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發布了文章 2024-03-04 09:36

剛性or柔性？航空航天PCB線路板類型全揭秘

航空航天領域對電子設備的要求極高，這主要體現在設備的小型化、輕量化、高可靠性以及抗惡劣環境等方面。PCB線路板作為電子設備的基礎構件，其性能直接影響到整個電子系統的穩定性和可靠性。因此，在航空航天領域，選擇合適的PCB線路板類型至關重要。

PCB線路板剛性PCB 柔性PCB 航空航天

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發布了文章 2024-03-02 09:58

晶圓黏結的秘訣：壓力固化爐中的科技與藝術！

隨著半導體技術的飛速發展，晶圓黏結工藝已成為實現芯片三維集成、提高集成度與性能的關鍵技術之一。在這一工藝中，壓力固化爐發揮著不可或缺的作用。本文將深入探討壓力固化爐在晶圓黏結工藝產品中的特點及其應用。

半導體晶圓

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發布了文章 2024-03-01 09:21

當油車遇上電車：一場關于未來出行的“辯論賽”？

隨著全球氣候變化的日益嚴重和人們對可持續發展的日益關注，未來汽車產業的發展趨勢成為了公眾熱議的焦點。油車和電車，作為兩種主要的汽車動力形式，在這場關于未來出行方式的討論中扮演著舉足輕重的角色。那么，未來的大趨勢到底是油車還是電車呢？本文將從多個角度對這一問題進行深入探討。

新能源汽車電動汽

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發布了文章 2024-02-29 09:36

守護PCB板平整度！回流焊防彎曲翹曲全攻略

隨著電子行業的飛速發展，印制電路板（PCB）作為電子元器件的支撐和電氣連接的提供者，在電子設備中扮演著至關重要的角色。然而，在PCB制造過程中，回流焊作為一個關鍵步驟，往往會導致PCB板彎曲和翹曲，進而影響其性能和可靠性。因此，本文旨在探討如何避免PCB板由于回流焊而彎曲和翹曲，為PCB制造行業提供有價值的參考。

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發布了文章 2024-02-28 09:37

車規級芯片迭代背后的秘密：市場需求與技術創新如何博弈？

隨著汽車智能化、電動化趨勢的加速發展，車規級芯片作為汽車電子系統的核心組件，其重要性日益凸顯。車規級芯片的迭代周期，即新一代芯片從研發到量產所需的時間，已成為業界關注的焦點。本文將深入探討車規級芯片的迭代周期及其影響因素。

半導體封裝汽車電子電動化車規級芯片

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發布了文章 2024-02-27 09:42

高算力芯片：未來科技的加速器？

在數字化時代，芯片作為電子設備的核心組件，其性能直接關系到設備的運行速度和處理能力。而芯片的算力，即其計算能力，更是衡量芯片性能的重要指標。那么，芯片的算力到底有什么用？算力又是如何評估的呢？

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發布了文章 2024-02-26 09:33

探尋半導體的最大應用領域：答案即將揭曉！

半導體，作為現代電子科技的核心材料，其應用領域之廣泛幾乎滲透到了我們生活的方方面面。從手機、電腦到汽車、航空航天，再到醫療等領域，半導體的身影無處不在。然而，在這些眾多的應用領域中，哪一個才是半導體的最大應用領域呢？本文將從市場規模、影響力、以及未來發展潛力等多個維度進行深入分析，以探尋這一問題的答案。

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發布了文章 2024-02-23 11:34