BT板是指以BT基板為材料加工成PCB的統稱。如：BT樹脂基覆銅板，是重要的用于PCB（印制電路板）的一種特殊的高性能基板材料。

目前應用在貼片發光二級管（SMD LED）產品上面的PCB載板，屬于特殊PCB種類，是最簡單的IC 載板，市場上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司開發的BT樹脂，主要以B （Bismaleimide） and T （Triazine） 聚合而成。

以BT樹脂為原料所構成的基板具有高Tg（255~330℃）、耐熱性（160~230℃）、抗濕性、低介電常數（Dk）及低散失因素（Df）等優點。能使其在當前逐漸流行的高密度互連（HDI）多層印制板和封裝用基板中得到廣泛的應用。

BT銅箔基板（應用在SMD LED上面）以CCL-HL 820系列為主，現在發展到最新版本型號為CCL-HL 820WDI，主要厚度規格有0.10、0.20、0.40及0.46mm，BT銅箔基板所覆蓋的銅箔厚度規格有1/2oz、1/3oz ，因此相對應的BT板成品厚度有0.18+/-0.03mm、0.28+/-0.03mm、0.48+/-0.03mm、0.54+/-0.03mm。

現有的BT板主要是以雙面板為主，按導通方式不同可分為鉆孔板和鑼槽板，按表面處理可分為電鍍金和電鍍銀兩種，目前市場上主要以電鍍金工藝為主，隨著電鍍銀工藝在BT板中的應用，正順應市場對LED亮度的需求。BT板開始只用在芯片封裝上，目前已有十幾個品種，如：高性能覆銅板、芯片用載板、高頻用覆銅板、涂樹脂銅箔等，應用更加廣泛。

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