我們匯總了本周的一些電子技術(shù)動(dòng)態(tài)、硬件設(shè)計(jì)趨勢(shì)、開(kāi)源方案、硬科技新進(jìn)展、前沿新品、行業(yè)趨勢(shì)、技術(shù)討論焦點(diǎn)、開(kāi)發(fā)者活動(dòng)、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.國(guó)際原廠 -- TB9M001FTG東芝推出智能電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)IC“SmartMCD”系列第二款新品

SmartMCD中的微控制器集成了繼電器驅(qū)動(dòng)電路功能和LIN收發(fā)器功能。新產(chǎn)品可以驅(qū)動(dòng)繼電器并控制兩個(gè)直流有刷電機(jī)，適用于控制車載應(yīng)用中的直流有刷電機(jī)。

2.重大突破 -- CMOS理論進(jìn)光率可達(dá)100%

瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院（ETH Zurich）與瑞士聯(lián)邦材料科學(xué)與技術(shù)研究所（Empa）聯(lián)合研發(fā)的鈣鈦礦圖像傳感器，成為材料科學(xué)與光電技術(shù)領(lǐng)域的一項(xiàng)重大突破。

3.IP架構(gòu)升級(jí) -- 芯來(lái)科技新一代RISC-V高性能處理器IP UX1030H

芯來(lái)科技（Nuclei System Technology）正式發(fā)布其新一代高性能處理器IP —— UX1030H。UX1030H基于芯來(lái)科技自研的UX1000系列微架構(gòu)平臺(tái)，在原有成熟設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步增強(qiáng)計(jì)算性能、并行能力和可擴(kuò)展性，面向高性能RISC-V處理器的實(shí)際部署場(chǎng)景。

4.聯(lián)電22納米 -- 智原科技推出最新SerDes IP持續(xù)布局聯(lián)電22納米IP解決方案

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布其10G SerDes硅智財(cái)現(xiàn)已導(dǎo)入聯(lián)電22納米工藝。

5.發(fā)力高階穿戴市場(chǎng) --格科GalaxyCore首顆AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片GC3A71成功交付

格科GalaxyCore正式宣布，首顆AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片GC3A71已成功交付智能手表客戶。憑借400*400高分辨率、靈活的封裝適配性、低功耗設(shè)計(jì)與廣色域顯示效果，GC3A71精準(zhǔn)契合智能手表顯示設(shè)計(jì)的核心訴求。

6.新款集成化柵極驅(qū)動(dòng)器 -- 意法半導(dǎo)體STDRIVE102H和STDRIVE102BH

意法半導(dǎo)體推出新一代集成化柵極驅(qū)動(dòng)器STDRIVE102H和STDRIVE102BH，用于控制三相無(wú)刷電機(jī)，提高消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)備的性能、能效和經(jīng)濟(jì)性。

7.理想汽車自研 -- 理想自研功率模塊 無(wú)外露端子設(shè)計(jì)亮眼

理想汽車首次公開(kāi)其歷時(shí)3年半研發(fā)的自研高壓碳化硅（SiC）功率模塊LPM（Li Power Module），并宣布該模塊將于7月搭載于旗艦純電車型理想i8首發(fā)上市。

8.國(guó)產(chǎn)自主指令集龍架構(gòu)（LoongArchTM）-- 龍芯中科新一代處理器3C6000/2K3000/3B6000M芯片面世

2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì)在中關(guān)村國(guó)際創(chuàng)新中心舉行，重磅發(fā)布基于國(guó)產(chǎn)自主指令集龍架構(gòu)（LoongArchTM）研發(fā)的服務(wù)器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領(lǐng)域及移動(dòng)終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片，以及相關(guān)整機(jī)和解決方案。

9.高性價(jià)比MCU-- 國(guó)產(chǎn)新品集中涌現(xiàn) 從“價(jià)格戰(zhàn)”到“價(jià)值戰(zhàn)”

