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賽靈思為客戶帶來了價值優勢,讓400G和500G應用有了單芯片解決方案

Xilinx賽靈思官微 ? 來源:djl ? 作者:賽靈思 ? 2019-07-30 16:54 ? 次閱讀

賽靈思 Virtex UltraScale 器件是業界首款量產的 20nm 高端產品系列,其為客戶帶來了“領先一代”的價值優勢。讓 400G 和 500G 應用從此有了業界唯一的單芯片解決方案。另外,面向有線通信測試測量、航空航天以及數據中心等多種應用領域,Virtex UltraScale 器件也為其帶來了高性能、高系統集成和高帶寬的實現方案。

Virtex UltraScale 器件在 20nm 提供最佳性能與集成,包含串行 I/O 帶寬和邏輯容量。作為在 20nm 工藝節點的業界僅有高端 FPGA,此系列適合從 400G 網絡到大型 ASIC 原型設計/仿真的應用。

價值 優勢
編程系統集成 多達5.5M系統邏輯單元,采用20nm工藝,和第二代3D IC技術;
集成式100G以太網MAC和150G Interlaken內核。
提升的系統性能 高利用率使速度提升兩個等級;
30G 收發器: 用于芯片對芯片、芯片對光纖和 28G 背板的 30G 收發器;
功耗減半的 16G 背板收發器;
2400Mb/s DDR4 可穩定工作在不同 PVT 條件下。
BOM 成本消減 成本降低達 50% – 是 Nx100G 系統每端口成本的1/2;
VCXO 與 fPLL (分頻鎖相環) 的集成可降低時鐘組件成本;
中間檔速率等級芯片可支持 2400 Mb/s DDR4。
總功耗消減 較之上一代,達 40% 功耗降低;
通過 的類似于 ASIC 的時鐘實現精細粒度時鐘門控功能;
增強型系統邏輯單元封裝減小動態功耗。
加速設計生產力 與 Kintex UltraScale 器件引腳兼容,可擴展性高;
從 20nm 平面到 16nm FinFET 的無縫引腳遷移;
與 Vivado Design Suite 協同優化,加快設計收斂。


圖文:賽靈思 Virtex UltraScale 器件榮膺 2015 年度《電子產品世界》編輯推薦獎—最佳 FPGA 獎。


圖文:賽靈思渠道業務拓展經理張寧接受獎杯。

關于 20nm Virtex UltraSclae 器件

賽靈思UltraScale器件擁有業界唯一的ASIC級可編程架構、Vivado ASIC增強型設計套件和UltraFast設計方法,可提供各種ASIC級的優勢。UltraScale產品系列采用臺積公司 (TSMC)的20SoC工藝技術,所需功耗僅為目前市場上解決方案的一半, 但卻將系統性能和集成度提升了2倍以上。這些器件同時還采用了下一代互聯技術、類ASIC時鐘、更強的的邏輯結構、第二代量產質量級的3D IC技術。不僅突破了系統級的瓶頸問題,而且在不降低性能的同時讓器件保持了更高的利用率。

關于 2015 年度電子產品世界編輯推薦獎

該獎項由中國科技核心期刊《電子產品世界》雜志及網站(EEPW.com.cn) 舉辦的年度評選活動,旨在遴選過去一年中在電子工程方面涌現的最具代表性的新技術、新產品和新應用。評獎借助媒體及行業從業者的多方視角,對一年來電子產業中出現的最新技術和熱門產品進行一次總結和集中展示,最后由技術專家與電子工程師投票共同決定各個獎項歸屬。本次評選吸引了行業內70余家企業的參與。

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