我們匯總了本周的一些電子技術動態、硬件設計趨勢、開源方案、硬科技新進展、前沿新品、行業趨勢、技術討論焦點、開發者活動、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.采集帶寬高達320GHz--基于微梳的光電混合ADC

德國卡爾斯魯厄理工學院團隊在《光：科學與應用》雜志上發表了一篇論文，提出了一種基于微梳的光電混合ADC，實現了創紀錄的320 GHz采集帶寬，對應有效采樣率至少為640 GSa/s。

2.取代分立繼電器電路--Littelfuse推出CPC2501M 自驅動、常閉固態繼電器

CPC2501M專為取代分立繼電器電路而設計，是Littelfuse產品組合中首款用于此功能的專用集成電路（ASIC）。該產品將自我保護、故障定時與固態開關功能集成在一個6×6毫米的緊湊QFN封裝中。

3.國際原廠--英飛凌推出基于 PSOC Control 系列MCU的雙變頻控制方案

英飛凌 PSOC Control C3 系列 MCU 搭載 Arm Cortex-M33，最高頻率 180 MHz，并且配備數字信號處理器（DSP）、浮點單元（FPU）和坐標旋轉數字計算機（CORDIC，一種用于加速控制回路計算的數學函數硬件加速器）。

4.賦能超低功耗整流器--安世半導體推出 1200 V、20 A SiC 肖特基二極管

Nexperia（安世半導體）推出兩款 1200 V、20 A SiC 肖特基二極管。PSC20120J 和 PSC20120L 專為滿足工業應用中對超低功耗整流器的需求而設計，可在高能效能量轉換場景中發揮關鍵作用。

5.地平線征程6B--18TOPS，助推高性價比一體機征戰全球市場

地平線宣布，面向主動安全領域的新一代車載智駕計算方案—征程6B一次性成功點亮！

6.高性價比--意法半導體推出先進的 1600 V IGBT，面向節能家電市場

意法半導體發布STGWA30IH160DF2 IGBT，該器件兼具1600 V的額定擊穿電壓、優異的熱性能和軟開關拓撲高效運行等優勢，特別適用于需要并聯使用的大功率家電應用場景，包括電磁爐、微波爐、電飯煲等電器。

7.最新LPDDR6標準發布--三星下半年通過第六代“1c DRAM”工藝量產LPDDR6內存

JEDEC固態技術協會近日宣布發布最新一代低功耗內存LPDDR6標JESD209-6，旨在顯著提高包括移動設備和人工智能在內的各種用途的內存速度和效率。

8.帶NVDC功率路徑管理--MPS新一代筆記本電腦升降壓充電IC新品MP2764

MP2764是新一代高集成度、高效率、帶NVDC路徑管理的升降壓充電管理芯片，專為筆記本電腦、平板電腦、游戲掌機等應用而設計。

9.高性能+低功耗--上海海思新上市Hi2131 Cat.1芯片

上海海思Hi2131芯片正為Cat.1打開功耗與性能雙優的新維度，驅動物聯網向更穩定、更持久、更深入的方向加速進化。

10.專為單電機控制應用而優化--瑞薩電子推出RA2T1系列微控制器

RA2T1系列微控制器基于64MHz ArmCortex-M23內核設計，專為單電機控制應用而優化。RA2T1集成PWM定時器，以及配備3個采樣保持電路的A/D轉換器等先進的模擬功能。

11.對稱多處理器（SMP）集群--Cadence推出對稱多核處理器HiFi 5s SMP

Cadence 將高性能的Tensilica HiFi 5s DSP平臺提升至新高度，并基于此推出首款產品。Tensilica 支持緩存一致性的 HiFi 5s SMP 提供了可擴展的性能和更高的資源利用率，同時簡化了各種音頻 DSP 應用的軟件開發。

12.微型化+高性能--廣芯微電子推出ARM Cortex-M4 MCU UM32G421-KCU7

廣芯微電子近日正式推出面向緊湊工作場景的高性能兼具低功耗的ARM Cortex-M4 MCU新型號—UM32G421-KCU7。該型號MCU采用4mm×4mm QFN32封裝，以204MHz主頻實現255 DMIPS與702 CoreMark跑分（同級市面產品CoreMark普遍＜500）和256KB eFlash+64KB SRAM（8KB可配Retention SRAM，32KB可配CCM-SRAM）的超強配置。

13.4nm制程--PCIe 6.0 SSD主控芯片曝光！順序讀取高達28 GB/s

慧榮科技首次曝光了其下一代企業級SSD主控芯片——SM8466。該款重磅新品將支持PCIe Gen6標準，采用臺積電4nm制程，可實現高達28 GB/s的順序讀取和7M IOPS的隨機讀寫性能，并支持高達512TB的存儲容量。

技術看點

1.德州儀器方案--設計 DCM 反激式轉換器

聚焦于 DCM 反激式轉換器的設計，探討為何在低功耗、低電流應用中 DCM 反激式轉換器是一種結構更緊湊、成本更低的選擇，并講解完成此類設計的分步方法。

2.安森美 (onsemi)方案--講透汽車區域控制架構以及那些關鍵技術

區域控制架構是一種范式轉變，它依據位置而非功能來組織車輛電子設備。不再為每個子系統配備專屬的 ECU，而是在車輛的各個區域（如左前角、右后角或車艙內）安裝區域控制器。

3.Diodes方案：AP66x00Q/AP64x03Q車用開關轉換器解決EMI問題

Diodes公司的AP66x00Q/AP64x03Q3A DC-DC降壓轉換器，設計用于和符合汽車標準的理想二極管MOSFET控制器AP74700Q搭配使用，確保符合EMC（電磁兼容性）規范。

