環球晶、臺勝科和合晶等半導體硅晶圓廠透露,中國大陸的晶圓廠近期釋出的硅晶圓需求是以往的三倍;除存儲器廠產業穩健外,加上車載和物聯網應用提升,明年半導體用硅晶圓仍供不應求,預期明年首季合約價仍將上漲。
硅晶圓大廠透露,市場擔心韓國LG集團旗下的LG Siltron擴建,將使明年硅晶圓全年供給達到700萬片,后年更進一步達到730萬片;加上大陸新升半導體也計劃以每年新增15萬片的速度增產,半導體硅晶圓需求可望緩解,缺貨緩和,導致市場對硅晶圓景氣多空傳言紛傳。
臺廠指出,相關假設與基本事實不相符。LG去年第3季宣布擴產,不可能在今年第4季量產;大陸新升半導體產品僅能提供測試片使用,還無法進入量產線。
合晶集團總經理陳春霖表示,雖然近期市場對硅晶圓供需出現雜音,但合晶8吋硅晶圓訂單仍是“被客戶追著跑”。他強調,合晶明年8吋硅晶圓還會漲價,雖然個別客戶漲幅不同,但估計全年價格仍有兩位數的漲幅。
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