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發布了文章 2024-07-13 09:05

無壓燒結銀VS有壓燒結銀：誰更勝一籌？

銀及其合金在電子、電力、航空航天等眾多領域具有廣泛應用。為了提高銀材料的物理和機械性能，常采用燒結工藝進行材料制備。燒結工藝根據施加壓力的不同，可分為無壓燒結和有壓燒結兩種。本文旨在詳細探討無壓燒結銀與有壓燒結銀工藝流程的區別，并分析各自的特點和適用場景。

燒結燒結工藝設備

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發布了文章 2024-07-12 09:57

探秘集成電路制造的“高精尖”：三束技術全景解析

集成電路作為現代電子技術的核心，其制造水平直接關系到電子產品的性能和可靠性。隨著摩爾定律的推進，集成電路的特征尺寸不斷縮小，制造工藝日趨復雜。在這一背景下，三束技術作為高精度、高效率的加工手段，被廣泛應用于集成電路制造中。三束技術，即電子束技術、離子束技術和光束技術，它們以不同的粒子束或光束為工具，對材料表面進行精細加工和處理，極大地提升了集成電路的制造精度

激光束電子束集成電路集成電路制造

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發布了文章 2024-07-11 09:42

深入了解半導體供應鏈：特點、風險與未來趨勢

半導體是現代電子工業的核心，其供應鏈涵蓋了從原材料提煉到最終產品應用的整個過程。了解半導體供應鏈對于理解當今高科技產業的運作至關重要。本文將詳細介紹半導體供應鏈的相關知識，包括其定義、主要環節、特點、挑戰以及未來發展趨勢。

半導體半導體封裝晶圓芯片

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發布了文章 2024-07-08 09:50

探秘MEMS封裝中的封帽“黑科技”

隨著微機電系統（MEMS）技術的不斷發展，其在航空航天、汽車電子、消費電子、生物醫學等領域的應用日益廣泛。作為MEMS器件的重要組成部分，封裝技術對于保護器件、提高可靠性和實現特定功能至關重要。本文將重點探討MEMS封裝中的封帽工藝技術，包括封帽材料選擇、制備工藝、封裝結構設計以及封帽過程中的關鍵技術問題。

mems 封裝結構微機電系統

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發布了文章 2024-07-06 09:24

回流焊升溫速度探秘：快與慢之間的藝術平衡

回流焊技術在電子制造領域占有舉足輕重的地位，它對于提高焊接質量、實現自動化生產具有重要意義。而回流焊的升溫速度作為該技術的關鍵參數之一，直接影響著焊接效果和生產效率。那么，回流焊的升溫速度究竟應該控制在多少以內才合適呢？本文將從回流焊的基本原理、升溫速度對焊接質量的影響、以及實際生產中的應用情況等方面進行詳細探討。

回流焊焊接

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發布了文章 2024-07-05 10:25

揭秘邏輯芯片與存儲芯片背后的工藝差異！

隨著科技的飛速發展，半導體技術已成為現代電子工業的核心。邏輯芯片和存儲芯片作為半導體技術的兩大支柱，它們在各種電子設備中發揮著至關重要的作用。盡管它們都源于半導體材料，但邏輯芯片工藝和存儲芯片工藝之間存在著顯著的技術差異。本文將深入探討這兩種工藝的不同之處，并分析它們在設計、制造和應用方面的特點。

半導體存儲芯片芯片封裝邏輯芯片

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發布了文章 2024-07-04 10:12

銅線鍵合焊接一致性：如何突破技術瓶頸？

在微電子封裝領域，銅線鍵合技術以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優勢，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進一步發展和應用的關鍵難題。焊接一致性不僅直接影響到芯片與基板之間的連接強度和電氣導通性，還關系到電子產品的整體性能和可靠性。因此，本文將從焊接一致性的角度出發，對銅線鍵合設備進行深入探索和研究。

回流焊微電子封裝芯片銅線

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發布了文章 2024-07-03 10:10