4.Altium方案--如何為EMC設計選擇PCB疊層結構

對于雙層板疊層，一種配置是：一層專門用于信號和電源走線，另一層為完整的返回參考平面。

5.ADI方案--高集成度超低噪聲電源設計方案

本文將闡釋并對比傳統設計方法與一種創新的高集成度設計方案，致力于為敏感的負載提供超低噪聲電源。

6.泰克方案--示波器在氮氧傳感器測試中的應用

精密復雜的氮氧傳感器，在研發與測試過程中面臨著諸多挑戰，這也使得單臺示波器難以滿足其測試需求，需要通過級聯多個示波器來實現全面、精準的檢測。

7.英飛凌方案--基于英飛凌TLD4020-3ET芯片的LIN總線自動尋址技術

本文將介紹基于英飛凌 TLD4020-3ET 芯片的 LIN 總線自動尋址 (Auto-Addressing) 技術，包括其硬件特性、實現流程及關鍵參數配置。

8.羅姆半導體方案--無刷電機感應電壓與轉子位置之間有什么關系

本文探討的問題是“為什么可以通過感應電壓知道轉子的位置?”具體而言，就是為什么通過觀察無刷電機繞組中產生的感應電壓，可以估測出轉子的位置?感應電壓和轉子位置之間的關系是驅動無刷電機時涉及到的重要知識。

9.瑞薩方案--瑞薩RA8D1 MCU的OSPI Flash適配指南

以Renesas RA8D1這款高性能MCU為例來說明如何進行OSPI Flash驅動的適配工作，總結成兩篇適配秘籍。

10.納芯微方案--固態繼電器NSI7258在絕緣監測電路中的應用

本文中介紹的絕緣監測電路使用固態繼電器NSI7258通過電池正母線對地、負母線對地絕緣電阻的計算和監測來判斷絕緣性能，實現高精度和高可靠性的絕緣監測。

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KiCad 9.0.3 正式發布！支持更多工具和 Copilot 的華秋發行版也即將發布 9.0.3 版本。

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本次更新優化了云端器件庫的體驗，支持云端模塊電路的查看與調用。通過 Copilot 可以將圖片直接生成原理圖符號及封裝。

3.西門子EDA產品組合新增兩大解決方案

西門子數字化工業軟件日前宣布為其電子設計自動化 (EDA) 產品組合新增兩大解決方案，助力半導體設計團隊攻克 2.5D/3D 集成電路 (IC) 設計與制造的復雜挑戰。

項目分享

1.基于TI GaN FET的10kW單相串式逆變器設計

串式逆變器參考設計具有接近 98% 的整體系統效率和 2.3kW/L 的功率密度，展現出優越的性能。

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先進的 48V 電源模塊憑借其技術能力，正在解鎖新的效率和性能水平。例如，VicorBCM6135是一個固定比率隔離式（4242V）母線轉換器電源模塊系列，集成了磁性元件，設計本身具有雙向轉換功能，支持再生電池應用。

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恩智浦在2025年隆重推出全新的性能優化方案- GUI xTurbo技術，并在GUI Guider V1.9.1及以后版本工具中支持基于該技術方案不斷衍生出來的最新成果。

7.基于ADI MAX12900和MAX32675C的4-20mA傳感器設計

本文采用i.MX RT1170 EVKB 開發板與RK055HDMIPI4M 顯示屏，顯示屏與開發板 J48 相連，使用 MIPI DSI 協議通信。連接 5V 輸入到開發板 J43， 跳線連接 J38 的 1-2，電源開關為 SW5 ，Debug 時使用 Micro-USB 數據線連接 PC 與開發板的 J86 。

活動分享

1.【書籍評測活動NO.63】電源工程師的實用手冊：開關電源控制環路設計實戰秘籍

開關電源（開關變換器）的環路穩定性設計是每一位電源工程師在研發過程中必須面對的挑戰。目前市面上大多數開關電源設計參考書都會涉及環路設計，但許多書籍在講解時，常常推導復雜的控制理論，并列出晦澀難懂的數學公式，使得許多電源工程師讀后依然感到困惑，難以將理論與實際工程設計相結合。

2.【開發板試用】上海晶珩(EDATEC) 睿莓1 開發板試用體驗

睿莓 1 是一款由上海晶珩研發的專為多種應用場景設計的單板計算機，具備優異的性能和小巧緊湊的尺寸，同時提供了極具競爭力的價格。它搭載了一顆12nm工藝的Amlogic S905X4四核Cortex-A55處理器，主頻達到2.0GHz，并配備了ARM Mail-G31 MP2 GPU，支持OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.0/1.1和OpenCL 2.0，能夠滿足圖形處理和視頻解碼的需求。

3.【開發板試用】匠芯創D133CBS KunLun Pi開發板試用體驗

匠芯創D133CBS RISC-V KunLun Pi V1.0 是一款基于D13x芯片的人機交互應用開發板，配備4.3寸LCD顯示屏以及電容觸摸屏，支持DVP攝像頭。開發板集成了USB燒錄、TF-Card升級燒錄、JTAG、串口打印等調試接口，方便調試開發。開發板集成16MB NOR FLASH并可兼容NAND，同時引出RS485、RS232/TTL、喇叭、SDIO WIFI 等功能，方便用戶快速進行技術預研與產品開發，滿足用戶對不同人機交互場景的開發需求。

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