在 MCU 市場(chǎng) “內(nèi)卷” 加劇的背景下，高性價(jià)比 MCU 成為切實(shí)可行的破局路徑，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)從價(jià)格戰(zhàn)向價(jià)值戰(zhàn)轉(zhuǎn)型。

10.SGM8610-2/SGM8610-4 -- 圣邦微電子推出8.5MHz，低噪聲，軌到軌輸入/輸出運(yùn)算放大器

圣邦微電子推出 SGM8610-2/SGM8610-4，一款 8.5MHz，低噪聲，軌到軌輸入/輸出運(yùn)算放大器。該系列器件可應(yīng)用于電池供電設(shè)備、便攜式設(shè)備、有源濾波器、醫(yī)療設(shè)備和信號(hào)調(diào)理。

技術(shù)看點(diǎn)

1.德與施瓦茨方案 -- 用示波器測(cè)量開(kāi)關(guān)電源死區(qū)時(shí)間

羅德與施瓦茨FSWX信號(hào)與頻譜分析儀技術(shù)解析。

2.瑞薩方案 -- 瑞薩RZ T2H更換DDR流程和工具

RZ T2H LPDDR4子系統(tǒng)是由MC （Memory Controller）和PHY構(gòu)成，支持JEDEC標(biāo)準(zhǔn) JESD209-4D。

3.前沿技術(shù)公開(kāi)課--知存科技+知名高校教授打造存內(nèi)計(jì)算系列課程 （值得推薦）

本系列課程以“從電路架構(gòu)到存儲(chǔ)工藝：存內(nèi)計(jì)算全棧技術(shù)突破”為核心脈絡(luò)，系統(tǒng)性解析存內(nèi)計(jì)算領(lǐng)域的前沿進(jìn)展與落地實(shí)踐。課程由權(quán)威專家領(lǐng)銜，深度融合學(xué)術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)需求，覆蓋電路設(shè)計(jì)、架構(gòu)優(yōu)化、軟硬件協(xié)同、存儲(chǔ)介質(zhì)革新及先進(jìn)工藝集成五大模塊，致力于為開(kāi)發(fā)者、AI科技愛(ài)好者與行業(yè)工程師構(gòu)建“理論-器件-系統(tǒng)-應(yīng)用”的全景知識(shí)體系。

4.恩智浦方案 -- 如何實(shí)現(xiàn)安卓與恩智浦i.MX RT1170的無(wú)線投屏與控制

安卓端通過(guò)Video Socket與i.MX RT1170建立UDP連接后，將捕捉的屏幕圖像編碼為JPEG格式并通過(guò)Wi-Fi發(fā)送。i.MX RT1170使用uSDHC以SDIO協(xié)議從AW611接收數(shù)據(jù)，再使用LWIP庫(kù)Socket解析。

5.泰克科技方案--借助WBG-DPT軟件的新型軟件消偏方法加速雙脈沖測(cè)試

適用于4B系列、5B系列和6B系列MSO（混合信號(hào)示波器）的雙脈沖測(cè)試軟件 (WBG-DPT) 包含一種專為雙脈沖測(cè)試設(shè)計(jì)的新型消偏技術(shù)。這種新穎的方法與傳統(tǒng)方法截然不同，并且速度顯著提升，可以將測(cè)試時(shí)間縮短數(shù)小時(shí)。

工具鏈相關(guān)

1.Qorvo三款設(shè)計(jì)計(jì)算器--晶振選型、能耗預(yù)算計(jì)算器和鏈路預(yù)算與覆蓋范圍計(jì)算器

這些工具——晶振采購(gòu)工具、能耗預(yù)算計(jì)算器和鏈路預(yù)算與覆蓋范圍計(jì)算器——讓優(yōu)化晶振選型、預(yù)測(cè)電池續(xù)航時(shí)間以及評(píng)估RF鏈路性能變得前所未有地簡(jiǎn)單。

