早在去年10月，據華爾街日報就曾援引“熟知內情的人士”的消息報導稱，繼2016年蘋果引入英特爾作為iPhone 7基帶供應商之后，2018年下半年蘋果可能將會引入聯(lián)發(fā)科作為其新一代iPhone的基帶芯片的新供應商。同時，蘋果將會在下一代iPhone中徹底棄用高通的基帶芯片。

由于蘋果與高通之間懸而未決的專利糾紛以及專利授權費問題，使得蘋果與高通之間的關系持續(xù)惡化，蘋果選擇棄用高通基帶芯片，增加聯(lián)發(fā)科作為新的供應商也確實很有可能。

然而，近日，根據 《彭博社》 報導，國外投資銀行 NORTHLAND CAPITAL MARKETS 的分析師 Gus Richard 在一份投資者報告中分析預測稱，未來的蘋果可能會放棄英特爾和高通的基帶芯片，而全部采用聯(lián)發(fā)科的產品。

這個預測確實令人驚訝，同時也遭到了外界的質疑。不過，種種跡象表面，蘋果確實有可能采用聯(lián)發(fā)科的基帶芯片。

蘋果的新的選擇

基于此前高通在通信領域的強大技術優(yōu)勢和專利優(yōu)勢，一直以來，高通都是蘋果iPhone/iPad基帶芯片的唯一供應商。不過，自2016年開始，蘋果為了降低對于高通的依賴，于是在iPhone7當中，開始引入英特爾作為其基帶芯片的新的供應商。

不過，由于英特爾的基帶芯片在性能上與高通仍有差距，所以英特爾基帶芯片所占的比例還相對較低，有消息稱只有不到20%。而且蘋果為了平衡不同版本iPhone基帶芯片性能的差異，還通過軟件限制了高通基帶芯片的性能。

2017年，隨著蘋果與高通之間的專利糾紛以及專利授權費問題的爆發(fā)，雙方在全球展開了訴訟，兩者之間的關系也是急劇惡化。蘋果至今為止仍拒絕向高通支付專利受欺費。而高通則開始積極謀求禁售非高通基帶版本的iPhone。

不過，即便雙方之間的矛盾不斷升級，但是蘋果仍有繼續(xù)采用高通的基帶芯片。

根據第三方拆解機構的信息來看，去年蘋果發(fā)布的iPhone仍有采用高通的基帶芯片。高通基帶版的iPhone 8系列采用的是MDM9655，即驍龍X16。而英特爾基帶版的iPhone 8系列則搭載的是XMM 7480。

從這兩款芯片的參數和性能上來看：驍龍X16基于14nm工藝，可支持1Gbps的LTE Cat.16下載速度和最高達LTE Cat.13 150 Mbps的上行速度；而英特爾XMM 7480基于28nm工藝，下載速度最高支持到LTE Cat.9 450Mbps，和現在的XMM 7360完全相同，只相當于高通驍龍810里邊的X10 LTE，上傳速度提升到了150Mbps，相當于高通驍龍820里邊的X12 LTE。

顯然，XMM 7480與驍龍X16相比，確實仍存在著不小的性能差異。而高通在基帶芯片技術上領先性，或許也正是蘋果暫時難以棄用高通的一個重要原因。

不過，需要指出的是，蘋果在iPhone 8當中確實進一步減少了高通基帶芯片的比例。另外有消息稱，蘋果準備于 2018 年發(fā)布的新款 iPhone 的基頻芯片訂單已經確認，據稱有 70% 的比例采用英特爾的基頻芯片，30% 采用高通基頻芯片。

另外，根據此前的消息顯示，“蘋果iPhone、iPad原型內建的高通芯片在測時，需要一款關鍵軟件，而高通卻將之扣住。而為了解決問題，蘋果開始考慮完全棄用高通的基帶芯片。”

眾所周知，對于一般的大廠來說，一般關鍵的器件都需要至少兩個以上的供應商，以確保供貨穩(wěn)定，所以這也意味著蘋果如果真的要棄用高通的基帶芯片，就必須引入新的供應商。

