在整理汽車電子發(fā)展的時(shí)候，看到了一個(gè)歐盟贊助的項(xiàng)目是有關(guān)于高運(yùn)算能力的計(jì)算平臺(tái)的發(fā)展，這個(gè)項(xiàng)目的名稱是《EuropeanProcessorInitiative》它是歐洲發(fā)展高運(yùn)算能力計(jì)算平臺(tái)，面向未來(lái)的AI和5G社會(huì)的一個(gè)研究項(xiàng)目。

在這個(gè)研究項(xiàng)目里面，BMW的前瞻研究工程師開(kāi)了腦洞，在我們已知的域控角度，談到了2025年和2030年的汽車電子發(fā)展的藍(lán)圖。如下所示：

Processing units of automotive ECUs from past to future

汽車計(jì)算平臺(tái)的發(fā)展是硬件和軟件集成到一定程度的需求，核心驅(qū)動(dòng)力是隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，汽車電子里面硬件資源也在不斷增長(zhǎng)，MCU的計(jì)算能力和存儲(chǔ)量不斷提升。下一代汽車計(jì)算平臺(tái)在更大范圍內(nèi)集成功能，會(huì)是一個(gè)超級(jí)ECU，集成了各種異構(gòu)性能處理器。多處理器系統(tǒng)意味著相互連接的不同種類的處理器技術(shù)和硬件加速器整合在一起。原本隸屬于不同Domain下的不同功能集成在物理隔離的各個(gè)微處理器里面。

Automotive eHPC Platform, 1st reference implementation

以下這段比較重要，在搭建架構(gòu)的時(shí)候需要考慮考慮的各種要素：

Architectural Concept and Hardware Components

SIP modules are housing performance cores, random access memory (RAM), read only memory (ROM or flash) and needed power management integrated circuits (PMIC). Dedicated safety or realtime-microcontrollers could integrated on SIP modules.

We are evaluating GigabitEthernet to interconnect every computational unit within the system. For diagnostic access, we use a Gigabit-Ethernet, as well. The car internal field busses (CAN, LIN or BroadR-Reach Ethernet (100BaseT1)) were adopted from previous E/E architectures to be backwards compatible.

We create a two out-of-three (2oo3) redundancy pattern to detect wrong decisions and tolerate one faulty component. To avoid common cause failures, we use diverse hardware for each performance cluster.

看完了這個(gè)解釋，再來(lái)看現(xiàn)在BMW做的ADAS域控制器，更像是為了未來(lái)的計(jì)算平臺(tái)來(lái)做的。

小結(jié)：汽車電子在之前的發(fā)展速度是很快的，但是未來(lái)按照當(dāng)下的情況來(lái)看，就不是一個(gè)零部件行業(yè)的資源能支撐它的發(fā)展了，在某種角度來(lái)看，行業(yè)的保護(hù)邊界開(kāi)始被打破，各個(gè)領(lǐng)先的車企開(kāi)始打開(kāi)很多的技術(shù)邊界，在研發(fā)資源上面也需要騰籠換鳥(niǎo)。我們也到了需要儲(chǔ)備一些跨代的知識(shí)體系的時(shí)候了^_^，就是學(xué)起來(lái)很痛苦