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• 發(fā)布了文章 2024-04-01 08:54

  從理論到實踐：電子元器件設(shè)計的進(jìn)階之路

  

  電子元器件設(shè)計是電子工程領(lǐng)域中的一個重要分支，它涉及到電子產(chǎn)品的核心部件，是電子系統(tǒng)性能、穩(wěn)定性及可靠性的基礎(chǔ)。本文將深入探討電子元器件設(shè)計的主要知識點，幫助讀者更好地理解這一領(lǐng)域的精髓。

  元器件設(shè)計 半導(dǎo)體 電子元器件

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• 發(fā)布了文章 2024-03-29 10:08

  探秘真空回流焊設(shè)備的安裝奧秘與廠務(wù)秘籍

  

  隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，真空回流焊技術(shù)在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。真空回流焊設(shè)備作為實現(xiàn)該技術(shù)的關(guān)鍵裝備，其安裝與廠務(wù)要求至關(guān)重要。本文將詳細(xì)闡述真空回流焊設(shè)備的安裝要求及廠務(wù)要求，以期為相關(guān)企業(yè)提供有益的參考。

  回流焊 電子封裝 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-03-28 09:11

  半導(dǎo)體市場震動：中國預(yù)計將領(lǐng)銜全球晶圓設(shè)備支出

  

  近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了一份最新報告，預(yù)測中國在未來幾年內(nèi)將成為全球12英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備支出的領(lǐng)導(dǎo)者。這一預(yù)測基于多方面的因素，包括中國政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持、國內(nèi)市場的強(qiáng)勁需求以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)等。

  半導(dǎo)體 晶圓設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-03-27 09:23

  碳化硅芯片設(shè)計：創(chuàng)新引領(lǐng)電子技術(shù)的未來

  

  隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展，碳化硅（SiC）作為一種新型的半導(dǎo)體材料，以其優(yōu)異的物理和化學(xué)性能，在功率電子器件領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。碳化硅芯片的設(shè)計和制造是實現(xiàn)其廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，本文將對碳化硅芯片的設(shè)計和制造過程進(jìn)行詳細(xì)的探討。

  半導(dǎo)體材料 碳化硅 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-03-26 10:26

  半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點：電子科技飛速發(fā)展的幕后英雄

  

  半導(dǎo)體制造技術(shù)是現(xiàn)代電子科技領(lǐng)域中的一項核心技術(shù)，對于計算機(jī)、通信、消費電子等眾多產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有至關(guān)重要的影響。隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體制造技術(shù)也在不斷發(fā)展，不斷突破著制造的極限。其中，半導(dǎo)體制造技術(shù)的節(jié)點是這一進(jìn)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，下面將對半導(dǎo)體制造技術(shù)的節(jié)點進(jìn)行詳細(xì)闡述。

  半導(dǎo)體制造 材料 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-03-25 10:26

  傳統(tǒng)PC已過時？2024年AI PC領(lǐng)航未來！

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，我們生活中的許多方面都在經(jīng)歷著翻天覆地的變化。在這個信息爆炸的時代，個人電腦（PC）作為我們工作、學(xué)習(xí)和娛樂的重要工具，其形態(tài)和功能也在不斷演進(jìn)。2024年，被業(yè)界普遍認(rèn)為是傳統(tǒng)PC向AI PC轉(zhuǎn)變的重大轉(zhuǎn)折點，這一年標(biāo)志著計算機(jī)行業(yè)進(jìn)入了一個全新的時代。

  AI PC 電腦

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• 發(fā)布了文章 2024-03-22 10:22

  AMB基板怎樣做防氧化處理？

  

  隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，AMB（Active Metal Brazed）基板作為一種高性能的電子封裝材料，被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。AMB基板以其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、機(jī)械強(qiáng)度及可靠性，在復(fù)雜和嚴(yán)苛的工作環(huán)境中表現(xiàn)出色。然而，AMB基板在使用過程中可能會受到氧化的影響，導(dǎo)致性能下降甚至失效。因此，對AMB基板進(jìn)行防氧化處理至關(guān)重要。

  基板 電子封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-03-20 09:55

  貼片機(jī)X-Y運動模塊：電子制造的高效秘訣

  

  隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，貼片機(jī)作為電子制造中的關(guān)鍵設(shè)備，其性能直接影響著電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。貼片機(jī)的核心部件之一是X-Y運動模塊，它負(fù)責(zé)將電子元件快速準(zhǔn)確地貼裝到電路板上的預(yù)定位置。本文旨在探討貼片機(jī)X-Y運動模塊的設(shè)計原理、關(guān)鍵技術(shù)和未來發(fā)展趨勢。

  回流焊 電子元件 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-03-19 09:56

  新能源汽車功率模塊的“散熱神器”——AMB基板

  

  新能源汽車以其零排放、低噪音、高效率等優(yōu)點，正逐漸成為傳統(tǒng)燃油汽車的有力替代品。功率模塊是新能源汽車電機(jī)控制器、充電樁等核心部件的重要組成部分，其負(fù)責(zé)電能的轉(zhuǎn)換與控制，是實現(xiàn)高效能量管理的關(guān)鍵。然而，功率模塊在工作過程中會產(chǎn)生大量的熱量，如果散熱不良，將會導(dǎo)致模塊性能下降甚至損壞。因此，尋找一種具有高散熱性能的基板材料，對于提升功率模塊的可靠性和壽命具有重要

  AMB 功率模塊 新能源汽車

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• 發(fā)布了文章 2024-03-18 09:28

  智能化快速熱壓燒結(jié)設(shè)備：提升材料制備效率的關(guān)鍵

  

  隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型材料不斷涌現(xiàn)，對材料的性能要求也越來越高?？焖贌釅簾Y(jié)技術(shù)作為一種先進(jìn)的材料制備方法，具有高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點，因此在材料制備領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。本文將對快速熱壓燒結(jié)設(shè)備進(jìn)行深入探討，分析其原理、結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及發(fā)展趨勢。

  機(jī)械 材料 自動化

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