目前，除了高通之外，在基帶芯片性能上能夠滿足蘋果基本要求的可能就只有英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科了。但是，到目前為止，三星的基帶芯片都是自用。而且鑒于蘋果iPhone與三星手機之間的激烈競爭關系，蘋果可能不會選擇三星。所以聯(lián)發(fā)科就成為了蘋果最為可能選擇的新的基帶芯片的供應商。

聯(lián)發(fā)科的進擊

一直以來，聯(lián)發(fā)科在基帶芯片上的升級都并不積極。比如在2016年之時，聯(lián)發(fā)科的基帶芯片最高僅支持Cat.6，而當中國移動開始強制要求入庫機型支持Cat.7時，聯(lián)發(fā)科顯然被打了個措手不及。因此自2016年下半年開始，聯(lián)發(fā)科丟失了很多的客戶和訂單。

當然這并不意味著，聯(lián)發(fā)科在基帶技術上非常的落后。聯(lián)發(fā)科去年推出的高端芯片Helio X30的基帶就可支持LTE Cat.10/13全球全模，下行支持三載波聚合、速度可達450Mbps，上行支持雙載波聚合、速度可達150Mbps。也就是說，Helio X30的基帶性能已經達到了與目前iPhone 8系列所采用的英特爾XMM 7480相同的水準。

另外，在今年6月的Computex展上，聯(lián)發(fā)科也正式公布了旗下的首款5G基帶芯片Helio M70。

Helio M70依照3GPP Rel－15 5G新空口標準設計，包括支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡架構，支持Sub－6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關鍵技術。除了Sub－6GHz頻段，聯(lián)發(fā)科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段，滿足不同運營商的需求。具備 5Gbps 傳輸速率。

據聯(lián)發(fā)科總經理陳冠州介紹，聯(lián)發(fā)科一直以來都在積極布局 5G 市場，很早就與相關通訊設備大廠，包括 NOKIA、NTT Docomo、中國移動、華為等廠商進行合作。

昨日，在2018 MWC上海全球終端峰會 上，聯(lián)發(fā)科技還與中國移動簽署“5G終端先行者計劃”合作備忘錄，就聯(lián)合研發(fā)5G終端產品、推進5G芯片及終端產品成熟達成一致意見。

顯然，聯(lián)發(fā)科不僅在4G芯片上能夠達到與英特爾相近的能力，在5G芯片上，聯(lián)發(fā)科也開始加速追趕上來?？梢哉f，聯(lián)發(fā)科確實是有能力提供達到蘋果要求的基帶芯片產品。

去年11月，業(yè)內也曾傳出消息稱蘋果已秘密與聯(lián)發(fā)科接觸。而雙方合作將包括手機基帶芯片、CDMA的IP授權、WiFi定制化芯片等方面。而最新的消息也顯示，蘋果的HomePod采用了聯(lián)發(fā)科定制的WiFi芯片。

雖然一直以來聯(lián)發(fā)科均未正面回應外界的傳聞。但是，有業(yè)內人士稱，去年聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介引入臺積電人才及老將（一直以來臺積電都是蘋果A系列芯片的最主要的代工方），其目的就是為了爭取蘋果iPhone基帶芯片訂單。

而在去年年底的聯(lián)發(fā)科年終媒體記者會上，蔡明介也并未對蘋果將采用聯(lián)發(fā)科基帶芯片的傳聞進行否認，其表示：“只要有機會，就會努力?！倍@也進一步增加了傳聞的可信度。

從目前的情況來看，蘋果最快有可能會在今年下半年推出的新一代iPhone中采用聯(lián)發(fā)科的基帶芯片。當然用于2019年iPhone的可能性會更高一些。

需要注意的是，今年年內，高通與蘋果之間的眾多專利訴訟官司可能就將會出現結果，屆時如果對于蘋果不利的話，蘋果可能會謀求與高通的和解。而蘋果尋求與聯(lián)發(fā)科合作的動作，可能也是處于對于高通的施壓。另外，此前諸多消息也顯示，蘋果正在積極的研發(fā)自己的基帶芯片。所以蘋果未來完全拋棄高通、英特爾，獨家采用聯(lián)發(fā)科基帶芯片的可能性很小。

不過，對于聯(lián)發(fā)科來說，只要其基帶芯片獲得蘋果采用，那么就是一個不小的勝利。