。因此，熱管理成為IGBT應用中不可忽視的重要環節。在

  IGBT 半導體 電子設備

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