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聯發科首款5G系統單芯片預計2020年3月正式量產

半導體動態 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-06-17 17:05 ? 次閱讀

IC設計大廠聯發科14日召開年度股東大會,執行長蔡力行指出,2019年將是比較辛苦的一年。但是,目前聯發科營運正常,對第2季的看法也沒有改變。至于領先其他競爭對手首先推出的首款5G系統單芯片,則是預計2019年第4季就有樣品,預計2020年3月正式量產。

蔡力行指出,2019年是聯發科技穩健拓展全球市場,并明顯改善獲利結構的一年。全年合并毛利率提升,加上審慎分配既有資源,在營收約略持平、產品競爭力及新市場拓展有相當好進展的情況下,營業利益金額較前一年大幅成長超過60%,逐步建構健康的獲利結構。

而健康的體質也展現在營收組合上,聯發科技專注于追求最佳的消費者體驗,三大類產品平衡發展,并在各領域如手機、語音助理、數字電視、網絡連接設備等占有市場領先地位。成長型產品除了各類物聯網應用蓬勃發展外,電源管理芯片的集團綜效與ASIC定制化芯片的拓展都是強勁的成長動能。

蔡力行還表示,多元的產品布局也是聯發科技開發5G及AI等新技術的競爭優勢,將新技術廣泛運用在各類產品上,提升產品價值及用戶體驗。在5G開發上,聯發科技處于業界領先群。物聯網方面,與國際大廠Amazon、阿里巴巴等合作密切,讓智能生活更加普及。并透過電視平臺將AI帶入客廳,帶動電視產業的典范移轉。而且,聯發科技從不間斷地追求新技術,過去4年累積的研發投入更已達約臺幣2,200億元,并持續投資***地區半導體產業,為未來的市場機會打下扎實的根基。

展望未來,蔡力行進一步強調,2019年將是多項技術投資開始營收貢獻的一年,如5G、Wi-Fi 6、企業級ASIC、車用電子等。聯發科技將持續專注在全球布局、產品業務的架構性優化與獲利結構的改善,并投資前瞻技術與潛力市場,延續業界領先地位,創造更高的股東價值。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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