2.IAR發(fā)布Arm開(kāi)發(fā)工具鏈v9.70.1版本、RISC-V開(kāi)發(fā)工具鏈v3.40.1版本

近期，IAR重磅發(fā)布其旗艦產(chǎn)品——Arm開(kāi)發(fā)工具鏈的全新版本v9.70.1，全面提升了在性能、安全性及自動(dòng)化方面的能力。此次重大更新將進(jìn)一步助力汽車、工業(yè)、醫(yī)療及物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)打造更敏捷、可擴(kuò)展的嵌入式應(yīng)用，為全球開(kāi)發(fā)者提供更強(qiáng)大的工具支持。

項(xiàng)目分享

1.詳解Bluetooth LE空口包格式—兼Bluetooth LE Link layer協(xié)議解析

Bluetooth LE有幾種空中包格式？常見(jiàn)的PDU命令有哪些？PDU和MTU的區(qū)別是什么？DLE又是什么？Bluetooth LE怎么實(shí)現(xiàn)重傳的？Bluetooth LE ACK機(jī)制原理是什么？

2.如何在ELF 2開(kāi)發(fā)板中適配 AX200NGW WiFi模塊

針對(duì)ARM架構(gòu)需要手動(dòng)適配的特性，本文將提供清晰的步驟，指導(dǎo)屏幕前的小伙伴完成這一適配過(guò)程。

3.中微愛(ài)芯觸摸芯片EMI提升指南

中微愛(ài)芯基于豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)觸摸芯片EMI無(wú)法通過(guò)的情況提供了幾種常用的解決方法，顯著提升開(kāi)發(fā)效率與終端用戶體驗(yàn)。

4.利用Calibre RVE高效篩選大型DRC結(jié)果數(shù)據(jù)庫(kù)

工程師可以將這些巨大的 RDB 劃分為更小的 RDB，然后再將它們加載到結(jié)果查看器中，僅僅選擇和加載那些需要立即關(guān)注的高優(yōu)先級(jí)問(wèn)題的結(jié)果，從而避免加載完整 RDB 所造成的性能損失。

5.RT-Thread SPI鏈?zhǔn)絺鬏敺欠ㄔL問(wèn)？揭秘致命陷阱！

本文將深入解析RT-Thread SPI驅(qū)動(dòng)的鏈?zhǔn)絺鬏敊C(jī)制，并探討B(tài)SP對(duì)RT-Thread SPI接口的適配特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)。

活動(dòng)分享

1. 【書籍評(píng)測(cè)活動(dòng)NO.62】DeepSeek 核心技術(shù)揭秘

DeepSeek-V3 是一個(gè)擁有 6710 億個(gè)參數(shù)的混合專家模型（MoE） ，每個(gè)token（模型處理文本的基本單位）激活 370 億個(gè)參數(shù)。該模型在 14.8 萬(wàn)億個(gè)高質(zhì)量 token上進(jìn)行預(yù)訓(xùn)練，采用 MLA 和 MoE 架構(gòu)。DeepSeek-V3 的發(fā)布幾乎沒(méi)有預(yù)熱和炒作，僅憑借其出色的效果和超低的成本迅速走紅。

2.【書籍評(píng)測(cè)活動(dòng)NO.63】電源工程師的實(shí)用手冊(cè)：開(kāi)關(guān)電源控制環(huán)路設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)秘籍

開(kāi)關(guān)電源（開(kāi)關(guān)變換器）的環(huán)路穩(wěn)定性設(shè)計(jì)是每一位電源工程師在研發(fā)過(guò)程中必須面對(duì)的挑戰(zhàn)。目前市面上大多數(shù)開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)參考書都會(huì)涉及環(huán)路設(shè)計(jì)，但許多書籍在講解時(shí)，常常推導(dǎo)復(fù)雜的控制理論，并列出晦澀難懂的數(shù)學(xué)公式，使得許多電源工程師讀后依然感到困惑，難以將理論與實(shí)際工程設(shè)計(jì)相結(jié)合。

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